2016全球科技產業動態大預測
拓墣產業研究所
- 出版商: 拓墣科技
- 出版日期: 2016-02-18
- 定價: $5,000
- 售價: 9.5 折 $4,750
- 貴賓價: 9.0 折 $4,500
- 語言: 繁體中文
- 頁數: 175
- ISBN: 9865914646
- ISBN-13: 9789865914646
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商品描述
<內容簡介>
近年來,由於全球經濟不景氣,民眾消費能力降低,加上主流消費性電子產品市場成長空間逐漸趨緩,為此全球ICT產業將技術與產品延伸至物聯網範疇,從行動支付服務、雲端服務平台與智慧醫療等服務,再到智慧型手機、穿戴式裝置、智慧家電與智慧車等相關應用,均有全球ICT廠商紛紛圈地插旗及布局,尤其是在2015、2016年CES展均揭露智慧聯網裝置、車聯網與智慧車等未來商機。
此外,全球半導體產業整併動作仍不斷;全球光電產業則處於供過於求、競價搶單的處境,因此突顯出台灣ICT產業的困境。台灣廠商須思考在未來產業板塊動盪之際,各大廠的合縱(併購)與連橫(聯盟)策略之中,尋求較佳的市場定位、取得轉型先機,以尋求商機。
<章節目錄>
第一章 汽車與車電產業
1-1.汽車與車電市場2015年回顧與2016年展望
一.全球汽車市場2015年發展回顧與2016年展望
二.VW因柴油車污染數據作假,與銷售冠軍失之交臂
三.補貼政策奏效,新能源汽車市場仍快速成長
四.電動車的未來不是Tesla,而是低速電動車?
五.ADAS與車聯網為全球汽車電子市場成長動力來源
六.TRI觀點
第二章 半導體產業
2-1.半導體產業2015年回顧與2016年展望
一.2015年數位IC產值滑落約1.4%,2016年預計微幅衰退0.7%
二.類比IC與OSD維持穩定成長
三.記憶體寡占賽局,2016年供過於求造成產值下滑
四.TRI觀點
2-2.IC設計產業2015年回顧與2016年展望
一.IC設計產業2015年回顧
二.2016年IC設計產業展望
三.TRI觀點
2-3.IC製造產業2015年回顧與2016年展望
一.2015年IC供給端製造商經營概況
二.IC製造需求端現況
三.TRI觀點
2-4.IC封裝產業2015年回顧與2016年展望
一.IC封測產業2016年產值狀況
二.2016年專業封測代工廠態勢
三.TRI觀點
第三章 光電產業
3-1.大尺寸面板產業2016年展望
一.2015年大尺寸面板產業回顧
二.2016年大尺寸面板產業展望
三.TRI觀點
3-2.中小尺寸面板產業2016年展望
一.2015~2016年中小尺寸面板產業發展出現亂流
二.穿戴式裝置應用面板仍是面板廠主力戰場之一
三.2016年中小尺寸面板產業未來焦點:兩大韓系面板廠在可折疊式AMOLED面板的較勁將火熱化
四.TRI觀點
3-3.LED產業2015年回顧與2016年展望
一.2015年LED產業廠商格外艱辛
二.背光應用持續衰退,照明則持續成長
三.背光與照明LED價格每年持續跌價30%以上
四.結構調整後的替換性燈源產品將大幅放量
五.台灣LED產業發展近況
六.TRI觀點
第四章 通訊產業
4-1.智慧型手機產業2016年展望
一.2016年全球智慧型手機出貨量達13.81億支
二.新興市場為2016年手機成長新動能
三.產品和技術發展
四.應用服務發展
五.TRI觀點
4-2.物聯網2015年回顧與2016年展望
一.2015年物聯網發展脈絡
二.2016年各垂直領域發展趨勢與商機
三.TRI觀點
第五章 消費性電子產業
5-1.消費性電子產業2015年回顧與2016年展望-TV、DSC與遊戲機
一.TV市場與展望
二.數位相機市場與展望
三.遊戲機市場與展望
四.TRI觀點
5-2.NB產業2015年回顧與2016年展望
一.NB市場2015年回顧與2016年展望
二.NB產品動態和廠商展望
三.TRI觀點
5-3.穿戴式裝置產業回顧與2016年展望
一.穿戴式裝置市場趨勢
二.2016年穿戴式裝置亮點集中在VR
三.TRI觀點
<圖目錄>
圖1.1.1 2011~2016年全球汽車市場發展趨勢預估
圖1.1.2 全球汽車市場主要國家發展現況
圖1.1.3 2014年1月~2015年11月國際油價變化走勢
圖1.1.4 2012~2016年全球電動車主要國家市場發展趨勢
圖1.1.5 全球汽車電子市場主要系統市場發展趨勢
圖1.1.6 車聯網技術與服務邁入4.0時代
圖2.1.1 2011~2016年全球半導體晶片銷售產值預估
圖2.1.2 2014~2016年半導體晶片銷售主要類別
圖2.1.3 2012~2016年終端產品出貨狀況
圖2.1.4 2012~2016年終端產品核心主控晶片加權產值權重
圖2.1.5 2012~2016年OSD、Analog產值與車輛銷售數量成長率比較
圖2.1.6 2015~2016年DRAM產值分布-依應用別
圖2.1.7 3D NAND Flash與3D XPoint成為產業關注重點
圖2.1.8 2012~2016年NAND Flash市場超額供給比率與ASP變動預估
圖2.2.1 2014~2015年前三季Fabless IC設計大廠營收
圖2.2.2 2013~2016年各終端產品出貨量成長
圖2.2.3 2014~2015年智慧型手機大廠出貨成長
圖2.2.4 2010~2016年全球Fables IC設計產業產值預估
圖2.2.5 2010~2016年台灣Fables IC設計產業產值預估
圖2.3.1 2014年第一季~2015年第三季台積電營收和毛利概況
圖2.3.2 2014年第一季~2015年第三季台積電約當12吋晶圓出貨量
圖2.3.3 2011年第三季~2015年第三季台積電製程比重
圖2.3.4 2014年第一季~2015年第二季Samsung半導體部門營收(不含記憶體)
圖2.3.5 2014年第一季~2015年第三季聯電IC製造營收和毛利
圖2.3.6 2014年第一季~2015年第二季中芯國際營收概況
圖2.3.7 2011~2015年各廠Capacity概況(約當8吋晶圓)
圖2.3.8 2014年第一季~2015年第三季台積電各季營收以產品應用別分類
圖2.3.9 2014年第一季~2015年第二季聯電各季營收以產品應用別分類
圖2.4.1 2012~2016年智慧型手機出貨量統計
圖2.4.2 2011~2016年全球IC封測年產值
圖2.4.3 2012~2016年IC專業封測代工廠年產值
圖2.4.4 2013~2015年各專業封測代工廠平均毛利率
圖2.4.5 2013~2015年每季Amkor產出晶片量和晶片平均ASP
圖2.4.6 Amkor先進封測和通訊產品佔總營收比率的相關性
圖3.1.1 2015年大尺寸面板市場需求數量首度出現衰退
圖3.1.2 2015年大尺寸面板市場需求面積仍小幅度成長
圖3.1.3 2015年全球TV市場需求再度衰退
圖3.1.4 2015年監視器市場持續衰退
圖3.1.5 2015年NB市場持續衰退
圖3.1.6 2015年平板機市場需求大幅衰退
圖3.1.7 2016年全球4K TV需求仍持續成長
圖3.2.1 2016年全球智慧型手機市場需求成長趨緩
圖3.2.2 2016年5吋以上螢幕尺寸確定為智慧型手機主流尺寸
圖3.2.3 2016年智慧型手機顯示螢幕主流解析度為HD/Full HD
圖3.2.4 中國面板廠新產能增速,將持續提高2016年第一季手機面板市佔比
圖3.2.5 2014~2019年車用TFT-LCD面板市場逐年成長
圖3.2.6 Microsoft第二代Microsoft Band內建11顆感測器元件和採用曲面AMOLED
圖3.2.7 品牌智慧手環採用可撓式OLED面板趨勢更明顯
圖3.2.8 可折疊式面板技術將改變手機螢幕尺寸定義
圖3.3.1 2012~2016年全球LED產值
圖3.3.2 2012~2016年全球LED各應用比重
圖3.3.3 2014年第四季~2015年第四季7020封裝價格趨勢
圖3.3.4 2014年第四季~2015年第四季3030封裝價格趨勢
圖3.3.5 2015年第一季~2015年第四季2835封裝價格趨勢
圖3.3.6 2013~2016年LED球泡燈數量預估
圖3.3.7 2014年第四季~2015年第三季全球40W LED球泡燈價格趨勢
圖3.3.8 2014年第四季~2015年第三季全球60W球泡燈價格趨勢
圖3.3.9 2012~2015年台灣LED磊晶和晶粒產值在全球佔比
圖3.3.10 2012~2015年台灣LED封裝產值和高亮度LED比重
圖4.1.1 2011~2016年全球智慧型手機出貨量預估
圖4.1.2 2013~2017年全球智慧型手機用戶數預估
圖4.1.3 2014年新興市場國家手機滲透率統計
圖4.1.4 2014年售後配件市場規模
圖4.1.5 Smartphone+@服務朝多元化發展
圖4.2.1 2015~2019年全球智慧家庭市場規模
圖4.2.2 2016~2019年全球智慧工廠市場規模
圖4.2.3 2016~2018年全球智慧醫療服務支出
圖4.2.4 2016~2020年全球健康醫療雲端平台市場規模
圖5.1.1 2012~2016年全球TV出貨量
圖5.1.2 2016年TV品牌出貨市佔率預估
圖5.1.3 2011~2016年各類數位相機出貨量
圖5.1.4 2016年數位相機品牌出貨市佔率預估
圖5.1.5 2012~2016年各電視遊戲機銷售量
圖5.1.6 2012~2016年各掌上型遊戲機銷售量
圖5.2.1 2015年NB產業重大事件
圖5.2.2 2012~2016年NB出貨量
圖5.2.3 NB產品尋求差異化路線
圖5.3.1 2012~2016年全球Apple Watch和其他智慧手錶出貨量
圖5.3.2 2014~2018年全球智慧手環出貨量
圖5.3.3 2014~2018年全球智慧頭戴式裝置出貨量
圖5.3.4 VR產業與產品
圖5.3.5 宏達電和Valve的VR布局
圖5.3.6 Sony的VR布局
圖5.3.7 Oculus的VR布局
圖5.3.8 2016~2018年全球VR裝置銷售量
表目錄
表2.1.1 2012~2015年大立光電產品組合
表2.1.2 各主要Flash廠商擴廠計畫
表2.2.1 2014~2015年全球Fabless IC設計大廠排名預估
表2.2.2 2014~2015年台灣Fabless IC設計大廠排名預估
表2.2.3 2014~2015年智慧型手機大廠合作的處理器廠商
表2.2.4 2015年國際Fabless IC設計廠商相關併購情形
表2.2.5 2015年聯發科集團併購情形
表2.2.6 Fables IC設計大廠在物聯網中的開發平台
表2.2.7 2013~2016年穿戴式裝置出貨量預估
表2.4.1 2015年IC封測產業相關重大事件
表2.4.2 2016年IC封測供給需求現象整理
表3.1.1 全球65吋TV面板出貨預估
表3.2.1 2013~2017年全球穿戴式裝置出貨量預估
表3.3.1 2015年全球LED大廠重要事件回顧
表3.3.2 Philips在北美通路網站上銷售的60W LED球泡燈資訊
表3.3.3 2015年1~10月LED晶片廠商累計營收排名
表3.3.4 2015年1~10月LED封裝廠商累計營收排名
表4.1.1 2011~2015年全球手機品牌排名
表4.1.2 2015年8月中國4G行動電話用戶統計
表4.1.3 2013~2023年印度人口、所得統計預估
表4.1.4 2015年第二季印度智慧型手機品牌市佔率
表4.1.5 2015年旗艦智慧型手機規格比較
表4.1.6 各大品牌自有廠處理器比較
表4.2.1 三大垂直領域供應鏈
表5.1.1 2015~2016年TV品牌出貨量前六名
表5.1.2 Nintendo主要領導人物比較
表5.2.1 2015~2016年NB品牌廠出貨量預估
表5.3.1 VR產品規格比較
表5.3.2 2014~2018年全球各穿戴式裝置出貨量