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商品描述
本書將半導體技術60多年的發展史濃縮在有限的篇幅里，通過簡明扼要的語言為我們講述關於芯片的那些事兒。
本書主要圍繞“史前文明”——電子管時代、“新石器時代”——晶體管時代、“戰國時代”——中小規模集成電路時代、“大一統秦朝”——大規模和超大規模集成電路時代、“大唐盛世”——特大規模和巨大規模集成電路時代、“走進新時代”——移動互聯時代、“擁抱未來”——半導體科技的展望，對半導體領域涉及的技術發展情況、關鍵的人和事件等進行了描述，對未來的產業發展進行了展望，為我們勾勒了一幅半導體技術也是人類社會發展的藍圖。
不管你是芯片行業的從業人員，還是對芯片產業感興趣的人，抑或是對科技、對歷史感興趣，本書都非常適合你閒暇之時拿來閱讀，從中了解信息社會的發展情況與未來趨勢，相信定會有所收獲
目錄大綱
第一章 “史前文明”——電子管時代
1.1 電子管的誕生
1.2 電子管的應用
1.3 電子管的繁榮
1.4 電子管的衰落
第二章 “新石器時代”——晶體管時代
2.1 晶體管誕生記
2.2 肖克利的反擊
2.3 晶體管之父與“八叛逆”
2.4 晶體管行業帶來的革命性變化
2.5 藍色巨人與小小晶體管
2.6 難產的MOS晶體管
2.7 我國的晶體管之路
第三章 “戰國時代”——中小規模集成電路時代
3.1 半導體人才的“西點軍校”：仙童半導體公司
3.2 科技樂園：矽谷
3.3 專利之爭：到底誰發明了第一塊集成電路？
3.4 集成電路的發展與應用
3.5 一個神奇的定律——摩爾定律
第四章 “大一統秦朝”——大規模和超大規模集成電路時代
4.1 Intel與它的寶貝們
4.2 AMD與Intel的愛恨情仇
4.3 用電腦設計電腦
4.4 只做“表面文章”的集成電路工藝
4.5 個人電腦誰主沈浮
4.6 德州儀器的“我說你拼”和DSP芯片
4.7 亞洲的追趕之路
第五章 “大唐盛世”——特大規模和巨大規模集成電路時代
5.1 Wintel帝國
5.2 美國對DRAM反傾銷調查與“廣場協議”
5.3 頻繁的並購重組
5.4 半導體歷史上的“大事故”
5.5 亞洲的超越之路
第六章 “走進新時代”——移動互聯時代
6.1 智能手機的橫空出世
6.2 蘋果公司推出iPhone
6.3 ARM架構的崛起
6.4 新時代芯片的新應用
6.5 中國芯片的崛起之路
6.6 中華有為：遙遙領先的華為
第七章 “擁抱未來”——半導體科技的展望
7.1 半導體領域的新材料、新器件、新工藝
7.2 新興技術給半導體帶來的挑戰和機遇
7.3 半導體革命與人類文明的未來
參考文獻
