電子陶瓷材料, 3/e

1
章　基礎材料序論1-1
1-1　物質構造1-2
1-1.1　離子結合之生成1-2
1-1.2　離子結晶之組合原理1-5
1-1.3　共價鍵結合與結晶1-12
1-1.4　共價鍵結合性結晶的原子排列1-18
1-1.5　離子性與共價鍵結合性1-20
1-2　結晶構造1-24
1-2.1　結晶構造之分類與其相互關係1-24
1-2.2　結晶構造之各論1-26

2
章　氧化物概論2-1
2-1　敘　說2-1
2-2　金屬氧化物的熱力學2-3
2-2.1　金屬氧化物的平衡狀態圖(Ellengham Diagrms)作法2-3
2-3　金屬氧化物的平衡狀態圖(Ellengham Diagrams)對
         薄膜製程之應用2-6
2-4　氧之非當量比性、點缺陷及其Kroger-Vink表記法2-7

3
章　基本熱力學3-1
3-1　熱力學之法則3-1
3-1.1　熱力學之特徵3-1
3-1.2　熱力學的平衡3-2
3-1.3　熱力學的第1、第2法則3-4
3-2　基本熱力學有關之應用例題3-15
3-3　結晶的熱變化3-20
3-3.1　熱分析3-20
3-3.2　熱分解3-22

4
章　固體材料的製造法4-1
4-1　序　論4-1
4-2　陶瓷之製造方法4-2
4-2.1　SmS4-2
4-2.2　缺　點4-2
4-3　微波合成法4-3
4-3.1　超導體4-4
4-4　Sol-Gel法4-5
4-4.1　4-6
4-4.2　攙入雜質於氧化錫內4-7
4-4.3　珪酸光纖4-7
4-4.4　生化感測器(biosensor)4-8
4-5　前驅體法(precursor method)4-9
4-5.1　鈦酸鋇4-10
4-6　水熱合成法4-11
4-6.1　石英(quartz)4-11
4-6.2　二氧化鉻()4-12
4-6.3　沸石(zeolite)4-12
4-6.4　Yttrium、Aluminium、Garnet(YAG)4-13
4-7　化學蒸著法(CVD)4-14
4-7.1　氣相磊晶(VPE)成長4-15
4-7.2　分子束蒸著法(MBE)4-16
4-8　化學輸送法4-17
4-8.1　磁鐵礦(magnetite)4-17
4-9　選擇合成法4-18

5
章　陶瓷的合成5-1
5-1　陶瓷的合成5-1
5-1.1　陶瓷之應用5-1
5-2　合成陶瓷5-4
5-3　燒　結5-7
5-3.1　燒結之驅動力5-7
5-3.2　擴散係數與燒結速度式5-10
5-3.3　高密度燒結體之製造5-14
5-4　加壓燒結5-21
5-4.1　熱加壓燒結法5-22
5-4.2　HIP：Hot Isotropic Pressing5-24
5-4.3　液相燒結5-25
5-5　成　形5-28
5-5.1　加壓成形5-28
5-5.2　鑄入成形5-29

6
章　構造與缺陷6-1
6-1　陶瓷體之微構造與塊體缺陷(bulk defect)6-1
6-2　點缺陷6-5
6-3　差　排6-16
6-4　表面、界面與粒界6-22

7
章　缺陷、非當量比性(非計量性)與固溶體7-1
7-1　導　言7-1
7-2　缺陷及其濃度7-2
7-2.1　內因性缺陷(本質缺陷)7-2
7-2.2　缺陷濃度7-4
7-2.3　外因性缺陷7-9
7-3　固體的離子傳導性7-10
7-4　固態電解質7-15
7-4.1　高速離子傳導體7-16
7-5　非當量比性化合物(non-stoichiometric compound)7-29
7-5.1　介　紹7-29
7-5.2　非當量比性的Wustite(non-stoichiometry in wustite)7-32
7-6　非當量比性化合物之電子物性7-36

8
章　相圖之看法8-1
8-1　相律、相、組成及自由度8-1
8-2　單一成分系8-6
8-2.1　系8-7
8-2.2　系8-8
8-2.3　一成分凝縮相律8-9
8-3　二成分凝縮相系8-9
8-3.1　單純共晶系8-10
8-3.2　含化合物的二成分系8-15
8-3.3　CaO-系相圖8-18
8-4　形成固溶體的二成分系8-19
8-5　共晶型及包晶型狀態圖(相圖)8-28
8-6　2成分系相圖之實例8-31
8-7　相圖的應用8-33
8-8　三成分系相平衡圖8-40
8-8.1　組成表示於正三角形平面圖上之方法8-40
8-8.2　由三成分系組成圖求初期組成及組成比的方法8-42

9
章　氧化物電子材料及元件9-1
9-1　敘　說9-1
9-2　氧化物半導體感測器9-2
9-3　半導體記憶體與氧化物材料9-6
9-4　高介電係數材料與DRAM之應用9-9
9-5　鐵電性材料與不揮發性記憶體9-13

10
章　陶瓷半導體10-1
10-1　可變電阻體之介紹10-1
10-2　ZnO變阻器10-4
10-2.1　製造方法10-4
10-2.2　微細構造10-8
10-2.3　導電機構10-8
10-2.4　電特性10-8
10-3　熱敏電阻(thermistor：thermally sensitive resistor)10-10
10-3.1　熱敏電阻之性質10-10
10-3.2　熱敏電阻材料及應用10-11
10-3.3　PTC熱敏電阻10-12