通信產品 PCB 基礎知識及其應用
安維,曾福林
- 出版商: 電子工業
- 出版日期: 2021-06-01
- 售價: $594
- 貴賓價: 9.5 折 $564
- 語言: 簡體中文
- 頁數: 204
- 裝訂: 平裝
- ISBN: 7121412233
- ISBN-13: 9787121412233
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電子商務 E-commerce、電子學 Eletronics
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商品描述
PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。從事工程技術工作的人對PCB都不陌生，但能夠系統地講解PCB的細節的人並不多。本書結合終端客戶端PCB的應用失效案例，採用深入淺出、圖文並茂的方式，從終端客戶應用的角度對PCB失效案例進行分析，講解了PCB基礎知識及其應用。本書具有原創性和獨特性，對於從事電子元器件生產、EMS質量管理工作的技術人員、工藝人員和研發人員具有很重要的參考價值，能夠幫助他們深入理解電子元器件在產品應用端的相關技術要求並解決好潛在失效點等關鍵問題。本書可起到PCB技術手冊和啟蒙科普教材的作用，既可作為從事電子元器件製造及電子裝聯工作的工程技術人員的參考書，也可作為相關企業員工的專業技能培訓教材，還可作為高等院校相關專業師生的教學參考書。
作者簡介
安維，西北工業大學碩士，工程師，中興通訊新品導入及材料技術部系統PCB**家，公司可靠性技術*家委員會*家，部門管理經理。承擔過多項科研項目，發表學術論文多篇。
目錄大綱
第1章PCB基材知識
1.1材料定義與原理
1.1.1 PCB概述
1.1.2 PCB的作用
1.1.3 PCB的起源
1.1.4 PCB的發展
1.2材料分類與結構
1.2.1 PCB的分類
1.2.2 PCB的結構
第2章PCB材料技術參數及可靠性
2.1基材類型
2.1.1按照增強材料類型分類
2.1.2按照阻燃特性等級分類
2.1.3按照環保要求分類
2.1.4按照基材Tg值分類
2.2 PCB厚度
2.2.1 PCB厚度定義
2.2.2 PCB厚度設計要求
2.3 PCB尺寸
2.3.1 PCB外形尺寸
2.3.2 PCB長寬要求
2.3.3 PCB倒角要求
2.3.4 PCB拼板要求
2.3.5線寬/線距
2.3.6銅厚
2.4阻焊層
2.4.1阻焊加工能力
2.4.2導線阻焊層
2.4.3導通孔阻焊層
2.4.4表面焊盤阻焊
2.5 PCB可靠性
2.5.1 PCB可靠性測試標準
2.5.2 PCB可靠性測試項目
第3章PCB電氣性能要求的相關計算
3.1阻抗
3.1.1阻抗定義
3.1.2導線電阻
3.1.3電容和電感
3.1.4特性阻抗
3.1 .5傳輸延遲
3.1.6衰減與損耗
3.2載流量
3.2.1載流量的估算
3.2.2連續電流
3.2.3衝擊電流
3.3絕緣電阻
3.3.1表面層絕緣電阻
3.3.2內層絕緣電阻
第4章PCB檢測
4.1 PCB檢測項目
4.1.1外觀檢查
4.1.2剖切斷面顯微檢查
4.1.3尺寸檢查
4.1.4電氣性能測試
4.1.5機械性能測試
4.1.6老化試驗
4.1.7其他可靠性測試
4.2 PCB檢測方法
4.2.1人工目測
4.2.2自動光學檢測
4.2.3電氣性能測試
4.2.4專用型測試
4.2.5泛用型測試
4.2.6飛針測試
4.2.7尺寸測量
第5章PCB材料生產流程
5.1生產流程
5.1.1雙面板生產流程
5.1.2多層板生產流程
5.1.3 HDI板生產流程
5.2生產流程解讀
5.2.1開料
5.2.2內層線路
5.2.3內層AOI檢驗
5.2.4棕化/黑化
5.2.5層壓
5.2.6鑽通孔
5.2.7沉銅
5.2.8電鍍銅
5.2.9外層線路
5.2.10外層AOI檢測
5.2.11阻焊/字符
5.2.12表面處理
5.2.13外形加工
5.2.14電性能測試
5.2.15最終檢查
5.2.16包裝出貨
第6章分層爆板失效案例分析
6.1超存儲期PCB失效分析
6.1.1概述
6.1.2試驗條件
6.1 .3試驗結果
6.1.4結論
6.2高頻混壓多層電路板分層失效分析
6.2.1問題背景
6.2.2失效原因分析
6.2.3試驗設計
6.2.4試驗結果分析
6.2.5總結
6.3 HDI板在無鉛再流焊接中的爆板現象失效分析
6.3.1爆板現象
6.3.2爆板發生的機理
6.3.3爆板的解決方案
第7章可焊性失效案例分析
7.1沉金PCB焊盤不潤濕失效分析
7.1.1概述
7.1.2影響沉金PCB焊盤不潤濕因素分析
7.1.3總結
7.2 Im-Ag表面處理藥水的選擇
7.2.1試驗條件及方法
7.2.2試驗結果分析
7.2.3結論
7.3 PCB表面處理工藝的選擇
7.3.1虛焊：影響PCBA組裝可靠性的隱性殺手
7.3.2電子行業中PCB常用的可焊性鍍層
7.3.3 Im-Sn+熱處理新工藝的研究與試驗
7.3.4 Im-Sn+熱處理鍍層改善抗腐蝕能力和可焊性機理分析
7.3.5總結
7.4 5G功放板翹曲問題研究
7.4.1問題背景
7.4.2失效原因分析
7.4.3 5G功放板翹曲改善措施
7.4.4總結
第8章電源PCB失效案例分析
8.1厚銅板薄介質材料的選擇
8.1.1試驗條件及方法
8.1.2試驗結果分析
8.1.3總結
8.2電源高導熱材料的選擇
8.2.1試驗條件及方法
8.2.2試驗結果分析
8.2.3總結
8.3電源產品PCB介質厚度的選擇
8.3.1試驗方案及方法
8.3.2試驗結果分析
8.3.3總結
第9章匹配性失效案例分析
9.1金手指與連接器尺寸匹配不良失效分析
9.1.1概述
9.1. 2試驗條件及方法
9.1.3試驗結果分析
9.1.4總結
9.2大尺寸埋銅PCB材料選擇
9.2.1試驗條件及方法
9.2.2試驗結果分析
9.2.3總結
9.3 5G功放PCB材料選擇
9.3.1試驗條件及方法
9.3.2試驗結果分析
9.3.3可靠性結果分析
9.3.4電性能測試
9.3.5總結
9.4脈衝電鍍在印製電路板中的應用
9.4.1脈衝電鍍及其原理
9.4.2試驗條件及方法
9.4.3試驗結果分析
9.4.4總結
參考文獻
