微機電系統技術與應用(精裝本)(上、下冊)

內容簡介：

本書邀集了微機電技術領域近百位專家學者共同執筆撰寫。全書共十四章、一千三百餘頁，從基礎微加工製程開始，詳述矽基與非矽基微加工製程技術，並探討微機電材料，介紹微結構與微感測器、微致動器等元件技術，進而說明系統的整合與介面、系統的封裝，以及相關檢測與模擬分析技術。最後則廣泛介紹微機電系統的應用，並以微機電系統的遠景及未來發展作為邁向奈米機電技術的跳板。

 

目　錄：

序言
諮詢委員
編審委員
作者
第一章概論
1.1緣起
1.2尺寸效應
1.3發展趨勢
‧參考文獻
第二章基礎微加工製程模組
2.1熱製程及離子佈植
2.2圖案轉移
2.3薄膜
‧參考文獻
第三章矽微加工製程技術
3.1微機電技術發展歷程與簡介
3.2體型微加工技術
3.3面型微加工技術
3.4與積體電路製程相容技術
‧參考文獻
第四章非矽微加工製程技術
4.1前言
4.2X光深刻技術
4.3類LIGA製程光刻技術
4.4精密電鑄技術
4.5微成形技術
4.6微放電加工技術
4.7非矽質的微細加工低溫製程
4.8高分子加工技術
‧參考文獻
第五章微機電材料
5.1前言
5.2基板／塊材材料
5.3薄／厚膜材料
5.4微感測材料
5.5微致動材料
5.6封裝材料
5.7材料分析
‧參考文獻
第六章微結構
6.1微鏡片
6.2微噴嘴
6.3微探針
6.4微流道
6.5結語
‧參考文獻
第七章微感測器
7.1力感測器
7.2熱感測器
7.3流量感測器
7.4聲音傳感器
7.5其他感測器
‧參考文獻
第八章微致動器
8.1前言
8.2靜電式微致動器
8.3電熱式微致動器
8.4電磁式微致動器
8.5壓電式微致動器
8.6氣／液動式微致動器
‧參考文獻
第九章系統整合與介面
9.1前言
9.2微系統訊號與雜訊之分析
9.3系統介面之設計
9.4控制設計與演算法則
9.5系統整合之實例
‧參考文獻
第十章封裝技術
10.1前言
10.2封裝設計
10.3低階封裝製程
10.4高階封裝製程
10.5封裝機台
10.6封裝案例
‧參考文獻
第十一章檢測技術
11.1基礎檢測技術
11.2薄膜殘餘應力量測技術
11.3掃描式顯微鏡檢測技術
11.4表面聲波顯微檢測技術
11.5振動檢測技術─雷射干涉儀
11.6光柵式奈米檢測技術
11.7脈衝式電子斑點及全像干涉儀檢測技術
11.8生物微系統檢測技術
11.9微流場檢測技術
11.10可靠性檢測技術
‧參考文獻
第十二章模擬與分析技術
12.1前言
12.2微機電分析模擬基本架構與內容
12.3元件特性之物理領域模擬
12.4系統階層模擬分析技術
12.5製程模擬
12.6現有之發展介紹
‧參考文獻
第十三章微機電系統應用
13.1微光機電系統
13.2生物微機電系統
13.3射頻微機電系統
13.4其他工程應用
‧參考文獻
第十四章奈米機電系統技術
14.1前言
14.2奈米機電系統的元件
14.3奈米機電系統的應用
14.4展望未來
‧參考文獻