洞悉半導體 IC 製造產業暨市場脈動

本書特色

2005年底各市調機構預測2006年DRAM及快閃記憶體市場成長力道趨緩，2006年半導體市場年成長率僅小幅成長5%~6%；然而事實上，雖然2006上半年PC淡季的景氣週期不變，但2006年第一季半導體市場淡季不淡，加上記憶體市場因DRAM及NAND Flash價格波動出乎市場意料之外，預期將引發2006下半年的消費者需求，半導體市場成長率將上修至7%~8%。

在邏輯IC製造部份，於2006年第二季受惠於網路通訊晶片需求大起，包括晶圓雙雄、中國及其他國家的晶圓代工業者，內部產能利用率其實多在90%以上的水準，尤其2004、2005年晶圓產能擴充速度與過去幾年相較下明顯減緩，使得IC設計公司及IDM廠都預期2006下半年晶圓代工產能將再度吃緊；另一方面，相關邏輯IC封測產業及次產業，如LCD驅動IC金凸塊及TCP+COF封測，和IC載板如PBGA及FC（覆晶載板）亦受惠於此產業趨勢，使產業界皆樂觀看待2006下半年市況。

記憶體產業部份，DRAM中的DDR2除了在2006年第一季均價逆勢上漲了15%外，預測將於2006年第三季以後，出貨量超過50%而邁入主流產品，在量價齊揚的趨勢下，使得台灣主要廠商如華亞科、力晶、南科、茂德等營收超乎預期水準，在台灣十二吋廠密度及成本已達全球一線廠的水準前提下，台灣廠商2006年後將大放異彩。而NAND Flash 於2006年第一季均價大跌近六成，預期第二季價跌至臨界點後，可望刺激買氣，利多將至。

綜合以上，2005年及2006年可視為晶片市場長期復甦中的「雙底」（double bottom），2007年後市場可望快速起飛，年成長率將達兩位數以上，預期2008年全球半導體市場規模將突破3,000億美元大關，2010年可超過3,500億美元。面對即將起飛的半導體產業，本專題報告期望提供真確的趨勢指引，以供相關產品開發人士參考，並希望閱讀本報告之先進能不吝指教，促使我們研究更加精進。

 

第一章　晶圓代工產業市場概況綜觀

1-1   2005第三季半導體代工廠四天王之基本面比較

1-2   由SanDisk併購Matrix看TSMC與UMC之競爭關係

1-3   65奈米世代下代工廠和IC設計工具公司之結盟分析

1-4   CMOS影像感測器代工業之分析

第二章　透析台灣封測產業現況暨未來發展趨勢

2-1   台灣封測廠商競爭力之探求

2-2   2006 年IC載板趨勢與發展

2-3   2006年台灣LCD驅動IC封測供需漸平衡

第三章　記憶體之未來市場動態暨成長動力面面觀

3-1   2006年全球DRAM大廠動態

3-2   2006年DRAM產業是否會因供給大增而失衡？

3-3   2006年NOR Flash成長驅動力分析

3-4   2006年NAND Flash產業概況