Wafer Level 3-D ICS Process Technology
暫譯: 晶圓級三維集成電路製程技術
Chuan Seng Tan, Ronald J. Gutmann, L. Rafael Reif
- 出版商: Springer
- 出版日期: 2008-09-19
- 售價: $6,780
- 貴賓價: 9.5 折 $6,441
- 語言: 英文
- 頁數: 410
- 裝訂: Hardcover
- ISBN: 0387765328
- ISBN-13: 9780387765327
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商品描述
This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry.
商品描述(中文翻譯)
本書專注於基於鑄造的製程技術，該技術使得 3-D IC 的製造成為可能。本書的核心內容討論了用於預封裝晶圓層級 3-D IC 的技術平台。然而，本書並未詳細討論 3-D IC 的設計和 3-D 封裝。本書是一本編輯書籍，基於來自晶圓層級 3-D IC 製程技術領域的多位專家的章節貢獻，這些專家來自學術界、研究實驗室和業界。
