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商品描述
1.內容完整，由原料至晶圓製造、封裝測試、鉅細靡遺。
2.介紹新技術，如銅製程、BGA封裝、覆晶技術。
3.經營層面，如良率、成本、庫存、B/B值、生管、品管的考量。
2.介紹新技術，如銅製程、BGA封裝、覆晶技術。
3.經營層面，如良率、成本、庫存、B/B值、生管、品管的考量。
作者簡介
Peter Van Zant 著
譯者簡介
姜庭隆
1960年生，1982年大同工學院機械系畢業，1989年取得美國德州大學奧斯汀分校（UT Astin）博士學位，在美工作三年後返台於國立屏東科技大學機械系任教至今。
E-mail：tchiang@mail.npust.edu.tw
校閱者簡介
李佩雯
1967年生，1989年交通大學電子物理學系畢業，1994年取得美國哥倫比亞大學電機工程博士學位，在美工作一年後返台，曾任教於私立義守大學電子工程學系，現任教於國立中央大學電機工程學系。
E-mail：pwli@ee.ncu.edu.tw
目錄大綱
第1章 半導體產業
第2章 半導體原料及化學製程
第3章 製造晶片
第4章 晶圓製造摘要
第5章 污染控制
第6章 製程良率
第7章 氧化
第8章 基本成形：由表面準備至曝光
第9章 基本成形：由顯影至最終檢查
第10章 先進的微影製程
第11章 摻雜
第12章 沈積
第13章 金屬化
第14章 製程及元件的檢測
第15章 晶圓製造的事業經營
第16章 半導體元件及積體電路成形
第17章 積體電路的種類
第18章 封裝
