電子設備中的電氣互聯技術

第1章 概述 1
1.1 電氣互聯技術的基本概念 1
1.1.1 由“電氣互連”到“電氣互聯”的概念演進 1
1.1.2 電氣互聯技術的組成與作用 2
1.1.3 電氣互聯技術中的若乾技術概念 3
1.2 電氣互聯技術的技術體系 8
1.2.1 電氣互聯技術的總體系構架 8
1.2.2 電氣互聯技術的分體系 9
1.3 電氣互聯技術的現狀與發展 10
1.3.1 元器件技術 10
1.3.2 互聯基板技術 14
1.3.3 板級組裝互聯技術 16
1.3.4 互聯設計技術 22
1.3.5 互聯設備和系統技術 24
1.3.6 電氣互聯技術的發展特點 27
1.4 全書體系架構 29
第2章 封裝互聯基礎 30
2.1 概述 30
2.1.1 器件封裝的作用與類型 30
2.1.2 封裝的基本工藝 31
2.2 互聯基礎工藝技術 33
2.2.1 鍵合的類型及其比較 34
2.2.2 引線鍵合技術 35
2.2.3 載帶自動鍵合技術 39
2.2.4 倒裝芯片鍵合技術 45
2.3 包封、密封與成品處理工藝技術 53
2.3.1 包封技術 53
2.3.2 密封技術 54
2.3.3 打標與成型剪邊 59
2.3.4 包裝 61

第3章 器件級封裝互聯技術 67
3.1 經典封裝技術概述 67
3.1.1 引線框架封裝技術 67
3.1.2 球柵陣列封裝技術 69
3.2 芯片級封裝與晶圓級封裝 74
3.2.1 芯片級封裝技術 74
3.2.2 晶圓級封裝技術 77
3.2.3 重布線技術 84
3.3 2.5D和3D封裝技術 86
3.3.1 2.5D封裝技術 86
3.3.2 3D封裝技術 90
3.3.3 3D封裝關鍵技術 93
第4章 電氣互聯基板技術 99
4.1 概述 99
4.1.1 互聯基板的作用、特點與類型 99
4.1.2 互聯基板材料與性能 100
4.2 封裝基板製造技術 111
4.2.1 陶瓷基板電路製造技術 111
4.2.2 低溫共燒陶瓷基板工藝技術 116
4.2.3 高溫共燒陶瓷基板工藝技術 120
4.2.4 內埋芯片基板技術 123
4.3 PCB製造技術 126
4.3.1 單面印製電路板製造工藝 126
4.3.2 雙面印製電路板製造工藝 128
4.3.3 多層印製電路板製造工藝 132
4.3.4 PCB可焊性塗層技術 136
4.4 特種基板製造技術 143
4.4.1 絕緣金屬基板製造工藝 143
4.4.2 金屬芯基板製造工藝 145
4.4.3 剛-撓印製電路板製造工藝 148
4.4.4 異形基板製造工藝 151
4.4.5 微波特種基板製造工藝 153
第5章 PCB組裝互聯技術 159
5.1 PCB組裝互聯技術的方式與組裝工藝流程 159
5.1.1 PCB組裝技術概述 159
5.1.2 SMT組裝方式與組裝工藝流程 161
5.2 錶面組裝工藝材料 163
5.2.1 焊料 163
5.2.2 助焊劑 169
5.2.3 焊膏 171
5.2.4 貼裝膠 173
5.2.5 清洗劑 174
5.3 錶面組裝工藝技術 175
5.3.1 錶面組裝焊膏印刷工藝技術 175
5.3.2 黏結劑塗覆工藝技術 182
5.3.3 錶面貼裝通用工藝技術 185
5.3.4 焊接工藝技術 188
5.3.5 清洗工藝技術 204
5.3.6 SMT檢測技術 209
第6章 SMT組裝系統 214
6.1 SMT組裝系統概述 214
6.1.1 板級組裝系統的基本概念 214
6.1.2 SMT組裝系統的組成與分類 215
6.1.3 廣義SMT組裝系統生產現場管理 218
6.2 SMT組裝系統設備 220
6.2.1 焊膏印刷機與點膠機 220
6.2.2 貼片機 227
6.2.3 再流焊爐與波峰焊機 232
6.2.4 檢測設備 241
6.2.5 清洗設備 246
6.2.6 其他輔助設備 247
6.3 智能組裝系統 247
6.3.1 智能製造概述 247
6.3.2 智能組裝系統體系架構 248
6.3.3 智能組裝系統典型案例簡介 250
第7章 整機互聯技術 260
7.1 整機互聯技術及其主要內容 260
7.1.1 整機與整機互聯的概念 260
7.1.2 整機互聯技術主要內容 263
7.2 整機結構設計 265
7.2.1 整機結構設計的基本原則 265
7.2.2 整機結構設計內容及順序要求 266
7.2.3 整機結構設計的工藝性要求 268
7.3 整機線纜互聯工藝技術 270
7.3.1 整機線纜布線設計 270
7.3.2 整機線纜布線工藝 271
7.3.3 其他互聯技術 276
7.4 整機互聯電磁兼容控制技術 277
7.4.1 電磁兼容概述 277
7.4.2 電磁兼容中的接地技術 279
7.4.3 整機互聯接地技術 281
7.4.4 整機裝聯中的接地工藝 284
7.5 整機互聯三維自動布線技術 286
7.5.1 三維自動布線技術 286
7.5.2 三維布線系統的設計要求和流程 289
第8章 電氣互聯新技術 291
8.1 光電互聯技術 291
8.1.1 光電互聯技術概述 291
8.1.2 光電互聯封裝技術 294
8.2 射頻與微波封裝技術 299
8.2.1 射頻與微波概述 299
8.2.2 微波封裝技術 302
8.3 微系統與微機電系統封裝技術 311
8.3.1 微系統與微機電系統封裝技術概述 311
8.3.2 微光機電系統封裝技術 327
8.4 3D增材製造技術及其在電氣互聯技術中的應用 331
8.4.1 3D增材製造技術概述 331
8.4.2 3D增材製造技術在PCB製造中的應用 332
8.4.3 3D增材製造技術在電子組件製造中的應用 335
8.4.4 3D增材製造技術在結構功能一體化組件中的應用 339
參考文獻 341