Cadence 高速 PCB 設計

開發基礎篇

第1章概述
1.1手機組成介紹
1.1.1功能機
1.1.2智能機
1.1.3手機的電子料和結構料
1.2手機硬件功能介紹
1.2.14G通信模塊
1.2.2藍牙(BT)功能
1.2.3指紋功能
1.2.4定位系統
1.2.5WiFi介紹
1.2.6NFC介紹
1.2.7FM介紹
1.2.8紅外(IR)介紹
1.2.9無線充電介紹
1.3各種傳感器介紹
1.3.1磁場傳感器(M?sensor)
1.3.2重力加速度傳感器(G?sensor)
1.3.3陀螺儀傳感器(Gyro?sensor)
1.3.4距離傳感器(D?sensor)
1.3.5光線傳感器(L?sensor)
1.3.6氣壓傳感器(P?sensor)
1.3.7溫度傳感器(T?sensor)
1.3.8霍爾開關(Hall Switch)
1.4其他結構件介紹
1.4.1屏蔽罩(Shielding Case)
1.4.2SIM卡座(SIM Socket)
1.4.3SD卡座(SD Socket)
1.4.4LCD模組(LCM) 
1.4.5攝像頭(Camera) 
1.4.6按鍵(Key) 
1.4.7數據接口(USB)
1.4.8揚聲器(Speaker)
1.4.9話筒(MIC)
1.4.10發動機(MOT)
1.4.11聽筒(REC)
1.4.12音頻接口(Audio Jack)
1.5小結
1.6習題

第2章手機平台發展及EDA介紹
2.1手機網絡介紹
2.1.11G時代——頻分多址(FDMA)
2.1.22G時代——時分多址(TDMA)
2.1.33G時代——碼分多址(CDMA)
2.1.44G時代——增強LTE(LTE?A) 
2.1.55G時代——新空口(NR)
2.2手機芯片主要廠家介紹
2.2.1華為
2.2.2MTK
2.2.3高通
2.2.4蘋果
2.2.5三星
2.2.6展訊
2.3EDA介紹
2.3.1初識線路板
2.3.2高階板(HDI)介紹
2.3.3EDA簡介
2.3.4設計軟件介紹
2.3.5安裝Cadence 16.6設計環境
2.4小結
2.5習題

第3章OrCAD使用介紹
3.1工程的建立和設置
3.1.1創建項目
3.1.2設置顏色和參數
3.1.3工程管理器使用
3.1.4新建頁面
3.1.5複製其他項目頁面
3.1.6刪除頁面
3.2元器件庫管理
3.2.1創建元器件庫
3.2.2添加和刪除元器件庫
3.2.3創建Part
3.2.4創建異形Part
3.2.5Part屬性管理
3.2.6創建分裂元器件
3.2.7Part的複制和刪除
3.3原理圖編輯
3.3.1頁面重命名
3.3.2放置Part
3.3.3同頁面建立互連
3.3.4不同頁面建立互連
3.3.5總線的使用和命名
3.3.6放置地和電源
3.3.7Part的更新
3.3.8添加文本(Text)
3.3.9添加圖形(Picture)
3.3.10批量更改Footprint的名字
3.4工程預覽
3.4.1查詢元器件位號
3.4.2查詢網絡
3.4.3其他查詢
3.4.4統計引腳數量
3.5原理圖輸出
3.5.1DRC檢查
3.5.2輸出Netlist文件
3.5.3輸出PDF文件
3.5.4輸出元器件清單(BOM)
3.6小結
3.7習題

第4章Allegro 16.6使用介紹
4.1項目的建立和設置
4.1.1創建一個項目
4.1.2項目文件命名規則
4.1.3快捷鍵介紹
4.2PCB元器件庫管理
4.2.1設置元器件庫路徑
4.2.2創建Padstack和命名規則
4.2.3創建Package symbol
4.2.4創建異形Shape symbol
4.2.5創建異形Package symbol
4.2.6新建Mechanical symbol
4.2.7建庫嚮導
4.2.8其他Symbol
4.2.9PCB庫文件導出
4.3PCB文件操作
4.3.1工作界面介紹
4.3.2各種文件的擴展名介紹
4.3.3各層包含內容介紹
4.3.4圖層添加和刪除
4.3.5Move功能介紹
4.3.6Mirror功能介紹
4.3.7Change功能介紹
4.3.8其他Edit功能介紹
4.3.9導入結構圖
4.3.10設置板層
4.3.11創建板框(Outline)
4.3.12創建元器件放置區(Package Keepin)
4.3.13創建允許走線區(Route Keepin)
4.3.14創建禁止走線區(Route Keepout)
4.3.15添加線(Line)
4.3.16添加文本(Text)
4.3.17查看屬性
4.3.18查看間距
4.3.19導入原理圖
4.4元器件佈局(Placement)
4.4.1快速擺放元器件(Quickplace)
4.4.2手動擺放元器件(Manually)
4.4.3交換位置(Swap)
4.4.4佈局規則介紹
4.4.5元器件移動(Move)
4.4.6元器件鏡像(Mirror)
4.4.7設置Group
4.4.8鼠線(Rats)操作
4.4.9高亮(Highlight)功能
4.4.10去除高亮(Dehighlight)功能
4.4.11元器件鎖定(Fix)
4.4.12元器件解鎖(Unfix)
4.4.13元器件封裝更新
4.4.14導出2D和3D文件
4.5走線規則(Router Rule)設置
4.5.1添加過孔(Via)
4.5.2設置線寬(Physical)
4.5.3設置線距(Spacing)
4.5.4設置區域規則(Region)
4.5.5建立Bus Class
4.5.6建立Pin Pair
4.5.7建立差分走線(Differential Pair)
4.5.8規則的輸入和輸出
4.5.9Tech文件
4.6走線(Router)介紹
4.6.1手動走線
4.6.2差分走線
4.6.3過孔編輯
4.6.4Slide功能介紹
4.6.5Delete功能介紹
4.6.6復用走線(Sub?Drawing)功能
4.6.7創建銅箔(Shape)
4.6.8Shape優先級設置
4.6.9合併Shape
4.6.10避空(Void)Shape
4.6.11Shape邊界(Boundry)修改
4.6.12去除孤島(Island)Shape
4.7走線檢查
4.7.1DB Doctor使用
4.7.2DRC(Short)檢查
4.7.3元器件完全放置
4.7.4連線(Open)檢查
4.7.5絲印檢查
4.7.6定位基準點(Fiducial或Mark)放置
4.7.7漏銅(Soldermask)處理
4.8資料輸出
4.8.1Artwork設置
4.8.2輸出鑽孔(Drill)文件
4.8.3用CAM350檢查Gerber文件
4.9小結
4.10習題

第5章射頻(RF)部分
5.1射頻的擺件
5.1.1屏蔽罩的介紹
5.1.2π形電路擺件
5.1.3收發器的擺件
5.1.42G射頻功放擺件
5.1.54G射頻功放擺件
5.1.6RF天線擺件
5.1.7四合一芯片擺件
5.1.8NFC擺件
5.2走線規則
5.2.1微帶線
5.2.2IQ線
5.2.3電源線
5.2.4GND處理
5.3小結
5.4習題

第6章電源部分
6.1電源樹介紹
6.1.1電源的種類及電壓
6.1.2DC?DC
6.1.3LDO
6.1.4PMU
6.1.5PMI
6.1.6電壓採樣電路
6.1.7USB充電電路
6.2重要電源
6.2.13個核心電源
6.2.2電池電源VBAT
6.2.3SIM卡電源VSIM
6.2.4SD卡電源VMCH
6.2.5發動機電源VIBR
6.2.6攝像頭電源VCAM
6.3電源元器件擺放
6.3.1電容擺放
6.3.2電感擺放
6.3.3隔離和靠近
6.4電源走線
6.4.1線寬的通流能力
6.4.2通孔的通流能力
6.4.3旁路電容和TVS管
6.4.4菊花鏈佈線
6.4.5星形佈線
6.4.6總分佈線
6.4.7與敏感線隔離
6.5小結
6.6習題

第7章音頻部分介紹
7.1音頻的組成介紹
7.2話筒電路
7.2.1擺件規則
7.2.2走線規則
7.3Speaker電路
7.3.1擺件規則
7.3.2走線規則
7.4Audio PA電路
7.4.1擺件規則
7.4.2走線規則
7.5Receiver電路
7.5.1擺件規則
7.5.2走線規則
7.6Audio Jack電路
7.6.1FM天線
7.6.2Audio Jack接口
7.7小結
7.8習題

第8章時鐘介紹
8.1實時時鐘
8.2邏輯電路主時鐘
8.2.1邏輯電路主時鐘的作用
8.2.2電路的擺放
8.3其他時鐘
8.4走線要求
8.5小結
8.6習題

第9章MIPI系統介紹
9.1MIPI接口介紹
9.1.1MIPI的用途
9.1.2MIPI的定義
9.1.3元器件擺件
9.2MIPI設備介紹
9.2.1前攝像頭
9.2.2後攝像頭
9.2.3輔攝像頭
9.2.4高清屏
9.3MIPI走線介紹
9.4小結 
9.5習題

實戰操作篇

第10章高通SDM439
10.1高通SDM439介紹(原理圖部分)
10.1.1電源系統
10.1.2時鐘系統 
10.1.3射頻系統 
10.1.4音頻系統 
10.1.5MIPI系統 
10.2元器件擺放
10.2.1導入原理圖
10.2.2TOP面擺件
10.2.3BOTTOM面擺件
10.2.4導出2D和3D圖
10.3走線介紹
10.3.1信號層規劃
10.3.2DDR線復用
10.3.3走線的優先級
10.3.4重要線處理
10.3.5檢查連通性
10.4小結
10.5習題

第11章整理資料
11.1設計文件
11.2制板文件
11.2.1阻抗文件
11.2.2制闆說明
11.2.3拼板文件
11.2.4GERBER文件
11.2.5IPC文件
11.2.6ODB文件
11.3生產文件
11.3.1鋼網文件
11.3.2夾具文件
11.3.3位號文件
11.3.4坐標文件
11.4FPC制板文件
11.4.1BOM文件
11.4.2加工文件
11.5小結
11.6習題

第12章生產問題處理
12.1工程確認
12.1.1板材確認
12.1.2疊層確認
12.1.3阻抗線確認
12.1.4綠油橋確認
12.1.5塞孔確認
12.1.6其他
12.2試產報告
12.2.1焊盤與實物不符
12.2.2元器件包裝方式
12.2.3元器件干涉
12.2.4爐溫曲線
12.3小結
12.4習題

第13章信號完整性仿真和電源完整性仿真
13.1信號完整性
13.1.1信號完整性仿真文件提交
13.1.2信號完整性仿真報告分析
13.1.3根據信號完整性報告進行相應的優化
13.2電源完整性
13.2.1電源完整性仿真文件提交
13.2.2電源完整性報告分析
13.2.3根據電源完整性報告優化PCB設計
13.3小結 
13.4習題

附錄A電子技術術語
附錄B常用PCB封裝術語