Heterogeneous Integrations
暫譯: 異質整合
Lau, John H.
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商品描述
商品描述(中文翻譯)
異質整合利用封裝技術將來自不同無廠半導體公司、具有不同功能和晶圓尺寸的異質晶片、LED、MEMS、VCSEL等整合成一個單一系統或子系統。這些異質晶片和光學元件之間應該如何進行通信呢？答案是重分配層（Redistribution Layers, RDLs）。本書探討了異質整合中RDL的製造，特別專注於以下幾種RDL：A) 有機基板，B) 矽基板（通孔矽介面，Through-Silicon Via, TSV），C) 矽基板（橋接），D) 擴展基板，E) ASIC、記憶體、LED、MEMS和VCSEL系統。本書對於半導體封裝、材料科學、機械工程、電子工程、電信、網路等領域的研究人員、工程師和研究生來說，都是一個寶貴的資源。
作者簡介
Design, analysis, materials, process, manufacturing, qualification, reliability, testing, and thermal management of electronic and optoelectronic components and systems. SMT, fan-out and fan-in WLP, TSV, 3D IC Integration, heterogeneous integration and SiP. Leadfree soldering, manufacturing, and solder joint reliability. Management of a R&D Laboratory and Company.
BACKGROUND AND PROFESSIONAL EXPERIENCE
Ph.D. (Theoretical and Applied Mechanics), University of Illinois, Urbana, IL (1977)
M.S. (Engineering Physics), University of Wisconsin, Madison, WI (1974)M.S. (Structural Mechanics), University of British Columbia, Vancouver, BC (1973)
M.S. (Management Science), Fairleigh Dickinson University, Teaneck, NJ (1981)
B.S. (Civil Engineering), National Taiwan University, Taipei, Taiwan (1970)
ASM Pacific Technology (Sr. Technical Advisor), Hong Kong, July 2014 - PresentIndustrial Technology Research Institute (ITRI Fellow), Taiwan, Jan 2010 - June 2014
Hong Kong University of Science & Technology (Visiting Professor), Jan 2009 - Jan 2010
Institute of Microelectronic, (Director, System Packaging Lab), Singapore, 2006 - Jan 2009
Agilent Technologies, Inc. (Sr. Interconnection Specialist), Santa Clara, CA, 2000-2006
Express Packaging Systems, Inc., (President), Palo Alto, CA, 1995-2000Hewlett-Packard Labs/Company (Senior MTS/Individual Contributor), Palo Alto, CA, 1984-1995
Sandia National Laboratories (Member of Technical Staff), Albuquerque, NM, 1982-1983
Bechtel Power Corporation (Lead Engineer), San Francisco, CA, 1981-1982
Ebasco (Lead Engineer), New York, NY, 1978-1980
Exxon Production and Research Company (Research Engineer), Houston, TX, 1977-1978
Editorial Board of ASME Transactions, Journal of Electronic Packaging, 1989-1999
Editorial Board of IEEE Transactions on Components, Packaging, Manufacture Technology, 1990-1995
Editor-in-Chief, Circuit World, 1998-2000.
Program Chair ('90) to General Chair ('92) of the IEEE/CPMT IEMTS
Program Chair ('93) to General Chair ('95) of the IEEE/CPMT ECTC
Publication Chair for IEEE/ECTC
Symposium Organizer/Chair of the ASME Winter Annual Meeting, 1987-2002
ASME Distinguish Lecturer (2000-2003), IEEE/CPMT Distinguish Lecturer (1998-present)
ASME Worcester Reed Warner Medal (2015)
IEEE Components Packaging and Manufacturing Technology Field Award (2013)
IMAPS William Ashman Achievement Award (2013)
Pan Wen Yuan Distinguished Research Award (2011)
IEEE/CPMT Outstanding Sustained Technical Contribution Award (2010)
Best IEEE Transactions Paper Award (2010 Components Packaging and Manufacturing Technology)
Outstanding Paper Award (2009 IEEE EPTC)
SME Total Excellence in Electronics Manufacturing Award (2001)
Best ASME Transactions Paper Award (2000 Journal of Electronic Packaging)
IEEE/CPMT Outstanding Contribution Awards (2000)
IEEE Meritorious Achievement Award in Continuing Education (2000)
ASME/EEP Technical Achievement Award (1998)
IEEE/CPMT Manufacturing Awards (1994)
Best of Conference Paper Award (1989 IEEE ECTC)
IEEE Fellow (since 1994), ASME Fellow (since 1999), IMAPS Fellow (since 2013)
Over 20 books, 470 peer-reviewed papers, 30 issued and pending patents, and 290 keynotes/lectures.
作者簡介(中文翻譯)
專業專長
電子及光電元件與系統的設計、分析、材料、工藝、製造、驗證、可靠性、測試及熱管理。SMT、扇出與扇入的WLP、TSV、3D IC整合、異質整合及SiP。無鉛焊接、製造及焊點可靠性。研發實驗室及公司的管理。
背景與專業經歷
博士（理論與應用力學），伊利諾伊大學香檳分校（1977）
碩士（工程物理），威斯康辛大學麥迪遜分校（1974）碩士（結構力學），不列顛哥倫比亞大學（1973）
碩士（管理科學），費爾利迪金森大學（1981）
學士（土木工程），國立台灣大學（1970）
ASM Pacific Technology（高級技術顧問），香港，2014年7月 - 現在工業技術研究院（ITRI Fellow），台灣，2010年1月 - 2014年6月
香港科技大學（訪問教授），2009年1月 - 2010年1月
微電子研究所（系統封裝實驗室主任），新加坡，2006年 - 2009年1月
安捷倫科技公司（高級互連專家），聖克拉拉，加州，2000-2006
Express Packaging Systems, Inc.（總裁），帕洛阿爾托，加州，1995-2000惠普實驗室/公司（高級MTS/個人貢獻者），帕洛阿爾托，加州，1984-1995
桑迪亞國家實驗室（技術人員），阿爾伯克基，新墨西哥州，1982-1983
貝克特電力公司（首席工程師），舊金山，加州，1981-1982
Ebasco（首席工程師），紐約，1978-1980
埃克森生產與研究公司（研究工程師），休士頓，德克薩斯州，1977-1978
ASME Transactions, Journal of Electronic Packaging 編輯委員會，1989-1999
IEEE Transactions on Components, Packaging, Manufacture Technology 編輯委員會，1990-1995
Circuit World 主編，1998-2000。
IEEE/CPMT IEMTS 的程序主席（'90）至總主席（'92）
IEEE/CPMT ECTC 的程序主席（'93）至總主席（'95）
IEEE/ECTC 的出版主席
ASME冬季年會的研討會組織者/主席，1987-2002
ASME傑出講者（2000-2003），IEEE/CPMT傑出講者（1998-至今）
ASME伍斯特·里德·華納獎（2015）
IEEE元件封裝與製造技術領域獎（2013）
IMAPS威廉·阿什曼成就獎（2013）
潘文淵傑出研究獎（2011）
IEEE/CPMT傑出持續技術貢獻獎（2010）
最佳IEEE Transactions論文獎（2010元件封裝與製造技術）
傑出論文獎（2009 IEEE EPTC）
SME電子製造卓越獎（2001）
最佳ASME Transactions論文獎（2000電子封裝期刊）
IEEE/CPMT傑出貢獻獎（2000）
IEEE持續教育優異成就獎（2000）
ASME/EEP技術成就獎（1998）
IEEE/CPMT製造獎（1994）
最佳會議論文獎（1989 IEEE ECTC）
IEEE Fellow（自1994年起），ASME Fellow（自1999年起），IMAPS Fellow（自2013年起）
出版超過20本書籍，470篇同行評審論文，30項已授權及待授權專利，以及290場主題演講/講座。
