Glow Discharge Processes: Sputtering and Plasma Etching (Hardcover)
暫譯: 發光放電過程:濺射與等離子體蝕刻 (精裝版)

Brian Chapman

  • 出版商: Wiley
  • 出版日期: 1980-09-25
  • 售價: $2,200
  • 貴賓價: 9.8$2,156
  • 語言: 英文
  • 頁數: 432
  • 裝訂: Hardcover
  • ISBN: 047107828X
  • ISBN-13: 9780471078289
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商品描述

Develops detailed understanding of the deposition and etching of materials by sputtering discharge, and of etching of materials by chemically active discharge. Treats glow discharge at several levels from basic phenomena to industrial applications—practical techniques diligently related to fundamentals. Subjects range from voltage, distributions encountered in plasma etching systems to plasma-electron interactions that contribute to sustaining the discharge.

Table of Contents

Gases.

Gas Phase Collision Processes.

Plasmas.

DC Glow Discharges.

RF Discharges.

Sputtering.

Plasma Etching.

Appendices.

Index.

商品描述(中文翻譯)

開發對於材料透過濺射放電沉積及蝕刻的詳細理解,以及透過化學活性放電進行材料蝕刻的過程。探討從基本現象到工業應用的幾個層次的輝光放電——實用技術與基本原理密切相關。主題範圍包括在等離子體蝕刻系統中遇到的電壓分佈,以及有助於維持放電的等離子體-電子相互作用。

目錄
氣體
氣相碰撞過程
等離子體
直流輝光放電
射頻放電
濺射
等離子體蝕刻
附錄
索引