移動智慧終端關鍵晶片市場發展趨勢

<內容簡介>

以PC為代表的智慧終端機時代，已經升級為以智慧型手機和平板電腦為代表的移動智慧終端機時代。隨著智慧手錶、智慧眼鏡等智慧穿戴式裝置出現並逐漸成熟， 移動智慧終端機時代正被推向一個嶄新的階段。高效低功耗的運算依舊重要，同時大數據的儲存和傳輸、高清圖像和視訊的獲取、智慧感知等功能也被提升至同等重 要的地位。
為順應移動智慧終端機新時代的需求，作為功能實現的基礎，相關晶片也在發生重大改變，除了主晶片平台之外，CIS、MEMS等晶片也面臨重大的發展機遇。 本專題分為兩個部分，分別探討智慧型手機、平板電腦等傳統的移動智慧終端機，以及智慧穿戴式裝置之新興移動智慧終端機產品中，關鍵晶片的技術與市場發展趨勢。

<章節目錄>

第一章　智慧型手機和平板電腦晶片之發展
1-1.從MWC 2014看Application Processor及主要半導體元件發展趨勢
一.MWC 2014獲獎廠商
二.主要半導體元件發展趨勢
三.TRI觀點
1-2.多核心處理器下的省電架構分析
一.行動裝置電池持久力為人詬病，如何延長待機時間？
二.各廠商在應用處理器省電的作法
三.發揮多核心效能兼具省電，「軟體」是關鍵
四.3D堆疊封裝技術也可帶來可觀的省電效益
五.TRI觀點
1-3.手機晶片廠商強勢襲來，平板處理器廠商如何應對?
一.手機晶片廠商有實力，有機會搶奪平板電腦處理器市場
二.中國平板處理器大廠須加強硬體集成能力
三.中國處理器廠商尋求新的業績增長點，減少對普通消費型平板電腦的依賴
四.TRI觀點
1-4.4G元年，中國手機晶片廠商的機遇與挑戰
一.2014年中國手機晶片廠商只在4G資料卡等市場有較多機會
二.中國TD-LTE晶片廠商發展策略分析
三.TRI觀點
1-5.GPU各大廠技術、競合、未來發展
一.GPU市場分析
二.GPU技術藍圖
三.全球GPU廠商競合
四.TRI觀點
1-6.高畫素的迷思，手機廠採用CIS的方向
一.了解消費者行為使用智慧型手機的習慣
二.創造消費者使用智慧型手機的習慣
三.TRI觀點
1-7.2014年CIS廠商發展策略
一.CIS市場分析
二.高畫素CIS剖析
三.低畫素CIS剖析
四.CIS廠商發展策略
五.TRI觀點
1-8.從CES 2014來看晶圓代工發展趨勢
一.CES 2014產品技術趨勢
二.CES 2014半導體廠商發展動態
三.CES 2014晶圓代工發展
四.TRI觀點
1-9.2014年DRAM產業展望
一.SK Hynix火災前－DRAM產業仍面臨供過於求的疑慮
二.SK Hynix火災後－DRAM產業新的轉捩點
三.2014年DRAM產業預估
四.TRI觀點
第二章　智慧穿戴式裝置晶片之商機
2-1.智慧穿戴式裝置給中國晶片廠商帶來的商機
一.智慧穿戴式裝置是移動智慧終端機下一個重大熱點之一
二.對智慧穿戴式裝置形態和功能的合理規劃，是晶片廠商的致勝關鍵
三.大多數智慧穿戴式裝置對於晶片功耗和體積的要求更甚於智慧型手機
四.TRI觀點
2-2.智慧穿戴式裝置為晶圓代工帶來之商機
一.智慧穿戴式裝置市場分析
二.智慧穿戴式裝置規格分析
三.智慧穿戴式裝置帶來之商機
四.TRI觀點
圖目錄
圖1.1.1　FSI與BSI影像感測器進光量對比
圖1.1.2　畫素間的干擾及暗電流的影響
圖1.1.3　ISOCELL結構
圖1.1.4　增進畫素感光靈敏度主要方式
圖1.1.5　Qualcomm Snapdragon 801之SoC
圖1.2.1　如何增加行動裝置待機時間
圖1.2.2　Qualcomm aSMP如何省電
圖1.2.3　耗電量與頻率、電壓的關係
圖1.2.4　big.LITTLE架構
圖1.2.5　使用整合型的電源管理IC降低SoC的電源消耗
圖1.2.6　每一個核心需要獨立的電源管理功能
圖1.2.7　2010～2015年電源管理IC需求預估
圖1.2.8　電源管理IC封裝型態趨勢
圖1.2.9　銅柱封裝的基板
圖1.2.10　平行與垂直堆疊耗電比較
圖1.3.1　2013～2014年白牌平板處理器市場份額對比，手機晶片廠商異軍突起
圖1.3.2　艾諾平板載入華為Ultra Stick
圖1.3.3　中國平板處理器廠商Roadmap，晶晨和盈方有豐富Cortex-A5開發經驗
圖1.4.1　2013～2017年中國TD-LTE手機出貨量變化
圖1.4.2　2014年部分主流TD-LTE晶片廠商通訊平台技術規格
圖1.4.3　2014年中國TD-LTE手機晶片出貨量及市占分布
圖1.4.4　中國TD-LTE終端出貨量變化，智慧型手機逐漸成為主流
圖1.4.5　單價20美元的28nm製程4G行動處理器晶片的成本與利潤分配
圖1.4.6　華為車載LTE模組路線圖，海思可藉此機會進入4G藍海市場
圖1.5.1　2013～2017年GPU市場規模預估
圖1.5.2　NVIDIA技術藍圖
圖1.5.3　AMD技術藍圖
圖1.5.4　Imagination技術藍圖
圖1.5.5　ARM Mali技術藍圖
圖1.5.6　HSA參與廠商
圖1.6.1　消費者使用智慧型手機習慣
圖1.6.2　2010～2016年智慧型手機後置鏡頭滲透率預估
圖1.6.3　Samsung高畫素手機相機模組鏡片需求
圖1.6.4　CCM成本分析（不含CIS成本）
圖1.6.5　新HTC One Ultrapixel感光元件
圖1.6.6　LG Optimus G CCM
圖1.7.1　2012～2016年CIS市場規模預估
圖1.7.2　2010～2016年CIS於智慧型手機後置鏡頭採用預估
圖1.7.3　預期CIS於不同領域的規模與成長性
圖1.7.4　2013年CCM成本預估
圖1.7.5　OIS CCM與陣列式CCM高度比較
圖1.7.6　車載CIS的使用情境比較
圖1.7.7　2013年CIS廠商市占率分析
圖1.8.1　Freescale智慧穿戴式裝置的設計因素
圖1.8.2　TI對ADAS的布局
圖1.8.3　NVIDIA發表全新Tegra K1
圖1.9.1　DRAM的價格趨勢圖－2013上半年飆漲
圖1.9.2　DRAM的價格趨勢圖－2013年6月開始下跌
圖1.9.3　DRAM每世代的製程微縮可增加約30～40％的晶粒∕片
圖1.9.4　2002～2013年DRAM需求及供給位元成長率
圖1.9.5　DRAM的價格趨勢圖－SK Hynix火災後
圖1.9.6　SK Hynix無錫廠區空照圖
圖1.9.7　2009～2014年全球DRAM產值預估
圖2.1.1　2013～2018年中國市場智慧穿戴式裝置出貨量變化
圖2.1.2　已經上市和預期上市的智慧穿戴式裝置主要產品形態
圖2.1.3　2013年中國智慧穿戴式裝置潛在消費者期望功能調查
圖2.1.4　北京君正的穿戴式裝置解決方案，由於整合度不夠，體積無法做到更小
圖2.2.1　2012～2020年智慧穿戴式裝置市場分析
圖2.2.2　2014～2020年智慧穿戴式裝置對晶圓代工貢獻
表目錄
表1.1.1　Qualcomm晶片系列for中階與低階產品
表1.1.2　Samsung Exynos 5系列比較
表1.1.3　MWC 2014得獎名單
表1.3.1　2014年聯發科平板處理器主力型號，整合了移動通訊和無線連接功能
表1.3.2　全志和聯發科主力型號對比，全志僅在顯示部分領先並無性價比優勢
表1.3.3　相比於手機晶片廠商，中國平板處理器廠商在整合能力方面差距明顯
表1.3.4　穿戴式及特殊應用智慧終端機產品對處理器廠商方案要求，差異化明顯
表1.4.1　2014下半年各廠商TD-LTE手機晶片平台競爭力分析
表1.6.1　2012年第四季～2013上半年各品牌廠商智慧型手機鏡頭規格比較
表1.6.2　智慧型手機CCM的成本比較
表1.8.1　從終端產品看晶圓代工機會
表1.8.2　各廠商代工業務發展
表2.1.1　不同應用場景下，主控平台晶片的選擇
表2.1.2　中國晶片廠商只有跨領域，才能做出適合穿戴式裝置需求的整合型晶片
表2.2.1　智慧型眼鏡目前規格
表2.2.2　智慧手錶目前規格
表2.2.3　智慧健康監控手環目前規格
表2.2.4　Samsung Gear 2與Pebble Steel比較
表2.2.5　Samsung、華為、Sony智慧健康監控手環比較
表2.2.6　3種智慧穿戴式裝置的終極規格