高速 PCB 設計經驗規則應用實踐
田學軍
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商品描述
"電子電路板是消費電子產品和工業自動化控制設備的重要部件，隨著電子技術的日益發展，電路系統加速小型化、高密度和高速化，高速PCB設計技術越來越成為電子工程師的必備技能。本書從實用角度介紹高速PCB設計中的經驗規則，重點講述在實際工作中如何正確地運用經驗規則，避免錯誤。本書分為6章，第1、2章講解了什麽是高速PCB設計的經驗規則 ，其與理論知識相比有什麽優勢，如何運用； 第3章詳細介紹了高速PCB設計的每個環節 的技術要點、經驗規則； 第4章介紹常用的經驗公式； 第5章分析了幾類特殊電路的設計經驗規則的應用； 第6章講解了在一個設計案例中經驗規則的具體應用。 本書力求在高速PCB設計領域，為電子工程師、產品開發和生產技術人員、在校學生以及電子愛好者 提供有關高速PCB設計經驗規則的模塊化知識體系，各章主題相對獨立完整，有利於讀者碎片化 地學習並應用到具體的設計工作中。 本書可作為各類大中專院校相關專業的培訓教材，也可作為電子、電氣、自動化設計等相關專業人員的學習和參考用書。"
目錄大綱
目錄
第1章高速PCB設計的經驗規則
1.1生活中的經驗規則
1.2PCB設計中的經驗規則
1.3經驗規則的來源
1.3.1理論與實踐的結合
1.3.2每條經驗規則都有其原理
1.4高速PCB設計中經驗規則的實用性
1.4.1精確的答案與快速的答案
1.4.2成本收益
1.5正確使用高速PCB設計的經驗規則
1.5.1使用經驗規則的場景
1.5.2使用經驗規則的條件
1.5.3瞭解經驗規則的原理
1.5.4對結果做出預測
第2章高速PCB設計經驗規則使用心法
2.1不要盲目使用經驗規則
2.1.1過時的規則
2.1.2不適用的規則
2.1.3專業工具與模擬軟件
2.2非技術經驗規則
2.2.1從經驗中學習
2.2.2抽出時間思考
2.2.3記下那些讓你進步的東西
2.2.4向他人學習
2.2.5與時俱進，不能刻舟求劍
2.2.6充分利用網上資源
2.2.7將經驗法則轉換為設計規則和約束條件
第3章PCB設計中的經驗規則
3.1PCB板材特性和常用工藝參數
3.1.1PCB板材特性和選擇
3.1.2PCB設計需要瞭解的常見工藝參數
3.2PCB設計中佈局的經驗規則
3.2.1預先進行平面規劃
3.2.2元件佈局的經驗規則
3.3疊層設計
3.3.1疊層設計的經驗規則
3.3.2對PCB層數進行估算
3.3.3為傳輸線阻抗設計做好前期準備
3.3.4單面板和雙面板的疊層
3.3.5四層板的疊層
3.3.6六層板的疊層
3.3.7八層板疊層方案
3.3.8更多層數
3.4電源的佈局
3.4.1電源平面分割
3.4.2處理好電源分配網絡
3.4.3避免密集過孔
3.4.4處理好散熱電路元件
3.5地的佈局
3.5.1地概念的起源
3.5.2迴流路徑
3.5.3信號——迴流環路
3.5.4地平面上的噪聲——地彈噪聲和共地噪聲
3.5.5分割地平面——數字地和模擬地
3.6單個信號網絡
3.6.1走線阻抗
3.6.2反射
3.6.3過孔影響
3.6.4阻抗匹配
3.7串擾
3.7.1串擾是如何發生的
3.7.2遠端和近端串擾
3.7.3間距與耦合
3.7.4保護地線
3.7.5減小串擾的經驗規則
3.8損耗與衰減
3.9差分線對
3.9.1差分信號傳輸方式的優點
3.9.2雙絞線
3.9.3PCB上的差分線對
3.9.4差分阻抗
3.9.5差分線對PCB走線參數設計
3.9.6差分線對布線要求
3.9.7差分線對的端接
3.10電源分配網絡
3.10.1電源分配網絡模型和阻抗曲線
3.10.2影響電源分配網絡阻抗的因素
3.10.3去耦電容與旁路電容
3.10.4電源地平面電容
3.10.5其他電源和地布線的經驗規則
第4章PCB設計中的經驗公式
4.1常見材料特性參數
4.1.1銅的特性
4.1.2PCB介質材料FR4
4.1.3其他常用物理量
4.2信號估計
4.2.1信號傳播速度
4.2.2信號上升時間與有效帶寬
4.2.3數字信號的傳輸率與帶寬
4.3PCB寄生參數
4.3.1PCB走線的直流電阻
4.3.2走線的寄生電容
4.3.3走線的寄生電感
4.3.4過孔的寄生參數
4.4信號完整性估計
4.4.1集膚深度
4.4.2地彈電壓
4.4.3迴流電流密度分佈
4.4.4串擾
第5章特殊PCB設計的經驗規則
5.1雙層電路板
5.1.1雙層電路板的局限性
5.1.2雙層電路板布線經驗規則
5.2DCDC開關電源電路
5.2.1電路原理和關鍵迴路
5.2.2PCB疊層
5.2.3元件佈局和布線
5.2.4地平面處理
5.3USB電路
5.3.1USB PCB布線要求
5.3.2多層PCB疊層
5.3.3阻抗設計
5.3.4布線和佈局
5.3.5長度匹配
5.3.6電源
5.3.7EMC/ESD措施
5.4ADC/DAC電路
5.4.1電路佈局
5.4.2地和電源平面
5.4.3ADC芯片外露焊盤(EPAD)
5.4.4去耦電容
5.4.5布線
5.4.6過孔
5.5BGA電路
5.5.1BGA封裝特點
5.5.2BGA布線的實用經驗規則
5.6單片機電路
5.6.1電源和去耦電容
5.6.2數字地和模擬地
5.6.3外部晶振
5.6.4時鐘和輸出埠設置
第6章高速PCB設計經驗規則應用案例
6.1PCB設計學習資源
6.2開源硬件項目介紹
6.2.1BeagleBoardX15電路分析
6.2.2電路功能模塊分組
6.3PCB疊層設計
6.4佈局設計
6.5數據傳輸線阻抗設計
6.6PCB布線分析
6.6.1BGA布線
6.6.2SERDES接口布線
6.6.3DDR3布線
6.7地平面和電源平面
