智慧終端下一代晶片發展趨勢

<內容簡介>

隨著每年智慧型手機與平板機銷售量以雙位數年成長率的速度增加，眾多使用者已經同時擁有智慧型手機、平板機與智慧電視。基於各種智慧裝置大量進入人們的生活中，消費者的使用習慣已產生劇烈改變。
目前智慧終端的發展，主要是圍繞著智慧型手機拓展相關應用。拓墣產業研究所預估，450美元以上的智慧型手機市佔率將從2013年47％下滑到2014年40％，450美元以下的智慧型手機則將佔60％，預期平板電腦及NB也將跟隨智慧型手機市場的發展趨勢，在低價市場的出貨成長性較佳。在此趨勢下，對於能提供低價智慧型手機、平板電腦關鍵晶片如系統主晶片、觸控晶片、Wi-Fi晶片，以及面板驅動晶片的台灣及中國廠商將十分有利。
預期2014年行動裝置使用4核心處理器需求將大幅增加，在高階的行動裝置市場，LTE基頻晶片將會是成長速度最快的晶片。

<章節目錄>

第一章　智慧終端的商機與新應用

1-1.IoE時代的來臨

一.高達9.5兆美元產值的製造工業應用產業

二.消費性應用－高達30～66.67％驚人的複合年成長率

三.兩岸廠商在各技術的發展

1-2.GPU各大廠技術、競合、未來發展

一.GPU市場分析

二.GPU技術藍圖

三.全球GPU廠商競合

1-3.智慧穿戴式裝置給中國晶片廠商帶來的商機

一.智慧穿戴式裝置是移動智慧終端機下一個重大熱點之一，但目前尚缺乏商機爆發的催化劑

二.對智慧穿戴式裝置形態和功能的合理規劃，是晶片廠商的致勝關鍵

三.大多數智慧穿戴式裝置對於晶片功耗和體積的要求更甚於智慧型手機



第二章　智慧型手機晶片發展趨勢

2-1.2014年手機LCD驅動IC市場分析

一.399元人民幣低階智慧型手機螢幕將升級至4吋以上顯示屏

二.1,000元人民幣智慧型手機市場將前進至4.7吋HD720規格

三.FHD將成為成長最快速的手機驅動IC規格

2-2.Qualcomm RF360 LTE射頻電路解決方案剖析

一.Qualcomm RF360 LTE解決方案技術重點

二.RF360 CMOS PA解決方案未來對GaAs PA產業影響

2-3.智慧型手機處理器將邁入64位元

一.Apple iPhone 5S開了第一槍

二.為什麼要64位元的CPU?

三.PC市場的借鏡

四.從智慧型手機兩大勢力看64位元處理器



第三章　智慧終端晶片發展趨勢

3-1.2014年行動裝置關鍵晶片趨勢分析

一.2014年低階市場成長快速，整合Wi-FI Combo成主流

二.2014年行動裝置搭載LTE及4核心處理器將大為普及

三.高階智慧型手機與平板電腦將聚焦於64位元處理器

四.2014年行動裝置關鍵晶片分析

3-2.從MWC 2014看Application Processor及其他主要半導體元件發展趨勢

一.MWC 2014獲獎廠商－HTC One獲最佳手機，但實際銷售數字叫好不叫座；LTE獎項由韓國SK Hynix獲得

二.主要半導體元件發展趨勢



圖目錄

圖1.1.1　IoE約有9.5兆美元的產值來自於工業相關

圖1.1.2　2004～2018年IoE消費性市場的預估

圖1.1.3　萬物聯網時代

圖1.1.4　兩岸於RFID產業之布局

圖1.2.1　2013～2017年GPU市場規模預估

圖1.2.2　NVIDIA技術藍圖

圖1.2.3　AMD技術藍圖

圖1.2.4　Imagination技術藍圖

圖1.2.5　ARM Mali技術藍圖

圖1.2.6　HSA參與廠商

圖1.3.1　2013～2018年中國市場智慧穿戴式裝置出貨量變化

圖1.3.2　已經上市和預期上市的智慧穿戴式裝置主要產品形態

圖1.3.3　2013年中國智慧穿戴式裝置潛在消費者期望功能調查

圖1.3.4　北京君正的穿戴式裝置解決方案，由於整合度不夠，體積無法做到更小

圖2.1.1　入門級智慧型手機螢幕解析度演進

圖2.1.2　高階智慧型手機螢幕解析度演進

圖2.1.3　2013～2015年智慧型手機總市場各解析度小尺寸驅動IC滲透率預估

圖2.2.1　全球各主要國家2G／3G／4G通訊頻譜資料

圖2.2.2　iPhone 4至iPhone 5射頻功率放大器使用分析

圖2.2.3　Qualcomm RF360解決方案技術特徵

圖2.2.4　包絡功率追蹤器效用示意圖

圖2.2.5　RF360解決方案中的射頻模組3D封裝技術

圖2.2.6　RF360解決方案中的智慧型天線匹配網路調諧技術

圖2.2.7　CMOS PA對未來GaAs PA產業影響分析

圖2.3.1　PC CPU與OS演進到64位元需要數年時間

圖2.3.2　64位元處理器對Apple iPhone的四大好處

圖3.1.1　2014年智慧型手機終端價格與佔比分析

圖3.1.2　新興市場智慧型手機升級潮需求將帶來智慧型手機新一波成長商機

圖3.1.3　主晶片整合Wi-Fi Combo電路將成低價解決方案主流

圖3.1.4　2012～2016年行動裝置應用處理器架構發展預測

圖3.1.5　2013～2015年應用處理器架構發展的三大趨勢分析

圖3.1.6　2014年行動裝置關鍵晶片分析

圖3.1.7　eDP晶片在2014年需求將開始起飛

圖3.1.8　FHD小尺寸面板驅動晶片成長將極為快速

圖3.1.9　無線充電功能將成為高階產品焦點

圖3.2.1　FSI與BSI影像感測器進光量對比

圖3.2.2　畫素間的干擾及暗電流的影響

圖3.2.3　ISOCELL結構

圖3.2.4　增進畫素感光靈敏度主要方式

圖3.2.5　Qualcomm Snapdragon 801之SoC



表目錄

表1.1.1　廠商要邁向萬物聯網化之原因

表1.3.1　不同應用場景下，主控平台晶片的選擇

表1.3.2　中國晶片廠商只有跨領域，才能做出適合穿戴式裝置需求的整合型晶片

表2.1.1　2013下半年中國入門級4～4.5吋螢幕智慧型手機規格

表2.1.2　2013下半年中國1,000元人民幣4.7～5吋螢幕智慧型手機規格

表2.1.3　2014年各尺寸手機面板ppi及市場定位分析

表2.1.4　2013年第二～三季新上市智慧型手機尺寸與使用驅動IC規格（開案數）

表2.1.5　2014年第二季各規格LCD驅動IC參考報價

表2.3.1　歷代iPhone規格演進

表2.3.2　64位元處理器的優缺點

表2.3.3　各大廠已透過授權IP布局64位元

表2.3.4　Android陣營對64位元行動處理器已有計畫

表2.3.5　目前64位元行動處理器比較

表3.1.1　2013～2014年高階與低階智慧型手機及平板電腦系統主晶片規格與單價

表3.1.2　全球各主要無晶圓晶片設計廠商LTE產品線發展時程

表3.2.1　Qualcomm晶片系列for中階與低階產品