硬體設計指南從裝置認知到手機基帶設計

鄭春厚//楊玉

硬體設計指南從裝置認知到手機基帶設計
  • 出版商: 機械工業
  • 出版日期: 2023-12-01
  • 售價: $594
  • 貴賓價: 9.5 折 $564
  • 語言: 簡體中文
  • 頁數: 224
  • 裝訂: 平裝
  • ISBN: 7111737040
  • ISBN-13: 9787111737049

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商品描述

本書以基本的電容、電感、電阻等裝置為基礎，詳細介紹了BUCK、BOOST、LDO、電荷泵等常見電源拓樸。
既涉及了低頻敏感的類比電路注意事項，又囊括了高速電路關鍵設計指導，並且介紹了手機基帶幾個重要模組的設計原則，
設計就是測試，無測試則無設計，最後本書以測試儀表與板級測試為終章結束全篇內容。
全書有超過40小節的原創實戰案例講解，都是筆者平時工作中的細心總結。
本書前後文關聯密切，筆者在需要的地方會標註出知識點位置，各位讀者可以細細體會，更全面深刻地掌握本書內容。

目錄大綱

第1章 千里之行始於足下：手機常用元件
1.1 電容、電感與磁珠
1.1.1 電容參數介紹
1.1.2 三端子電容有何優點？
1.1.3 電感參數介紹
1.1.4 電感與磁珠有什麼不同？
1.2 電阻雜訊哪裡來？
1.3 二極體特性介紹
1.4 電晶體特性介紹
1.5 MOS管特性介紹
1.6 TVS參數與ESD抑制原理
1.7 器件實戰案例講解
1.7.1 實戰講解：MLCC電容為什麼會叫？ 怎麼讓它「閉嘴」？
1.7.2 實戰講解：CBOOT的秘密－自舉電容
1.7.3 實戰解說：為什麼MOS管要並聯二極體？
1.7.4 實戰講解：哪來的靜電？
1.7.5 實戰講解：降額的秘密－不要挑戰手冊
第2章 為有源頭活水來：手機常用電源架構
2.1 基於電感的開關電源
2.1.1 BUCK降壓電源原理
2.1.2 怎麼選擇BUCK降壓電源的電感
2.1.3 BOOST升壓電源原理
2.1.4 BOOST電源電感的選擇
2.1.5 BUCK-BOOST負電源原理
2.2 線性電源原理介紹
2.2.1 NMOS LDO基本原理
2.2.2 PMOS LDO基本原理
2.2.3 LDO重要參數介紹
2.3 基於電容的電荷泵電源
2.4 弱電流源原理
2.5 電源實戰案例講解
2.5.1 實戰解說：BUCK開關節點下衝負電壓原因
2.5.2 實戰講解：電源快放電原理
2.5.3 實戰講解：基於PWM回授的電壓控制策略
2.5.4 實戰解說：LDO Dropout的選擇與PCB走線設計
2.5.5 實戰講解：LDO輸出為什麼並聯電阻？
2.5.6 實戰講解：電源幅值超標的調試經過
2.5.7 實戰講解：為什麼負載減小時電源輸出電壓會下降？
2.5.8 實戰講解：為什麼你的LDO輸出不穩定？
2.5.9 實戰講解：開關電源的PWM與PFM模式有何特色？
第3章 山重水復疑無路：類比訊號處理
3.1 鏡像世界的橋樑：ADC
3.2 訊號分析基礎
3.2.1 傅立葉變換與訊號雜訊比
3.2.2 調變與解調原理
3.2.3 傅立葉變換與PWM
3.2.4 為什麼系統頻寬定義為-3dB？
3.3 被動濾波器
3.3.1 為什麼低通濾波器也是積分器？
3.3.2 為什麼高通濾波器也是微分器？
3.3.3 什麼是二階濾波器？
3.3.4 先濾波還是先放大？
3.4 共模訊號與差模訊號
3.5 運算放大器基礎
3.5.1 同相放大電路
3.5.2 反相放大電路
3.6 類比電路實戰案例講解
3.6.1 實戰講解：濾波電路中電容的分析方法
3.6.2 實戰講解：類比訊號受藍牙幹擾案例分析
3.6.3 實戰講解：低取樣率能不能擷取高頻訊號？
3.6.4 實戰講解：高通濾波器去除基線漂移
3.6.5 實戰講解：什麼是地？ 有哪幾種地？
3.6.6 實戰講解：測電流時沒有理解接地線，導致電路燒毀
第4章 天下武功唯快不破：訊號完整性基礎
4.1 從傳輸線說起
4.1.1 高速、高頻和高頻寬有什麼差異？
4.1.2 環路電感
4.1.3 參考平面與傳輸線
4.1.4 微帶線與帶狀線
4.1.5 特性阻抗
4.2 訊號的反射
4.2.1 反射與反彈圖
4.2.2 阻抗控制
4.3 哪來的串擾？ 如何抑制？
4.4 S參數
4.5 信號完整性實戰案例講解
4.5.1 實戰講解：端接電阻與阻抗匹配
4.5.2 實戰講解：TDR阻抗測量
4.5.3 實戰講解：為什麼用網格銅？
4.5.4 實戰講解：短線不用做阻抗？
第5章 家書抵用：手機基帶硬體設計
5.1 手機基頻簡介
5.2 鋰電池及其保護
5.2.1 鋰電池參數介紹
5.2.2 鋰電池放電欠電壓保護UVP原理
5.2.3 鋰電池放電過流保護OCD原理
5.3 電源架構梳理
5.4 非常重要的Power Path：電源路徑
5.5 手機充電原理
5.5.1 手機充、放電架構
5.5.2 手機充電流程
5.5.3 一種快充方案介紹
5.6 PDN及其優化
5.6.1 PDN概念
5.6.2 PDN DC模擬與最佳化方向
5.6.3 PDN AC模擬與最佳化方向
5.7 相機與螢幕接口
5.7.1 相機接口
5.7.2 螢幕接口
5.7.3 MIPI D-PHY
5.7.4 MIPI C-PHY
5.7.5 MIPI開關簡介
5.8 音訊接口
5.8.1 耳機與USB通路
5.8.2 揚聲器驅動電路
5.9 感測器
5.9.1 陀螺儀、加速度計與磁力計
5.9.2 紅外線與閃光燈
5.9.3 光感與距感
5.9.4 電動機振動器
5.10 SIM卡簡述
5.11 EMC基礎
5.11.1 靜電耦合與磁場耦合
5.11.2 天線效應電磁耦合
5.11.3 差模幹擾與共模幹擾
5.12 手機設計實戰案例講解
5.12.1 實戰講解：五個PCB佈局攻略
5.12.2 實戰解說：DCDC開關電源電容佈局重點
5.12.3 實戰講解：相機受干擾分析與解決方案
5.12.4 實戰講解：類比電路走線攻略，為什麼有主地？
5.12.5 實戰講解：EMC電容對手機串列埠的影響
5.12.6 實戰講解：MIPI C-PHY整改案例
5.12.7 實戰講解：著名的TDMA噪音
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