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商品描述
本書基於編者在微納製造領域的實務經驗與研究成果,
並結合近年來國際上的最新進展,綜合介紹了微納製造技術與半導體裝置製程。
全書分為3 篇,共12章,包括半導體基本原理(半導體材料、能帶和PN 結)、
微納製造製程(摻雜、外延生長技術、光刻製程、奈米壓印光刻技術、蝕刻、沉積技術)、
半導體裝置(裝置測試分析與特性技術、Ⅲ族氮化物發光二極體、SiC 壓阻式壓力感測器、裝置模擬軟體)等內容,
對微納製造和裝置加工中涉及的技術與流程進行了詳細的介紹。
本書內容豐富,注重理論與實務結合,適合作為機械、微電子、光學等相關專業的教材,
供本科生和研究生學習使用,也可作為半導體行業研發人員的參考書。
目錄大綱
前言
第一篇 半導體基本原理
第1章 半導體材料
1.1 半導體材料晶體結構
1.2 單晶矽
1.3 Ⅲ族氮化物
1.4 碳化矽
1.5 晶體缺陷
習題
參考文獻
第2章 能帶和PN結
2.1 能帶
2.2 半導體PN結
習題
參考文獻
第二篇 微納製造工藝
第3章 摻雜
3.1 擴散
3.2 離子注入
習題
參考文獻
第4章 外延生長技術
4.1 晶體外延生長
4.2 氫化物氣相外延（HVPE）
4.3 金屬有機化合物化學氣相沉積（MOCVD）
4.4 分子束外延（MBE）
習題
參考文獻
第5章 光刻工藝
5.1 光刻原理
5.2 光學曝光技術
5.3 光刻製程
5.4 光阻特性
5.5 光刻掩模版製作
5.6 極紫外光刻技術
5.7 其他光刻技術
習題
參考文獻
第6章 奈米壓印光刻技術
6.1 奈米壓印光刻技術簡介
6.2 奈米壓印模具
6.3 模具表面處理
6.4 壓印光阻
6.5 典型奈米壓印光刻工藝
習題
參考文獻
第7章 刻蝕
7.1 蝕刻原理
7.2 濕式蝕刻
7.3 乾式蝕刻
7.4 蝕刻技術應用
習題
參考文獻
第8章 沉積技術
8.1 物理氣相沉積技術
8.2 化學氣相沉積技術
習題
參考文獻
第三篇 半導體裝置
第9章 裝置測試分析與特性分析技術
9.1 掃描電子顯微鏡
9.2 透射電子顯微鏡
9.3 原子力顯微鏡
9.4 X射線光電子能譜
9.5 X射線繞射
9.6 拉曼光譜
9.7 俄歇電子能譜儀
9.8 原子探針層析技術
9.9 二次離子質譜分析
習題
參考文獻
第10章 Ⅲ族氮化物發光二極體
10.1 發光二極體介紹
10.2 LED外延結構及生長工藝
10.3 LED晶片結構及製造工藝
習題
參考文獻
第11章 SiC壓阻式壓力感知器
11.1 SiC壓阻式壓力感知器工作原理
11.2 SiC壓阻式壓力感知器設計與製造
習題
參考文獻
第12章 元件仿真軟體
12.1 SimuLED
12.2 Silvaco TCAD
12.3 COMSOL Multiphysics
12.4 LightTools
12.5 FDTD Solutions
習題
參考文獻
