半導體製造裝置用語辭典(修訂版)

孫清華

半導體製造裝置用語辭典(修訂版)
  • 出版商: 全華圖書
  • 出版日期: 1999-02-28
  • 定價: $590
  • 售價: 9.0 折 $531
  • 語言: 繁體中文
  • ISBN: 9572127470
  • ISBN-13: 9789572127476
  • 相關分類: 半導體

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商品描述


■ 內容簡介
本書之用語都重新推敲過，並將總收錄用語整合為2400句，其用語涉及電子、機械、化學、光學、真空、印刷、材料以及環保工程等極為廣泛之產業領域，是一本綜合性辭典。全書以系統化排列並以表格方式依序編寫而成，幫助讀者迅速了解和吸收。

■ 目錄
第一章　半導體製程流程圖表與裝置用語之構成
A　設計工程用語之構成1-3
B 光罩製作工程用語之構成1-4
C　晶圓製造工程用語之構成1-5
D　晶圓處理工程用語之構成1-6
E　裝配工程用語之構成1-7
F　檢查工程用語之構成1-8
G　設備．環保工程用語之構成1-9
第二章　設計工程用語
A1.　基本、共通用語2-3
1.1　基本用語2-3
1.2　LSI之設計方式用語2-7
1.3　標準化、規格化用語2-13
1.4　方式用語2-16
A2.　上游設計、合成、功能檢查用語2-21
2.1　工具用語2-21
2.2　方式用語2-25
A3.　邏輯、電路設計用語2-31
3.1　工具用語2-31
3.2　方式用語2-35
A4.　配置設計、查證用語2-41
4.1　工具用語2-41
4.2　方式用語2-44
4.3　查證用語2-49
A5.　測試設計用語2-51
5.1　工具用語2-51
5.2　方式用語2-52
5.3　可測試性設計用語2-57
第三章　遮光罩製作工程用語
B.1　基本、共通用語3-3
B.2　空白遮光罩製造裝置用語3-15
2.1　洗滌乾燥裝置用語3-17
2.2　薄膜形成裝置用語3-18
2.3　檢查裝置用語3-18
2.4　抗蝕劑塗敷裝置用語3-20
2.5　烘烤裝置用語3-20
B3.　圖案形成裝置用語3-20
3.1　曝光、描畫裝置用語3-21
3.3　顯影、烘烤、去浮渣裝置用語3-52
3.4　蝕刻、剝離裝置用語3-53
3.5　洗滌、乾燥裝置用語3-53
B4.　檢修裝置用語3-54
4.1　缺陷檢查裝置用語3-56
4.2　缺陷檢修裝置用語3-60
4.3　線寬、座標測試裝置用語3-65
B.5　檢查評價裝置用語3-71
5.1　外物、外觀檢查裝置用語3-71
5.2　貼上軟片、檢查裝置用語3-72
第四章　晶圓製造工程用語
C1.　基本、共通用語4-3
1.1　共通用語4-3
1.2　材料用語4-5
C.2　單結晶製造用語4-9
2.1　單結晶製造裝置用語4-9
2.2　單結晶製造裝置-型式用語4-12
2.3　單結晶製造裝置-性能‧精確度用語4-14
2.4　單結晶製造裝置-硬體功能用語4-16
2.5　結晶成長用語4-22
C.3　機械加工用語4-26
3.1　研磨裝置用語4-26
3.2　研磨裝置-型式用語4-27
3.3　研磨裝置-硬體功能用語4-27
3.4　研磨裝置-加工用語4-31
3.5　切斷裝置用語4-35
3.6　切割裝置-型式用語4-37
3.7　切斷裝置-硬體功能用語4-38
3.8　切斷裝置-加工用語4-46
3.9　去角取面裝置及其加工用語4-48
C.4　磨光(lapping)用語4-52
4.1　磨光裝置用語4-52
4.2　磨光裝置-型式用語4-53
4.3　磨光裝置-性能、精確度用語4-54
4.4　磨光裝置-硬體功能用語4-54
4.5　磨光裝置-加工用語4-56
C.5　拋光(polishing)用語4-57
5.1　拋光裝置用語4-57
5.2　拋光裝置-型式用語4-59
5.3　拋光裝置-性能、精確度用語4-59
5.4　拋光裝置-硬體功能用語4-60
5.5　拋光裝置-加工用語4-63
C.6　熱處理用語4-65
6.1　熱處理裝置用語4-65
6.2　熱處理用語4-65
C7.　檢查用語4-69
7.1　物性檢查裝置用語4-69
7.2　特性用語4-81
7.3　形狀裝置用語4-89
7.4　形狀用語4-91
7.5　表面傷痕、外物檢查用語4-102
第五章　晶圓處理工程用語
D.1　基本、共通用語5-3
D.2　薄膜形成用語5-15
2.1　真空蒸鍍裝置用語5-19
2.2　濺鍍裝置用語5-23
2.3　CVD裝置用語5-29
2.4　磊晶生長裝置用語5-39
D.3　氧化用語5-44
D.4　摻雜(doping)用語5-51
4.1　熱擴散裝置用語5-51
4.2　雷射摻雜裝置用語5-52
4.3　等離子體摻雜裝置用語5-52
4.4　離子注入裝置用語5-53
D.5　退火處理(annealing)用語5-71
5.1　退火處理裝置用語5-71
D.6　抗蝕劑處理用語5-77
6.1　塗敷裝置用語5-77
6.2　顯影裝置用語5-86
6.3　烘焙裝置用語5-90
6.4　抗蝕劑剝離裝置用語5-92
D.7　曝光用語5-94
7.1　曝光裝置用語5-95
D.8　蝕刻用語5-113
8.1　濕式蝕刻裝置用語5-113
8.2　乾式蝕刻裝置用語5-114
D.9　洗滌用語5-133
9.1　濕式洗滌裝置用語5-133
9.2　乾式洗滌裝置用語5-150
9.3　乾燥裝置用語5-151
D.10　化學機械式拋光(CMP)用語5-155
第六章　裝配工程用語
E.1　基本、共通用語6-3
E.2　切割(dicing)用語6-15
2.1　晶圓固定裝置用語6-15
2.2　切割裝置用語6-15
2.3　劈開裝置用語6-23
E.3　接合(bonding)用語6-24
3.1　晶片接合(die bonding)用語6-25
3.2　引線接合(wire bonding)用語6-33
3.3　無接線接合裝置用語6-50
E.4　封裝(packaging)用語6-54
4.1　樹脂密封裝置用語6-54
4.2　密封裝置用語6-62
E.5　加工處理用語6-64
5.1　塑模溢料殘渣去除裝置用語6-64
5.2　銲料處理裝置用語6-66
5.3　引線加工機用語6-67
E.6　打標印(marking)用語6-70
6.1　油墨標印裝置用語6-70
6.2　雷射標印裝置用語6-74
E.7　檢查評價用語6-77
第七章　檢查工程用語
F.1　基本共通用語7-3
1.1　共通用語7-3
1.2　測試裝置用語7-12
1.3　處置(handling)裝置用語7-31
1.4　老化處理裝置用語7-32
F.2　測試(testing)用語7-33
2.1　混雜型測試裝置用語7-33
2.2　邏輯測試(logic testing)裝置用語7-39
2.3　記憶體測試(memory testing)裝置用語7-41
2.4　線性測試(linear testing)裝置用語7-46
2.5　影像感測器測試(image sensor testing)裝置用語7-49
2.6　電子波束測試(electron beam testing)裝置用語7-54
2.7　雷射光束測試(laser beam testing)裝置用語7-56
F.3　加工處理(handling)用語7-57
3.1　晶圓加工處理(wafer handling)裝置用語7-57
3.2　封裝體加工處理(package handling)裝置用語7-66
F.4　老化處理(aging)用語7-68
F.5　可靠性檢查用語7-75
第八章　設備、環保工程用語
G.1　水用語8-3
1.1　前置處理裝置用語8-3
1.2　一次純水裝置用語8-11
1.3　超純水裝置用語8-21
1.4　廢水處理裝置用語8-32
1.5　冷卻水用語8-40
1.6　水質分析儀器用語8-44
G.2　藥劑用語8-48
2.1　藥劑供應裝置用語8-48
2.2　藥品分析儀器用語8-51
G.3　瓦斯用語8-52
3.1　半導體用瓦斯用語8-52
3.2　瓦斯供應系統用語8-54
3.3　壓縮空氣裝置用語8-64
3.4　廢氣處理裝置用語8-65
3.5　瓦斯分析儀器用語8-68
G.4　潔淨室(clean room)用語8-71
4.1　潔淨室設備用語8-71
4.2　控制監視(controlling and monitoring)裝置用語8-94
4.3　潔淨室設備用語8-97
4.4　電力設備用語8-100
4.5　環境分析儀器用語8-102
G.5　主要設施用語8-106
G.6　工廠自動化(Factory Automation，簡稱FA)用語8-116
6.1　電腦一貫作戢cturing；簡稱CIM)8-116
6.2　輸送(transportation)裝置用語8-124
G.7　環保用語8-131
附錄附-1
A.參考資料附-3
　　引用文獻一覽表附-3
　　半導體製造裝置之構成表附-3
光罩製作工程裝置之構成附-4
晶圓製造工程裝置之構成　附-5
晶圓製造工程裝置之構成　附-6
晶圓處理工程裝置之構成　附-7
晶圓處理工程裝置之構成　附-8
晶圓處理工程裝置之構成　附-9
晶圓處理工程裝置之構成　附-10
裝配工程裝置之構成附-11
檢查工程裝置之構成附-12
設備、環保工程裝置之構成附-13
B.英文用語索引附-14
英文用語縮寫語索引附-14
英文用語縮寫附-14

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