Microvias for Low cost, high density interconnects
暫譯: 低成本高密度互連的微孔技術
John H. Lau, S.W. Ricky Lee
- 出版商: McGraw-Hill Education
- 出版日期: 2000-12-31
- 售價: $1,200
- 貴賓價: 9.8 折 $1,176
- 語言: 英文
- 頁數: 565
- ISBN: 0071203656
- ISBN-13: 9780071203654
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