芯途(電子元器件發展與應用)

孫建軍

芯途(電子元器件發展與應用)
  • 出版商: 東南大學
  • 出版日期: 2024-12-01
  • 定價: $468
  • 售價: 8.5 折 $398
  • 語言: 簡體中文
  • 頁數: 177
  • ISBN: 7576616695
  • ISBN-13: 9787576616699

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商品描述

本書以芯片“卡脖子”現狀和摩爾定律為引子以集成電路供應鏈上下遊視角，從全球半導體產和技術發展幾個關鍵人物和里程牌出發，梳理和讀芯片行業的發展和不足。本書共計四篇十二章第一篇從第一章到第二章，沙子如何“點石成金，重點從芯片起源、製程工藝、光刻機、芯片封和測試、EDA軟件等方面做了闡述。第二篇從第章到第七章，重點從無源電子元器件分類和應用有源電子元器件功能、分類、參數對比、以及市行業應用，第三代半導體發展和應用市場等方面分析和展望。第三篇從第八章到九章，從集成電芯片的上下遊、國際和國內的芯片供應商、芯片銷商和貿易商、集成電路行業並購、集成電路從銷售和技術支持推廣等方面去闡述。第四篇從第章到第十二章，從新能源汽車電子智能化發展、電樁、5G通信等，當下大家最關註的集成電路市應用現狀，以及發展商機分析和展望。

目錄大綱


第一篇  集成電路發展及製程和工藝篇
  第一章  集成電路發展歷程
    1.1  集成電路發展八代表
    1.2  硅谷“八叛逆”
    1.3  中國芯片的發展歷程
      1.3.1  “531戰略”
      1.3.2  “909工程”
    1.4  國產芯片發展與機遇
  第二章  集成電路製程和工藝
    2.1  集成電路的邏輯製程
    2.2  芯片製造
      2.2.1  晶圓加工
      2.2.2  氧化
      2.2.3  光刻
      2.2.4  刻蝕
      2.2.5  薄膜沈積
      2.2.6  互連
      2.2.7  測試
      2.2.8  封裝
    2.3  先進封裝技術
    2.4  封測市場
    2.5  EDA工具
    2.6  半導體設備
    2.7  晶圓代工
第二篇  電子元器件篇
  第三章  無源電子元器件1
    3.1  電阻”
      3.1.1  電阻的參數”
      3.1.2  電阻的標識’
      3.1.3  電阻的分類‘
    3.2  電容。
      3.2.1  鋁電解電容
      3.2.2  鉭電解電容
      3.2.3  陶瓷電容
      3.2.4  薄膜電容
    3.3  電感
    3.4  晶體及晶振
    3.5  濾波器
    3.6  天線
    3.7  本章小結
    3.8  思維拓展
  第四章  數字類芯片
    4.1  扣央處理器
    4.2  圖形處理器
    4.3  微控制單元
      4.3.1  按照指令集分類
      4.3.2  按照位數分類
      4.3.3  按照存儲器結構分類
      4.3.4  按照應用領域分類
    4.4  數字信號處理器
    4.5  現場可編程邏輯門陣列
    4.6  覆雜可編程邏輯器件
    4.7  存儲器
      4.7.1  動態隨機存取存儲器
      4.7.2  靜態隨機存取存儲器
      4.7.3  EEPR(一)M／EPROM
      4.7.4  閃存
      4.7.5  嵌入式多媒體卡
      4.7.6  通用閃存存儲
      4.7.7  eMCP和uMCP
    4.8  無線通信模組
      4.8.1  藍牙
      4.8.2  Wi-Fi
      4.8.3  LoRa
      4.8.4  ZigBee
      4.8.5  近距離無線通信
      4.8.6  窄帶物聯網
      4.8.7  4G模組
    4.9  本章小結
    4.10  思維拓展
  第五章  模擬類芯片
    5.1  電源管理
      5.1.1  DC.DC變換器
      5.1.2  低壓差線性穩壓器
    5.2  其他電源管理
      5.2.1  多路電源管理
      5.2.2  熱拔插芯片
      5.2.3  電壓基準
      5.2.4  負載開關
      5.2.5  以太網供電
    5.3  驅動芯片
      5.3.1  馬達驅動器
      5.3.2  LED驅動器
      5.3.3  IGBT驅動器
    5.4  運算放大器
      5.4.1  儀表放大器
      5.4.2  音／視頻放大器
    5.5  比較器
    5.6  模數轉換器
    5.7  數模轉換器
    5.8  以太網芯片
    5.9  接口器件
      5.9.1  CAN接口
      5.9.2  太網接口
      5.9.3  RS485／RS232接口
    5.10  隔離器件
    5.11  射頻與微波
    5.12  微機電系統
    5.13  時鐘芯片
    5.14  本章小結
    5.15  思維拓展
  第六章  功率半導體器件
    6.1  功率半導體器件介紹
    6.2  不可控功率分立器件
      6.2.1  光電二極管
      6.2.2  穩壓二極管
      6.2.3  肖特基二極管
      6.2.4  快恢／超快恢二極管
    6.3  半控功率分立器件
    6.4  全控功率分立器件
      6.4.1  MOSFET
      6.4.2  絕緣柵雙極晶體管
    6.5  保護器件
    6.6  第三代半導體
      6.6.1  碳化矽
      6.6.2  氮化鎵
      6.6.3  第三代半導體市場應用
    6.7  本章小結
    6.8  思維拓展
  第七章  傳感器
    7.1  圖像傳感器
    7.2  氣體傳感器
    7.3  指紋傳感器
    7.4  溫度傳感器
    7.5  濕度傳感器
    7.6  磁傳感器
    7.7  壓力傳感器
    7.8  液位傳感器
    7.9  麥克風
    7.10  加速度計
    7.11  陀螺儀
    7.12  本章小結
第三篇  集成電路廠商和市場營銷篇
  第八章  集成電路設計和製造廠商
    8.1  全球十大無晶圓設計廠商(Fabless)
    8.2  全球十大集成器件製造商(IDM)
    8.3  國產芯片的發展
  第九章  芯片市場營銷
    9.1  芯片分銷商
      9.1.1  艾睿電子
      9.1.2  安富利
      9.1.3  大聯大
      9.1.4  文曄科技
      9.1.5  中電港
      9.1.6  深圳華強
      9.1.7  商絡電子
    9.2  市場營銷
      9.2.1  客戶管理
      9.2.2  銷售工程師
      9.2.3  產品經理
      9.2.4  技術支持
第四篇  集成電路市場應用篇
  第十章  市場應用案例分享
    10.1  汽車電子
      10.1.1  自動駕駛
      10.1.2  域控制器
      10.1.3  通信總線
    10.2  充電樁
      10.2.1  充電樁類型
      10.2.2  充電樁功能模塊
    10.3  AI服務器
      10.3.1  服務器分類
      10.3.2  AI服務器組成
      10.3.3  AI服務器發展
附錄  縮略詞解釋
參考文獻

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