智慧終端開啟IC設計新扉

<內容簡介>

雲端、物聯網、大數據是近年來最熱門的話題；在這趨勢之下，身為「物聯網之母」的智慧終端產品，仍是2016年IC設計商最主要的獲利來源。對晶片商而言，零組件脫離不了運算、通訊和儲存的功能；在運算方面，智慧行動裝置中之應用處理器是IC設計產業中產值最大的顯學；在通訊方面，RF功率放大器扮演極重要的角色；並且，自從Apple將NFC晶片嵌入智慧型手機內並應用於行動支付後，NFC晶片便成了當紅炸子雞，其多重用途也被廣泛討論。

由於數據的積累益發快速，儲存裝置與晶片的市場飛快成長，較傳統硬碟更輕薄的固態硬碟（SSD）也在此時受到重視，其內之NAND Flash的需求更是迅速飆升。此外，正因具備輕薄特性，SSD作為資料中心之儲存裝置亦成為一逐漸發生的趨勢。

不僅如此，IC大廠的布局同樣相當值得注意。中國的崛起使得國際大廠紛紛與之合作，其中包括Qualcomm、聯發科先後投資中國，以及Intel入股紫光集團，和展訊、瑞芯微等進行技術與市場策略的結盟；身為中國具競爭力的IC設計商，海思的走向亦十分令人關心。

從智慧行動裝置出發，IC設計商不斷尋找新的成長動能，以期在瞬息萬變的世代中，繼續為產業寫下光輝嶄新的一頁。

<章節目錄>

第一章　智慧終端晶片發展：運算與儲存
1-1 智慧型手機主晶片競局
一.常勝軍Samsung Galaxy S6 Edge拿下最佳新行動裝置獎
二.Snapdragon系列之處理器晶片在MWC 2015展會中大放異彩
三.處理器廠商布局策略分析
四.TRI觀點：主晶片仍是血紅戰場
1-2 4G通訊下，RF功率放大器的需求與對產業鏈的影響
一.4G通訊下，高效能RF功率放大器的需求
二.4G通訊下高效能RF PA的解決方案
三.4G通訊下，RF PA需求對產業鏈的影響
四.TRI觀點：PA技術成熟，廠商需加強布局
1-3 NFC晶片應用在行動支付之發展分析
一.風生水起的行動支付正在改變支付型態
二.NFC感應支付是行動支付中重要的一環
三.安全機制在NFC行動支付中最是重要
四.IC設計廠商的發展具多元面向
五.TRI觀點：NFC行動支付漸熱，軟硬整合之安全機制為其趨勢

第二章　儲存裝置與晶片之發展趨勢
2-1 PCIe SSD控制IC發展趨勢
一.手持行動裝置：尺寸是關鍵要素
二.PC：性價比、相容性與軟體配合影響發展
三.DC：Total Cost of Ownership決定技術贏家
四.IC設計廠商的機會：客製化
五.TRI觀點：不同市場重點各異，台廠機會在於客製化
2-2 從NAND Flash的發展探討SSD未來趨勢
一. NAND Flash的供給與需求－供給端無新進競爭者，需求端以SSD為成長動能
二.NAND Flash的技術正在轉型中
三.NAND Flash的位元需求上升、價格下滑
四.SSD和HDD的競爭日趨激烈
五.SSD未來發展趨勢受NAND Flash影響甚鉅
六.TRI觀點：SSD需求帶動NAND Flash成長，大廠受惠

第三章IC晶片商之策略與競局
3-1 Intel的左膀右臂展訊和瑞芯微你死我活？
一.Intel推SoFIA平台，聯合展訊和瑞芯微強攻智慧型手機和平板機處理器市場
二.展訊跨足平板處理器市場，必然對瑞芯微構成重大威脅
三.瑞芯微面臨3種可能結局：衰落、被併購、轉型成功
四.TRI觀點：展訊極具潛力，瑞芯微則需轉型
3-2 從行業應用邁向消費者市場，海思的業務多元化之路
一.海思業務結構發生重大變化，手機晶片為成長主要動能
二.海思手機晶片業務發展前景分析
三.海思未來將重點支援華為企業級和消費者兩大業務群發展
四.TRI觀點：除營收成長主力的手機晶片外，穿戴式和物聯網晶片是未來重點

<圖目錄>

圖1.1.1　FinFET架構
圖1.1.2　Intel Atom x3系列處理器
圖1.2.1　4G手機全球滲透率逐年提高
圖1.2.2　4G LTE通訊時，RF PA是最耗能的組件
圖1.2.3　固定偏壓操作下的RF PA使用效率示意圖
圖1.2.4　Envelope Tracking技術Block Diagram與操作偏壓示意圖
圖1.2.5　利用數位預失真技術對PA的非線性特徵進行補償示意圖
圖1.2.6　4G LTE下，RF前端PA信號傳送元件整合示意圖
圖1.3.1　2011～2015年全球行動支付交易次數變化
圖1.3.2　行動支付生態體系
圖1.3.3　2011～2015年手機與NFC手機出貨量變化
圖1.3.4　Apple Pay行動支付流程
圖1.3.5　SE架構下支付行為發生時的資訊流
圖1.3.6　3種安全元件的配置方式
圖1.3.7　HCE架構下支付行為發生時的資訊流
圖2.1.1　新技術導入市場成敗的關鍵因素
圖2.1.2　手持行動裝置新技術導入市場的關鍵因素是物理尺寸
圖2.1.3　PC市場價格是新技術導入市場的關鍵因素
圖2.1.4　2013～2014年SSD與HDD在Amazon銷售的價格走勢
圖2.1.5　TCO的概念是Data Center建置時最重要的考量
圖2.1.6　HDD與Flash使用在Data Center的TCO比較
圖2.1.7　Cloud DC可能的建置方案
圖2.1.8　雲端資料根據使用頻率特性可視為不同的資料溫度
圖2.1.9　PCIe本身可平行處理，有不同的匯流排設計
圖2.1.10　SSD Driver IC的客製化設計需求
圖2.2.1　2011～2014年NAND Flash大廠產值佔比變化
圖2.2.2　2013～2014年NAND Flash終端應用分布
圖2.2.3　2012～2015年NAND Flash製程節點演進
圖2.2.4　SLC、MLC、TLC架構比較
圖2.2.5　2011～2014年NAND Flash位元出貨量與價格變化
圖2.2.6　2011～2014年NAND Flash產值變化
圖2.2.7　2012～2014年HDD與SSD出貨量變化
圖2.2.8　2012～2014年HDD與SSD產值變化
圖2.2.9　2012～2013年SSD供貨廠商佔比
圖2.2.10　2012～2015年單位SSD內搭載的NAND Flash平均容量變化
圖2.2.11　2012～2015年SSD滲透率變化
圖2.2.12　2012～2015年SSD出貨量變化
圖2.2.13　2012～2015年SSD產值變化
圖3.1.1　展訊和瑞芯微分別成為Intel在手機和平板處理器市場的開路急先鋒
圖3.1.2　2013～2015年Android平板處理器廠商出貨量變化
圖3.1.3　展訊和瑞芯微ARM平板處理器Roadmap，瑞芯微在規格始終領先展訊
圖3.1.4　Intel SoFIA平台Roadmap，展訊和瑞芯微均按此路線演進
圖3.2.1　2013～2015年海思移動處理器出貨量大幅增長
圖3.2.2　2012～2017年手機晶片占海思營收比重變化
圖3.2.3　海思已基本形成兩大方向與四大產品線的業務結構
圖3.2.4　海思移動處理器Roadmap
圖3.2.5　從華為的業務群看海思未來重點發展方向

表目錄
表1.1.1　2012～2015年MWC大會得獎裝置
表1.1.2　MWC 2015大會上重點展出手機及其搭配之處理器晶片
表1.1.3　Qualcomm與Samsung高階處理器比較
表1.1.4　Samsung Exynos 7處理器
表1.1.5　Qualcomm Snapdragon 400系列處理器
表1.1.6　Qualcomm Snapdragon 600系列處理器
表1.1.7　2014～2015年處理器之規格與價錢分布
表1.2.1　不同通訊模式下的PA需求
表1.2.2　iPhone手機不同世代下RF前端組件使用數量統計
表1.2.3　RF前端產業動態
表2.1.1　行動裝置、PC與DC對新技術特徵的需求
表2.1.2　手持行動裝置常見的傳輸方式與速度
表2.1.3　PCIe傳輸效能也隨著版本與匯流排數量不同而異
表2.2.1　HDD與SSD異同比較
表2.2.2　BCH和LDPC Code修正錯誤位元數比較
表3.2.1　高階Android手機處理器供應商優劣勢對比