PADS 電路原理圖與 PCB 設計實戰, 2/e

黃杰勇 畢業於電子科技大學，現任電子科技大學中山學院教師，長期從事嵌入式系統應用開發、工業控制器設計，具有十餘年PCB設計經驗。已主編圖書5部，參編圖書1部；發表論文10餘篇；獲得發明專利2項、實用新型專利10項、外觀設計專利1項；主持橫向項目10項；參與多個*家級及省級科研項目研發。

第1章PADS軟件的概述和安裝
1.1PADS的發展
1.2PADS 9.5的新功能及特點
1.3PADS 9.5軟件的安裝
1.4PADS設計流程簡介
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第2章繪製單級共射放大電路原理圖
2.1PADS Logic用戶界面和基本操作
2.1.1PADS Logic的啟動和操作界面認識
2.1.2原理圖標題欄製作
2.1.3放置原理圖元件
2.1.4原理圖元件的連線
2.2PADS Logic項目文件管理和設計流程
2.2.1項目文件管理
2.2.2原理圖的一般設計流程和基本原則
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第3章PADS Logic元件庫管理
3.1PADS Logic元件庫的結構
3.1.1創建元件庫
3.1.2編輯元件庫列表
3.2創建元件封裝
3.2.1繪製BAV99 CAE封裝
3.2.2創建BAV99元件類型
3.2.3創建芯片類的CAE封裝
3.2.4利用嚮導創建CAE封裝
3.2.5創建PT4101元件類型
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第4章PADS Logic原理圖設計
4.1原理圖參數設置
4.2設計圖紙
4.3在原理圖中編輯元件
4.3.1添加元件
4.3.2刪除元件
4.3.3移動及調整方向
4.3.4複製與粘
4.3.5編輯元件屬性
4.4在原理圖中添加導線
4.5在原理圖中繪製總線
4.5.1總線的連接
4.5.2分割總線
4.5.3延伸總線
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第5章PADS Layout圖形用戶界面
5.1PADS Layout功能簡介
5.2PADS Layout用戶界面
5.2.1PADS Layout工具欄
5.2.2PADS Layout鼠標操控
5.2.3自定義快捷鍵
5.3常用設計參數的設置
5.4“顯示顏色設置”窗口
5.5“選擇篩選條件”窗口
5.6“查看網絡”窗口
5.7“焊盤棧特性”對話框
5.8設計規則
5.9層定義
5.10無模命令和快捷方式
5.10.1無模命令
5.10.2快捷方式
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第6章PADS Layout元件庫管理
6.1認識PCB Decal
6.2創建PCB Decal
6.3一般PCB封裝的創建
6.3.1電阻封裝的創建
6.3.2電容封裝的創建
6.3.3三極管封裝的創建
6.4PCB封裝的編輯
6.4.1異形封裝的創建
6.4.2槽形鑽孔焊盤的創建
6.4.3引腳重新編號
6.4.4重複添加多個端點
6.4.5快速、準確地創建PCB封裝
6.4.6創建PCB封裝的注意事項
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第7章電源轉換電路PCB設計
7.1MP1470電源模塊PCB設計
7.1.1電路原理圖設計
7.1.2MP1470電路PCB的設計
7.2PCB增加螺釘孔
7.3ADP5052電源模塊PCB設計
7.3.1ADP5052簡介
7.3.2設計前準備
7.3.3佈局
7.3.4佈線
7.4輸出設計資料： CAM、SMT、ASM
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第8章PADS Router佈線操作
8.1PADS Router功能簡介
8.2Layout與Router的連接
8.3PADS Router的操作界面
8.3.1PADS Router的工具欄
8.3.2PADS Router鼠標指令
8.4PADS Router環境參數
8.5PADS Router設計規則
8.6元件佈局
8.7交互式手工佈線
8.8高速走線
8.8.1差分走線
8.8.2等長走線
8.8.3蛇形走線
8.8.4元件規則切換線寬
8.9自動佈線
8.9.1交互式自動佈線
8.9.2完全自動佈線
8.10PADS Router設計驗證
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第9章相關文件輸出
9.1光繪文件輸出
9.2IPC網表輸出
9.3ODB文件輸出
9.4鋼網文件和貼片坐標文件輸出
9.5裝配文件輸出
9.6BOM文件輸出
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第10章案例實戰(1)： USB HUB設計
10.1原理圖繪製
10.2USB HUB PCB佈局
10.3差分線設置及佈線技巧
10.4Logic與Layout交互佈局
10.5佈線應用技巧——快速創建差分對
10.6差分線驗證設計
10.7USB HUB PCB佈線
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第11章案例實戰(2):ISO485 PCB設計
11.1ISO485原理圖設計
11.2PCB設計前準備
11.2.1默認線寬、安全間距規則設置
11.2.2默認佈線規則設置
11.2.3過孔種類設置
11.2.4建立類及設置類規則
11.2.5分配PWR網絡類顏色
11.3PCB佈局
11.3.1隔離
11.3.2器件擺放
11.4佈線
11.5覆銅
11.6擺放絲印
11.7設計驗證
11.8輸出設計資料
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第12章案例實戰(3)： 4層板設計
12.1合理的層數和層疊設計原則
12.2多層板PCB層疊設計方案
12.34層板PCB設計
12.4PCB設計前準備
12.5PCB佈局佈線
12.6覆銅處理
12.6.1接地平面覆銅
12.6.2電源平面覆銅
12.6.3頂層底層平面覆銅
12.7絲印調整
12.8設計驗證
12.9輸出設計資料
12.10案例原理圖
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第13章案例實戰(4)： 無線WiFi模塊設計
13.1設計背景
13.2原理圖講解
13.3設計前準備
13.4佈局
13.5佈線
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第14章案例實戰(5)： 單片DDR3設計
14.1設計背景
14.2DDR3簡介
14.3佈局前相關設置
14.3.1默認線寬、安全間距設置
14.3.2設置過孔
14.3.3設置佈線規則
14.3.4建立類及設置類規則
14.3.5分配類顏色
14.3.6設置差分線規則
14.4佈局和扇出
14.4.1確定CPU與DDR3相對擺放位置
14.4.2確定CPU與DDR3佈局方案
14.4.3扇出
14.4.4塞電容
14.5佈線
14.5.1連通網絡類DATA0~DATA7走線
14.5.2連通網絡類DATA8~DATA15走線
14.5.3連通網絡類ADD走線
14.6等長
14.6.1等長設置
14.6.2查看走線長度
14.6.3數據線等長
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第15章案例實戰(6)： 車載4G DTU主板設計
15.1設計背景
15.2原理圖講解
15.2.1MCU電路
15.2.2電源電路
15.2.3外圍電路
15.2.44G模組電路
15.3設計前準備
15.3.1發送網表
15.3.2繪製板框
15.3.3過孔種類設置
15.3.4默認線寬、安全間距規則設置
15.3.5建立類及設置類規則
15.3.6條件規則設置
15.4佈局
15.4.1拾取模塊
15.4.2根據信號流向指導模塊間佈局
15.4.3結構件佈局
15.4.4MCU模塊佈局
15.4.5電源模塊佈局
15.4.64G模塊佈局
15.4.7外圍單元佈局
15.5佈線
15.5.1MCU模塊扇出
15.5.2電源模塊扇出
15.5.34G模塊扇出
15.5.4外圍單元扇出
15.5.5互連
15.6灌銅
15.7絲印
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參考文獻