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商品描述
本書特色
本書除對5G終端用最大量的手機高難度技術深入探討外，也還對5G雲端資料中心與基站用的HLC厚大板，與精密軟板以及高速板材另加著墨。讀者須知各類5G電子產品市場台灣早已成為全球的魁首，而台灣四大兆元電子產業的護國群山(晶片,封裝,伺服器,電路板)中，各種伺服器與其厚大板更占有全球70%以上的份額，於是書內又加入與終端手機板完全不同雲端技術的許多資料，如基站應設法避免PIM雜訊等，如此才不致對5G高速傳輸有所偏頗。
內容簡介
第5代行動通訊的5G從2020年全球逐漸開始的，5G各種電子產品中智慧型手機不但產量產值全球居首外，其手機板的精密製造與複雜高難度組裝更非其他電子產品所能比擬。
目錄大綱
第一章：現行高速厚大板的全新面貌
第二章：5G無線通訊與快速進步的軟板材料
第三章：不到半根頭髮粗的鍍銅盲孔
第四章：銅離子的電化遷移與銅原子的電遷移
第五章：5G電路板設計板材與製程的應變
第六章：5G到來與雲端運算的興盛
第七章：5G到來與光通訊的興起
第八章：5G與宏基站天線模組的碳氫板
第九章：5G無線通訊的PAM4與PIM
第十章：5G行動通訊新術語的說明
第十一章：iPhone7拆解及切片細說
第十二章：劃時代的iPhone7與InFO
第十三章：iPhone12的拆解與細說
第十四章：iPhone13的拆解與細說
第十五章：5G電路板與載板失效分析之1
第十六章：5G電路板與載板失效分析之2
第十七章：5G車板規範與自駕車
附錄：訊號完整性
