Semiconductor Manufacturing Technology
暫譯: 半導體製造技術

Michael Quirk, Julian Serda

Semiconductor Manufacturing Technology

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商品描述

Description:

For the introductory course in Semiconductor Manufacturing Technology.

This text introduces the terminology, concepts, processes, products, and equipment commonly used in the manufacture of ultra-large-scale integrated (ULSI) semiconductors. The book provides helpful, up-to-date technical information about semiconductor manufacturing and strikes an effective balance between the process and equipment technology found in wafer fabrications.

 

Table of Contents:

 1. Introduction to the Semiconductor Industry. 

 2. Characteristics of Semiconductor Materials. 

 3. Device Technologies. 

 4. Silicon and Wafer Preparation. 

 5. Chemicals in Semiconductor Fabrication. 

 6. Contamination Controls in Wafer Fabs. 

 7. Metrology and Defect Inspection. 

 8. Gas Control in Process Chambers. 

 9. IC Fabrication Process Overview.

10. Oxidation.

11. Deposition.

12. Metallization.

13. Photolithography: Vapor Prime to Soft Bake.

14. Photolithography: Alignment and Exposure.

15. Photolithography: Photoresist Development and Advanced Lithography.

16. Etch.

17. Ion Implant.

18. Chemical Mechanical Planarization.

19. Wafer Test.

20. Assembly and Packaging.

Appendices.

Glossary.

Index.

商品描述(中文翻譯)

描述：

本書為半導體製造技術的入門課程。

本書介紹了在超大規模集成（ULSI）半導體製造中常用的術語、概念、流程、產品和設備。該書提供了有用的、最新的半導體製造技術資訊，並在晶圓製造中的流程與設備技術之間取得了有效的平衡。

目錄：

1. 半導體產業概論。



2. 半導體材料的特性。



3. 裝置技術。



4. 矽與晶圓準備。



5. 半導體製造中的化學品。



6. 晶圓廠的污染控制。



7. 測量學與缺陷檢查。



8. 處理室中的氣體控制。



9. IC 製造流程概述。



10. 氧化。



11. 沉積。



12. 金屬化。



13. 光刻：蒸氣預處理到軟烘烤。



14. 光刻：對準與曝光。



15. 光刻：光阻開發與先進光刻技術。



16. 蝕刻。



17. 離子植入。



18. 化學機械平坦化。



19. 晶圓測試。



20. 裝配與包裝。



附錄。



術語表。



索引。

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