Physical Design for 3D Integrated Circuits (Hardcover)
暫譯: 3D 集成電路的物理設計 (精裝版)
Aida Todri-Sanial, Chuan Seng Tan
- 出版商: CRC
- 出版日期: 2015-12-18
- 售價: $7,360
- 貴賓價: 9.5 折 $6,992
- 語言: 英文
- 頁數: 415
- 裝訂: Hardcover
- ISBN: 1498710360
- ISBN-13: 9781498710367
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相關分類:
3D 列印、物理學 Physics、電子學 Eletronics
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其他版本:
Physical Design for 3D Integrated Circuits (美國原版)
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商品描述
Physical Design for 3D Integrated Circuits reveals how to effectively and optimally design 3D integrated circuits (ICs). It also analyzes the design tools for 3D circuits while exploiting the benefits of 3D technology.
The book begins by offering an overview of physical design challenges with respect to conventional 2D circuits, and then each chapter delivers an in-depth look at a specific physical design topic. This comprehensive reference:
- Contains extensive coverage of the physical design of 2.5D/3D ICs and monolithic 3D ICs
- Supplies state-of-the-art solutions for challenges unique to 3D circuit design
- Features contributions from renowned experts in their respective fields
Physical Design for 3D Integrated Circuits provides a single, convenient source of cutting-edge information for those pursuing 2.5D/3D technology.
商品描述(中文翻譯)
《3D 集成電路的物理設計》揭示了如何有效且最佳地設計 3D 集成電路（IC）。本書還分析了 3D 電路的設計工具，同時利用 3D 技術的優勢。
本書首先提供了有關傳統 2D 電路的物理設計挑戰的概述，然後每一章深入探討特定的物理設計主題。這本全面的參考書：
- 包含對 2.5D/3D IC 和單片 3D IC 的物理設計的廣泛覆蓋
- 提供針對 3D 電路設計獨特挑戰的最先進解決方案
- 特別收錄了各自領域知名專家的貢獻
《3D 集成電路的物理設計》為追求 2.5D/3D 技術的人士提供了一個方便的前沿資訊來源。
