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商品描述
<內容簡介>
消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展，3D IC技術是目前唯一能滿足上述所有需求的關鍵技術。根據Yole
Development預測，自2009至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%，3D
IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1000萬單位。台灣紮實的半導體製造能力和聚落環境，已經在2D
IC產業和市場上創造成功的台灣經驗。
<章節目錄>
1 3D IC 製程技術概要 (3D IC Process
Overview)
2 晶圓薄化製程 (Thin Wafer Process)
3 晶圓鍵合 (Wafer Bonding)
4
TSV製程 (TSV Process)
5 3D
IC 在 EDA
設計上的考量
6 供應鏈 (Supply Chain)
7 3D
IC 的標準化問題 (3D IC Standardization)
8 迷思與挑戰 (Myth vs.
Challenges)
