集成電路芯片測試技術

第1章 引言
1.1 積體電路測試在產業鏈中的地位
1.2 積體電路測試原理及其應用
1.2.1 積體電路測試原理
1.2.2 積體電路測試的應用
1.3 積體電路測試分類
1.4 「積體電路開發與應用」賽項簡介
第2章 積體電路測試技術
2.1 幾個積體電路測試的重要概念
2.1.1 故障及其診斷
2.1.2 測試規範
2.1.3 測試方式與判斷
2.1.4 測試工藝
2.2 積體電路的靜態和動態測試
2.2.1 靜態測試
2.2.2 動態測試
2.2.3 靜態參數測試
2.2.4 動態參數測試
2.3 測試碼生成
2.3.1 基於測試碼產生的測試技術
2.3.2 測試碼產生的方法
2.3.3 測試碼產生實例
2.4 偽窮舉測試和偽隨機測試
2.4.1 偽窮舉測試
2.4.2 偽隨機測試
2.5 積體電路可測性設計
2.5.1 針對性可測性設計方法
2.5.2 掃描設計技術
2.5.3 內建自測試技術
2.6 積體電路晶圓測試常規項目
第3章 積體電路晶圓測試設備
3.1 積體電路晶圓測試環境
3.2 自動測試機簡介
3.2.1 CTA8280測試系統
3.2.2 LK8820測試機
3.3 探針台、探針卡簡介
3.4 輔助測試儀器簡介
3.4.1 示波器
3.4.2 數位萬用電表
第4章 積體電路晶圓測試操作規範
4.1 探針台操作簡介
4.2 探針台的日常維護與保養
4.3 測試機操作說明
4.3.1 CTA8280測試機操作說明
4.3.2 LK8820測試機操作說明
4.4 測試機常用函數
4.4.1 CTA8280測試機常用函數
4.4.2 LK8820測試機常用函數
4.5 測試機自我檢測和校準
第5章 分立元件測試技術
5.1 半導體分立元件簡介
5.1.1 半導體材料
5.1.2 PN結
5.1.3 二極體
5.1.4 三極管
5.1.5 MOS管
5.2 二極體參數測試
5.2.1 二極體測試原理簡介
5.2.2 穩壓二極體2CW60晶片測試
5.3 三極管參數測試
5.3.1 三極管測試原理簡介
5.3.2 三極管9013晶片測試
5.4 MOS管參數測試
5.4.1 MOS管測試原理簡介
5.4.2 MOS管2N7000晶片測試
第6章 數位積體電路測試技術
6.1 數位積體電路簡介
6.1.1 組合邏輯電路
6.1.2 時序邏輯電路
6.2 開短路測試
6.2.1 開短路測試基本原理
6.2.2 74HC138晶片開短路測試
6.3 組合邏輯晶片測試
6.3.1 組合邏輯晶片測試基本原理與方法
6.3.2 組合邏輯晶片CD4511的測試
6.4 時序邏輯晶片測試
6.4.1 時序邏輯晶片測試原理
6.4.2 時序邏輯晶片CD4510的測試
6.5 微控制器和記憶體測試
6.5.1 微控制器和記憶體測試基本原理和方法
6.5.2 實際微控制器晶片的測試
第7章 模擬積體電路測試技術
7.1 類比積體電路簡介
7.2 三端穩壓晶片測試
7.2.1 三端穩壓晶片測試原理簡介
7.2.2 L7805三端穩壓晶片測試
7.3 整合式運算晶片測試
7.3.1 整合式運算晶片測試原理簡介
7.3.2 LM358整合運算晶片測試
7.4 DAC/ADC晶片測試
7.4.1 ADC0804晶片測試
7.4.2 DAC0832晶片測試
7.5 電源管理晶片測試
7.5.1 電壓基準的測試
7.5.2 PWM降壓轉換器的測試
7.5.3 PFM AC/DC電源控制電路的測試
第8章 積體電路晶圓測試虛擬仿真
8.1 虛擬模擬軟體簡介
8.2 晶圓測試製程虛擬仿真
8.2.1 導片上片製程仿真
8.2.2 探針台參數設定製程仿真
8.2.3 探針台操作製程仿真
8.2.4 故障結批
8.3 晶圓打點製程虛擬仿真
8.3.1 領料上料製程仿真
8.3.2 打點器參數設定製程仿真
8.3.3 設備運作製程仿真
8.3.4 故障排除
8.4 晶圓烘烤製程虛擬仿真
8.4.1 領料導片製程仿真
8.4.2 烘箱參數設定製程仿真
8.4.3 故障排除
參考文獻