我在硅谷管芯片：芯片設計公司運營之道

俞志宏

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  • 出版商: 清華大學
  • 出版日期: 2024-07-01
  • 定價: $594
  • 售價: 8.5 折 $505
  • 語言: 簡體中文
  • ISBN: 7302666547
  • ISBN-13: 9787302666547
  • 相關分類: 半導體

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商品描述

"本書詳細介紹先進芯片設計公司在擁有知識產權後委托產業鏈合作夥伴生產的前提下，公司運營和管理的諸多細節。總結了芯片設計公司從零起步的實際運營操作，具體包括公司組織架構設計，確認目標市場，管理供應鏈，具體產品的立項、研發、測試，公司的質量管理，IT系統管理，大規模生產和產品營銷等內容。 第1章作為入門，解釋了一般芯片公司的主要業務類型，此章概述全局，幫助讀者全面瞭解芯片設計公司的發展緣由，以及產業鏈中所需要的其他環節。第2章介紹了芯片設計公司需要瞭解的供應鏈管理。第3章是關於芯片設計公司的組織架構。第4章是本書的重點。作者假想出一家芯片公司，以一個片上系統的數模混合芯片作為開發案例，帶讀者走過產品開發的各個階段。第5章介紹了芯片公司的質量管理。第6章講述了公司生產運營的幾個重點方面，包括生產規劃、商務管理、各IT系統的介紹。第7章描述了芯片公司的營銷體系，包括客戶分類介紹、銷售組織、銷售渠道、銷售流程、價格管理、市場宣傳等。 第8章簡要介紹了十類重要電子應用的具體系統，以及相關的芯片市場。 第9章是作者分析芯片設計公司的未來和趨勢而引發的一些見解思考。 本書適合諸多不同背景的讀者。對於具有細分領域充足經驗的專家型讀者，本書希望讓您可以跨專業地對公司整體運營有瞭解。對於芯片創業者、基層和中高層芯片產業管理者，本書可以提示公司運營中常遇到的問題和相關註意事項。對於芯片產業的投資人和政府背景的讀者，本書可從較高的維度瞭解芯片整體行業。而對於年輕讀者，本書對將來的芯片擇業方向有所啟示。"

目錄大綱

 

 

〓目錄

 

 

 

引子關於芯片的15種迷思

 

第1章芯片公司的業務類型

 

1.1垂直整合製造模式

 

1.2無廠芯片設計公司 (Fabless) 

 

1.2.1芯片設計公司的發展

 

1.2.2芯片設計公司的運作模式 

 

1.3混合模式

 

1.4設計公司的其他周邊生態

 

1.4.1封裝與測試

 

1.4.2EDA軟件

 

1.4.3知識產權模塊

 

1.4.4設計咨詢

 

1.4.5市場和銷售

 

1.4.6物流和其他服務

 

1.5本章總結

 

 

第2章設計公司的供應鏈管理

 

2.1芯片製造

 

2.1.1芯片製造簡述

 

2.1.2選擇晶圓代工廠的考慮事項

 

2.1.3代工合同舉例

 

2.2封裝和測試

 

2.2.1選擇封裝形式

 

2.2.2選擇封裝和測試廠家

 

2.2.3芯片的驗證和測試

 

2.2.4自動化出廠測試的開發

 

2.3EDA、IP和咨詢

 

2.3.1選擇EDA的考慮事項

 

2.3.2選擇IP的考慮事項

 

2.3.3選擇設計咨詢服務的考慮事項

 

2.4從白紙到芯片——芯片的立項和開發流程

 

2.5從芯片到終端——電子產品的生產流程

 

 

第3章從初創公司到成熟公司

 

3.1公司定位

 

3.2建立團隊

 

3.2.1產品市場團隊

 

3.2.2工程團隊

 

3.2.3運營團隊

 

3.2.4銷售團隊

 

3.3組織的各個階段

 

 

第4章芯片產品開發的全流程案例

 

4.1戰略階段

 

4.1.1選擇細分市場

 

4.1.2瞭解市場和尋找機會

 

4.1.3概念設計和需求調研

 

4.2產品決策階段

 

4.2.1定義與規範

 

4.2.2確認各供應商

 

4.2.3成本核算

 

4.2.4商業計劃書

 

4.2.5產品路線圖

 

4.3產品研發和量產階段

 

4.3.1模擬與設計

 

4.3.2流片及樣片

 

4.3.3路測與量產

 

4.3.4項目管理

 

4.3.5發布和推廣

 

4.4新產品開發全流程總結

 

 

第5章質量和可靠性管理

 

5.1介紹和定義

 

5.1.1芯片失效的原因

 

5.1.2客戶的要求

 

5.2芯片可靠性管理初探

 

5.2.1澡盆模型和失效率

 

5.2.2加速老化

 

5.2.3可靠性測試

 

5.2.4系統功能安全

 

5.2.5FMEA

 

5.3公司質量管理初探

 

5.3.1產品開發中的質量管理

 

5.3.2生產質量管理

 

5.3.3故障分析

 

5.4“車規認證”是怎麽回事

 

5.4.1公司認證

 

5.4.2芯片認證

 

5.4.3內部管控

 

5.4.4應用場景

 

5.4.5客戶規格

 

5.5本章總結

 

 

第6章流程和運營

 

6.1流程和運營簡述

 

6.2生產運營

 

6.2.1供應鏈管理

 

6.2.2生產排期管理

 

6.2.3產品生命周期管理

 

6.3商務運營

 

6.3.1銷售運營

 

6.3.2財務運營

 

6.3.3客戶支持 

 

6.3.4智慧產權管理

 

6.4運營IT系統

 

6.4.1ERP類系統

 

6.4.2MES類系統

 

6.4.3SFA類系統

 

6.4.4CRM類系統

 

6.5本章總結

 

 

第7章芯片營銷簡介

 

7.1芯片營銷的名詞梳理

 

7.2芯片公司的客戶

 

7.3市場開發的概述

 

7.4內部銷售的組織

 

7.5外部銷售的渠道

 

7.6芯片銷售的步驟

 

7.7代理商與原廠的愛與恨

 

7.8芯片的價格

 

7.9大客戶管理

 

7.10內部業務會議

 

7.11市場宣傳

 

7.12網站建設

 

7.13走向海外市場

 

 

第8章十類電子產品的系統簡介和相關芯片市場

 

8.1傳統燃油車和電動汽車

 

8.1.1市場簡述

 

8.1.2主要趨勢

 

8.1.3架構舉例

 

8.2新能源

 

8.2.1市場簡述

 

8.2.2主要趨勢

 

8.2.3架構舉例

 

8.3物聯網

 

8.3.1市場簡述

 

8.3.2主要趨勢

 

8.3.3架構舉例

 

8.4手機和電腦

 

8.4.1市場簡述

 

8.4.2主要趨勢

 

8.4.3架構舉例

 

8.5通信設施

 

8.5.1市場簡述

 

8.5.2主要趨勢

 

8.5.3架構舉例

 

8.6數據中心

 

8.6.1市場簡述

 

8.6.2主要趨勢

 

8.6.3架構舉例

 

8.7測試與測量

 

8.7.1市場簡述

 

8.7.2主要趨勢

 

8.7.3架構舉例

 

8.8工業自動化

 

8.8.1市場簡述

 

8.8.2主要趨勢

 

8.8.3架構舉例

 

8.9醫療電子

 

8.9.1市場簡述

 

8.9.2主要趨勢

 

8.9.3架構舉例

 

8.10AI芯片

 

8.11從模擬到數字，以及未來

 

 

第9章芯片設計公司的未來

 

9.12019—2022年的芯片短缺和短暫繁榮

 

9.22023年以後的全球芯片市場長期展望

 

9.3如何衡量一家優秀的芯片設計公司

 

9.4基業長青

 

9.5寫在最後： 變化是永遠的主題

書中英文縮寫關鍵詞

書中部分英文芯片公司名稱

後記

 

 

 

 

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