大話芯片製造:從工廠、製造、製程、材料到產業策略

[日]菊地正典 譯 周忠

  • 出版商: 機械工業
  • 出版日期: 2024-09-01
  • 定價: $534
  • 售價: 8.5$454
  • 語言: 簡體中文
  • 頁數: 200
  • 裝訂: 平裝
  • ISBN: 7111755316
  • ISBN-13: 9787111755319
  • 相關分類: 半導體材料科學 Meterials
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商品描述

本書是一本關於半導體芯片製造全景的入門書。
本書以輕鬆有趣的風格全面講解芯片製造工廠的基礎設施、設備、相關製造工藝、原理、材料、檢驗等相關信息,
從科普到深入的「工廠」視角,沉浸式講解芯片製造產業,讀者不僅可以從傳統角度理解半導體芯片,
也可以從人、產品、資金和產業的角度全面理解半導體芯片。
關於芯片製造工廠的知識不僅值得相關行業的人員學習,也可以作為其他行業的人員在製造方面的參考。
本書適合積體電路產業的從業人員、研究者、相關專業師生和有興趣的大眾讀者閱讀。

目錄大綱

目錄
譯者序
原書前言
第1章 漫遊半導體工廠
1.1 鳥瞰半導體工廠:廠房、辦公大樓、工廠週邊配電設備、儲罐
1.2 工藝總檢查:從擴散製程到檢驗鑑別工藝
1.3 組織人事結構:廠長以下設立生產技術部及設備技術部
1.4 工廠的選址:水、電、高速公路,還有其他必須條件
1.5 擁有變電站的半導體工廠:各種防停電的措施
1.6 藥液、氣體的供給及排放系統:從空氣中提取大量氮氣
行業知識:半導體公司命名的逸聞趣事
第2章 積體電路製造過程
2.1 什麼是半導體:一半導電的導體
2.2 IC 芯片的製造過程
2.3 前道工序(1):基板製程(FEOL),在晶圓上建構電子元素
2.4 前道工序(2):佈線製程(BEOL),電子元素間的金屬佈線
2.5 晶圓:純度提煉到11 個9
2.6 薄膜的製造及形成:多層薄膜的疊加
2.7 電路如何進行光刻:電路圖案的光刻
2.8 蝕刻製程的形狀加工:加工材料薄膜
2.9 純度99.9…的晶圓中加入雜質:故意加入雜質的原因
2.10 晶圓的熱處理:熱處理的目的及主要工藝
2.11 使錶面平坦化的化學機械拋光(CMP) 工藝
第3 章 揭秘IC 芯片製造中不常被提及的工藝
3.1 透過清洗徹底清除塵埃:化學分解和物理分解
3.2 清洗後「沖洗→乾燥」:用超純水沖洗,然後再去除水分
3.3 佈線使用鑲嵌技術:鑲嵌工藝的關鍵是金屬鑲嵌
3.4 IC 芯片全數檢驗:晶圓檢驗製程的確認方法
3.5 為保險起見引入冗餘電路:緊急情況下備用內存的組成
3.6 分割芯片的切割設備:切割精度為髮絲直徑的1/10
3.7 框架內貼片:封裝位置的精確作業
3.8 金線的引線鍵結:在0.01s內完成的操作
3.9 引線的錶面處理:外部電鍍,增加強度,防止生鏽
3.10 保護芯片的封裝:防止氣體、液體的滲入
3.11 引線腳的加工成形:依封裝形狀加工
3.12 用於芯片識別的雷射打標:標註製造的時間、地點和方式
產業知識:晶圓製造商和電子設計自動化(EDA) 供應商
第4章 瞭解原料、機械和設備
4.1 為何進口矽:和生產鋁一樣是電力消耗大戶
4.2 工廠引進設備的整個步驟:設備製造商經驗的累積
4.3 同樣的設備製造出的是同一IC 芯片?無數種組合裡優化參數
4.4 IC 芯片的成本率:月產量為2 萬片的工廠需要投資3,000億日圓(約人民幣150億元)
4.5 原料的保質期參差不齊:藥液因為溫度、濕度的不同產生細微的變化
4.6 晶圓的邊緣部分為何無法使用:週邊除外(Edge Exclusion)
4.7 超純水因工廠而異,因產品而異:從水源到超純水的生產過程
4.8 超純水的純度:沒有統一的標準
4.9 藥液、氣體的純度:2N5表示“99.5%”
4.10 計算設備的使用率:設備有效使用率
4.11 矽烷氣體屬於可自燃的危險物:因半導體產業的發展而被廣泛應用
4.12 半導體工廠也會發生氫氣爆炸:核電廠和半導體工廠的相似點
4.13 光刻技術是細微化加工的核心技術:電路圖案的複製
4.14 整批處理到單片處理:有利於細微化加工的單芯片處理
4.15 加熱處理採用快速熱處理:追求短時間的熱處理
產業知識:超純水、光阻、掩模的主要製造商
第5章 在檢驗中如何發現問題以及如何出貨
5.1 如何發現次品:檢驗製程的原則是全數檢查
5.2 封裝前出貨的芯片(KGD):多層芯片封裝(MCP) 必需的芯片
5.3 IC芯片的樣本:從開發到量產的樣本種類
5.4 可靠性測試與篩選:透過加速實驗估計壽命
5.5 同樣規格但運轉速度不同:檢驗製程分類出優質的大規模積體電路(LSI)
5.6 IC芯片出貨、包裝的註意點:顧客出貨時的三種包裝箱
5.7 半導體的銷售與直銷:半導體經銷商即銷售代理
5.8 對投訴的處理促進芯片的改善:透過回顧製造過程進行調查
第6章 必須知道的工廠禁令和規則
6.1 半導體製造廠的倒班輪休制度:1年365天每天24小時連續生產
6.2 機器人與線軌搬運:減少人為錯誤,提高效率
6.3 設備編號分組管理:精密機械存在個別差異
6.4 塵埃引起IC 芯片故障:多大的塵埃會造成故障
6.5 電腦整合製造(CIM)的三大作用:對生產效率和品質的提高
6.6 運用統計學實施工程管理:確保產品品質的穩定
6.7 趨勢管理捕捉異常跡象:統計工程管理(SPC)法
6.8 工業廢棄物的處理責任歸於製造公司:非法傾倒會損害公司聲譽
6.9 無塵室的清潔度:產業標準(JIS)的1~9級
6.10 無塵室的進入規則:輕輕拍打全身,身體轉兩三圈
6.11 無塵室的構造與使用:整體式與隔間式
6.12 「局部無塵」策略:降低無塵室成本的智慧
6.13 無塵室是「太空實驗室」:黃色照明與特殊書寫工具
6.14 工期上的「特快」「普快」與「慢車」:不同製造週期的產品混合生產
產業知識:無塵室的相關企業
第7章 勞動者的心聲:工廠因人而充滿活力
7.1 誕生於吸菸室的創意:獨特氛圍的「異次元」空間
7.2 原則上「禁止」參觀工廠:必須簽署「保密協議」才能進入製造生產線
7.3 半導體工廠也要改進:審查提議,決定等級
7.4 各種各樣的非正式員工:特殊派遣員工中容易獲得高水準人才
7.5 反覆檢測:使用