單晶片丙級能力認證學術科解析

<內容簡介>

本書共分為三章，第一章為單晶片丙級能力認證學科選擇題解析，第二章為單晶片丙級能力認證術科題目，第三章為單晶片丙級能力認證術科題目解析。第一章為學科題目與相關知識解析，第二章針對術科認證題目加以說明，第三章則為術科認證時進行圖解式步驟流程的解析，讀者若能一面研讀本書ㄧ面依序操作，定可收到事半功倍之效，此外，附書光碟包含術科認證考試流程之步驟解析圖片、實作影片等豐富內容，以利提升讀者學習效果。

<章節目錄>

第1章 學科選擇題目與解析

第2章 術科題目
2-1 實施方式
2-2 應試須知
2-3 認證時間
2-4 認證流程
2-5 架構規劃
2-6 試題說明
2-7 動作要求
2-8 術科評分表
2-9 波形量測
2-10 考場配置圖

第3章 術科試題解析
3-1 基礎焊接練習
3-2 工作時間安排
3-3 零件清點測試
3-4 電源線金屬端子壓接
3-5 機構拆卸(第一階段)
3-6 主控電路板焊接(第一階段)
3-7 主控電路板功能測試(第一階段)
3-7-1 編譯、組譯、連結及燒錄
3-7-2 燒錄操作步驟
3-7-3 主控電路板功能測試
3-8 遙控電路板焊接(第二階段)
3-9 原始程式編譯(第二階段)
3-10 機電元件組裝(第二階段)
3-11 快速驗證檢修(第二階段)
3-11-1 主控電路版測試
3-11-2 遙控電路板測試
3-12 電路模組設定測試(第二階段)
3-12-1 主控電路板部分
3-12-2 馬達控制電路板部分(考場設備)
3-12-3 遙控電路板部分
3-13 波形量測紀錄(第二階段)
3-13-1 信號量測波形紀錄參考資料

附錄
附錄一　單晶片能力認證簡章