Failure-Free Integrated Circuit Packages
暫譯: 無故障集成電路封裝
Charles Cohn, Charles Harper
- 出版商: McGraw-Hill Education
- 出版日期: 2004-08-17
- 售價: $4,140
- 貴賓價: 9.5 折 $3,933
- 語言: 英文
- 頁數: 288
- 裝訂: Hardcover
- ISBN: 0071434844
- ISBN-13: 9780071434843
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商品描述
Table of Contents:
Chapter 1 Introduction
Chapter 2 Fundamentals of IC Package Technologies
Chapter 3 Device Reliability
Chapter 4 Physics and Chemistry of Failures in Packaged Devices
Chapter 5 Strategies for Locating Failures
Chapter 6 Failure Analysis Techniques
Chapter 7 Examples of Failure Modes Common in Organic IC Packages
Chapter 8 Emerging Assembly Materials for IC Packaging
Index
商品描述(中文翻譯)
目錄：
第一章 介紹
第二章 集成電路封裝技術基礎
第三章 裝置可靠性
第四章 封裝裝置中的失效物理與化學
第五章 定位失效的策略
第六章 失效分析技術
第七章 有機集成電路封裝中常見的失效模式範例
第八章 集成電路封裝的新興組裝材料
索引
