買這商品的人也買了...
-
$820$656 -
$2,533Protocols and Architectures for Wireless Sensor Networks (Hardcover)
-
$1,200$1,176 -
$860$774 -
$520$468 -
$490$417 -
$450$351 -
$490$417 -
$620$490 -
$490$417 -
$490$387 -
$850$723 -
$950$808 -
$580$458 -
$2,320$2,204 -
$1,760$1,672 -
$312$296 -
$607系統架構:複雜系統的產品設計與開發 (System architecture: strategy and product development for complex systems)
-
$500$390 -
$505手把手教你設計 CPU-RISC-V 處理器篇
-
$458微控制器 USB 的信號和協議實現
-
$294$279 -
$607電腦文化(英文版·第20版)
-
$250算法詳解 捲2 圖算法和數據結構
-
$419$398
相關主題
商品描述
<本書簡介>
●從系統晶片軟硬體設計環境之架設與安裝開始學起,直到軟硬體架構設計與程式碼撰寫。
●詳細的實驗步驟與程式碼解說,快速熟悉軟硬體共同設計之過程。
●以廣泛被使用的AMBA架構說明系統晶片設計的實驗步驟與流程。
●學習UML模型描述AMBA之行為,以快速進行Master與Slave矽智財的包裝。
●學習建構Master以及Slave矽智財之框架(framework),讓已經設計好之SIP能快速轉換成具有AMBA標準的規格,以達到快速整合SoC。
●學習建構DMA
Controller與SDRAM Controller,將SDRAM Controller包裝成AHB相容矽智財。
●本書介紹AMBA SoC Bus
Analyzer的設計,以便對所設計的SIP進行匯流排相容性的驗證,減少SIP之設計問題錯誤率。
●包含ESL軟體驗證工具之安裝與基本實驗。
<章節目錄>
1關於本書
2系統晶片導論
3
以AHB匯流排包裝之矽智財
4矽智財快速包裝
5系統晶片嵌入式系統
6高階矽智財設計範例
7系統晶片整合除錯與驗證平台
8電子系統層級驗證軟體工具