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商品描述
<本書簡介>
●從系統晶片軟硬體設計環境之架設與安裝開始學起,直到軟硬體架構設計與程式碼撰寫。
●詳細的實驗步驟與程式碼解說,快速熟悉軟硬體共同設計之過程。
●以廣泛被使用的AMBA架構說明系統晶片設計的實驗步驟與流程。
●學習UML模型描述AMBA之行為,以快速進行Master與Slave矽智財的包裝。
●學習建構Master以及Slave矽智財之框架(framework),讓已經設計好之SIP能快速轉換成具有AMBA標準的規格,以達到快速整合SoC。
●學習建構DMA
Controller與SDRAM Controller,將SDRAM Controller包裝成AHB相容矽智財。
●本書介紹AMBA SoC Bus
Analyzer的設計,以便對所設計的SIP進行匯流排相容性的驗證,減少SIP之設計問題錯誤率。
●包含ESL軟體驗證工具之安裝與基本實驗。
<章節目錄>
1關於本書
2系統晶片導論
3
以AHB匯流排包裝之矽智財
4矽智財快速包裝
5系統晶片嵌入式系統
6高階矽智財設計範例
7系統晶片整合除錯與驗證平台
8電子系統層級驗證軟體工具