微機械加工概論 (修訂二版)

<內容簡介>

隨著半導體產業與資訊化光電的持續發展，高附加價值與高產值產品加工技術正迅速崛起，機械加工也走向超精密化、高密度化、智能化及微小化的微機械加工產品，作者為因應市場發展與時代的變遷，以微米及元件加工製程為主，用實例之加工技術介紹相關內容，著重實用科學技術，並結合微機電系統之需求技術，將其多年研究累積之知識與經驗，彙整出一本配合現代社會趨勢所向之書。適合大專院校機械科系微機電課程使用。

<章節目錄>

1章　導論(Introduction)
1.1　微機電加工之定義
1.2　技術發展歷程
1.3　微機電系統的特性
1.4　微機電加工分類
1.5　產業應用
1.5.1　微型化一個成功的策略
1.5.2　醫療保健的應用
1.5.3　資訊與通信產業應用
1.5.4　交通事業的發展
1.5.5　民生娛樂應用
1.6　持續性的發展與展望
2章　超精密砥粒加工(Ultra Precision Grinding)
2.1　前　言
2.2　原理簡介
2.2.1　主要部分
2.3　加工模式
2.3.1　研削與磨削
2.3.2　晶圓切割技術
2.3.3　線上磨輪削銳技術
2.3.4　化學機械研磨 
2.3.5　介電材料
2.4　產業應用
2.4.1　晶圓切割技術的應用
2.4.2　CMP的應用
2.4.3　目前業界使用於量產的拋光機
2.5　未來展望
3章　微放電加工(Micro-EDM)
3.1　前　言
3.2　放電加工介紹
3.2.1　電能的產生
3.2.2　放電加工的原理
3.2.3　熱的現象
3.2.4　電極間現象
3.2.5　力學之作用
3.3　放電加工之線切割放電加工
3.3.1　線切割放電加工之構造
3.3.2　如何提高加工精度
3.4　微放電加工技術(Micro-EDM)
3.4.1　利用WEDG法製作微細電極的方法
3.4.2　微放電加工法之應用實例
3.5　微放電加工法之技術研發與方向
4章　微鑽孔切削(Micro Drilling)
4.1　前　言
4.2　微鑽針(Micron-drill)鑽孔
4.3　雷射微細孔加工
4.3.1　紫外光雷射
4.3.2　二氧化碳雷射
4.3.3　飛秒脈衝雷射
4.4　電子束高速細孔加工
4.4.1　電子束加工裝置
4.4.2　電子束鑽孔基本原理
4.4.3　電子束加工特性
4.4.4　電子束鑽孔應用
4.5　超音波加工
4.5.1　超音波加工機
4.5.2　超音波加工的原理
4.5.3　超音波遊離磨粒鑽孔
4.5.4　超音波振動鑽孔
4.5.5　超音波加工特性
4.5.6　超音波振動加工應用
5章　微銑削(Micro Milling)
5.1　前　言
5.2　高速銑削(High speed milling，HSM)
5.2.1　何謂高速銑削
5.2.2　加工設備
5.2.3　高速切削在實際生產中的應用
5.2.4　刀具材料
5.3　FIB(聚焦式離子束)在微銑削方面
5.3.1　FIB簡介
5.3.2　FIB銑削運用實例
5.3.3　FIB微銑削刀具
5.4　一字形微端銑刀
5.4.1　加工舉例
5.5　微切削
5.5.1　前　言
5.5.2　微切削特性分析
5.5.3　結　論
5.6　未來展望
5.7　未來製造技術新趨勢
6章　準分子雷射加工(Excimer Laser Ablation)
6.1　前　言
6.2　原理簡介
6.2.1　準分子雷射基本原理簡介
6.2.2　雷射加工模式簡介
6.2.3　特殊結構加工方法簡述
6.3　動　機
6.4　雷射加工之基本操作概念
6.5　實驗步驟
6.5.1　實驗裝置
6.5.2　實驗流程
6.5.3　技術特性
6.6　結果與討論
6.6.1　成像位置
6.6.2　加工解析度
6.6.3　特殊結構之加工
6.7　相關產業應用
6.7.1　微細加工
6.7.2　準分子雷射清洗應用
6.7.3　低溫多晶矽雷射回火
6.7.4　光纖式布拉格光柵
6.7.5　準分子雷射雕刻應用
6.7.6　其他工業應用
6.8　未來展望
6.9　結　論
7章　聚離子束加工(Focused Ion Beam Machining)
7.1　前　言
7.2　工作原理
7.2.1　離子源
7.2.2　離子光學腔
7.2.3　試片移動平台
7.3　加工模式與應用
7.3.1　植　入
7.3.2　離子銑削
7.3.3　離子誘發表面化學
7.3.4　聚離子束微影或離子誘發化學於基材
7.3.5　微粒子分析
7.3.6　掃描式離子顯微鏡
7.4　未來方向
8章　光微影技術(Microlithography)
8.1　前　言
8.2　微影方式
8.3　微影種類
8.4　未來展望
9章　微電鑄(Micro electroforming)
9.1　前　言
9.2　電鍍原理
9.2.1　傳統電鑄
9.2.2　微等級電鑄
9.2.3　胺基磺酸鎳鍍浴
9.3　電鍍基礎
9.3.1　鍍浴中之質傳方式
9.3.2　電荷轉移
9.3.3　晶體成長(crystallization)
9.4　加工模式
9.4.1　電鍍工程
9.4.2　鍍層的光澤化和平滑化
9.5　產業需求與應用
9.6　未來展望
10章　微射出成形(Micro Injection Molding)
10.1　緒　論
10.1.1　前　言
10.1.2　動　機
10.2　微射出成形原理簡介
10.2.1　微射出成形之基本原理
10.2.2　射出成形基本結構
10.2.3　材料凝固與收縮
10.2.4　後處理
10.3　各種微射出成形加工模式
10.3.1　無澆道成形
10.3.2　共同射出成形
10.3.3　發泡射出成形及結構發泡成形
10.3.4　反應射出成形
10.3.5　氣體輔助射出成形(GAIM)
10.3.6　多色成形
10.3.7　連續鏈式射出成形
10.3.8　疊模成形或雙層模
10.4　微射出成形的產業應用
10.5　熱壓成形
10.5.1　熱壓成形原理簡介
10.5.2　熱壓裝置
10.5.3　熱壓材料的選擇
10.5.4　熱壓成形特色
10.6　結果與討論
10.6.1　微射出成形加工之優缺點
10.6.2　微射出成形之未來展望
10.6.3　結　論