印製電路板(PCB)設計技術與實踐, 3/e

第1章 焊盤的設計 1 1.1 元器件在PCB上的安裝形式 1 1.1.1 元器件的單面安裝形式 1 1.1.2 元器件的雙面安裝形式 1 1.1.3 元器件之間的間距 2 1.1.4 元器件的佈局形式 4 1.1.5 測試探針觸點/通孔尺寸 8 1.1.6 Mark（基準點） 8 1.2 焊盤設計的一些基本要求 11 1.2.1 焊盤類型 11 1.2.2 焊盤尺寸 12 1.3 通孔插裝元器件的焊盤設計 12 1.3.1 插裝元器件的孔徑 12 1.3.2 焊盤形式與尺寸 13 1.3.3 跨距 13 1.3.4 常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸 14 1.4 SMD元器件的焊盤設計 15 1.4.1 片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設計 15 1.4.2 金屬電極的元件焊盤設計 18 1.4.3 SOT 23封裝的器件焊盤設計 19 1.4.4 SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引腳）封裝的器件焊盤設計 19 1.4.5 SOT89封裝的器件焊盤設計 20 1.4.6 SOD 123封裝的器件焊盤設計 21 1.4.7 SOT 143封裝的器件焊盤設計 21 1.4.8 SOIC封裝的器件焊盤設計 21 1.4.9 SSOIC封裝的器件焊盤設計 22 1.4.10 SOPIC封裝的器件焊盤設計 22 1.4.11 TSOP封裝的器件焊盤設計 23 1.4.12 CFP封裝的器件焊盤設計 24 1.4.13 SOJ封裝的器件焊盤設計 24 1.4.14 PQFP封裝的器件焊盤設計 25 1.4.15 SQFP封裝的器件焊盤設計 25 1.4.16 CQFP封裝的器件焊盤設計 26 1.4.17 PLCC（方形）封裝的器件焊盤設計 27 1.4.18 QSOP（SBQ）封裝的器件焊盤設計 27 1.4.19 QFG32/48封裝的器件焊盤設計 27 1.5 DIP封裝的器件焊盤設計 28 1.6 BGA封裝的器件焊盤設計 29 1.6.1 BGA封裝簡介 29 1.6.2 BGA錶面焊盤的佈局和尺寸 30 1.6.3 BGA過孔焊盤的佈局和尺寸 33 1.6.4 BGA信號線間隙和走線寬度 34 1.6.5 BGA的PCB層數 35 1.6.6 ?BGA封裝的布線方式和過孔 36 1.6.7 Xilinx公司推薦的BGA、CSP和CCGA封裝的PCB焊盤設計規則 36 1.6.8 VFBGA焊盤設計 39 1.6.9 LFBGA 焊盤設計 40 1.7 UCSP封裝的器件焊盤設計 41 1.7.1 UCSP封裝結構 42 1.7.2 UCSP焊盤結構的設計原則和PCB製造規範 42 1.7.3 UCSP和WCSP焊盤設計實例 44 1.8 DirectFET封裝的器件焊盤設計 46 1.8.1 DirectFET封裝技術簡介 46 1.8.2 Sx系列外形器件的焊盤設計 47 1.8.3 Mx系列外形器件的焊盤設計 48 1.8.4 Lx系列外形器件的焊盤設計 48 第2章 過孔 50 2.1 過孔模型 50 2.1.1 過孔類型 50 2.1.2 過孔電容 50 2.1.3 過孔電感 51 2.1.4 過孔的電流模型 51 2.1.5 典型過孔的R、L、C參數 52 2.2 過孔焊盤與孔徑的尺寸 52 2.2.1 過孔的尺寸 52 2.2.2 高密度互連盲孔的結構與尺寸 54 2.2.3 高密度互連復合通孔的結構與尺寸 56 2.2.4 高密度互連內核埋孔的結構與尺寸 57 2.3 過孔與焊盤圖形的關系 58 2.3.1 過孔與SMT焊盤圖形的關系 58 2.3.2 過孔到金手指的距離 59 2.4 微過孔 59 2.5 背鑽 60 2.5.1 背鑽技術簡介 60 2.5.2 背鑽設計規則 61 第3章 PCB的疊層設計 65 3.1 PCB疊層設計的一般原則 65 3.2 多層板工藝 67 3.2.1 層壓多層板工藝 67 3.2.2 HDI印製板 68 3.2.3 BUM（積層法多層板）工藝 70 3.3 多層板的設計 71 3.3.1 4層板的設計 71 3.3.2 6層板的設計 72 3.3.3 8層板的設計 73 3.3.4 10層板的設計 74 3.4 利用PCB疊層設計抑制EMI輻射 76 3.4.1 PCB的輻射源 76 3.4.2 共模EMI的抑制 77 3.4.3 設計多電源層抑制EMI 78 3.4.4 利用拼接電容抑制EMI 78 3.4.5 利用邊緣防護技術抑制EMI 81 3.4.6 利用內層電容抑制EMI 82 3.4.7 PCB疊層設計實例 83 3.5 PCB電源/地平面 85 3.5.1 PCB電源/地平面的功能和設計原則 85 3.5.2 PCB電源/地平面疊層和層序 86 3.5.3 PCB電源/地平面的疊層電容 90 3.5.4 PCB電源/地平面的層耦合 90 3.5.5 PCB電源/地平面的諧振 91 3.6 利用EBG結構降低PCB電源/地平面的EMI 92 3.6.1 EBG結構簡介 92 3.6.2 EBG結構的電路模型 96 3.6.3 支撐介質對平面型EBG結構帶隙特性的影響 98 3.6.4 利用EBG結構抑制SSN噪聲 101 第4章 走線 103 4.1 寄生天線的電磁輻射乾擾 103 4.1.1 電磁乾擾源的類型 103 4.1.2 天線的輻射特性 103 4.1.3 寄生天線 106 4.2 PCB上走線間的串擾 107 4.2.1 互容 107 4.2.2 互感 108 4.2.3 拐點頻率和互阻抗模型 110 4.2.4 串擾類型 111 4.2.5 減小PCB上串擾的一些措施 112 4.3 PCB傳輸線的拓撲結構 115 4.3.1 PCB傳輸線簡介 115 4.3.2 微帶線 115 4.3.3 埋入式微帶線 116 4.3.4 單帶狀線 117 4.3.5 雙帶狀線或非對稱帶狀線 117 4.3.6 差分微帶線和差分帶狀線 118 4.3.7 傳輸延時與介電常數?r的關系 119 4.3.8 PCB傳輸線設計與製作中應註意的一些問題 119 4.4 低電壓差分信號（LVDS）的布線 125 4.4.1 LVDS布線的一般原則 125 4.4.2 LVDS的PCB走線設計 127 4.4.3 LVDS的PCB過孔設計 131 4.5 PCB布線的一般原則 132 4.5.1 控制走線方向 132 4.5.2 檢查走線的開環和閉環 132 4.5.3 控制走線的長度 133 4.5.4 控制走線分支的長度 134 4.5.5 拐角設計 134 4.5.6 差分對走線 135 4.5.7 控制PCB導線的阻抗和走線終端匹配 136 4.5.8 設計接地保護走線 136 4.5.9 防止走線諧振 137 4.5.10 布線的一些工藝要求 137 第5章 接地 141 5.1 地線的定義 141 5.2 地線阻抗引起的乾擾 141 5.2.1 地線的阻抗 141 5.2.2 公共阻抗耦合乾擾 147 5.3 地環路引起的乾擾 148 5.3.1 地環路乾擾 148 5.3.2 產生地環路電流的原因 149 5.4 接地的分類 150 5.4.1 安全接地 150 5.4.2 信號接地 150 5.4.3 電路接地 151 5.4.4 設備接地 152 5.4.5 系統接地 153 5.5 接地的方式 153 5.5.1 單點接地 153 5.5.2 多點接地 155 5.5.3 混合接地 156 5.5.4 懸浮接地 157 5.6 接地系統的設計原則 157 5.6.1 理想的接地要求 158 5.6.2 接地系統設計的一般規則 158 5.7 地線PCB佈局的一些技巧 159 5.7.1 參考面 159 5.7.2 避免接地平面開槽 160 5.7.3 接地點的相互距離 162 5.7.4 地線網絡 163 5.7.5 電源線和地線的柵格 164 5.7.6 電源線和地線的指狀佈局形式 166 5.7.7 最小化環面積 167 5.7.8 按電路功能分割接地平面 169 5.7.9 局部接地平面 170 5.7.10 參考層的重疊 172 5.7.11 20H原則 173 第6章 去耦合 175 6.1 去耦濾波器電路的結構與特性 175 6.1.1 典型的RC和LC去耦濾波器電路結構 175 6.1.2 去耦濾波器電路的特性 177 6.2 RLC元件的射頻特性 179 6.2.1 電阻（器）的射頻特性 179 6.2.2 電容（器）的射頻特性 179 6.2.3 電感（器）的射頻特性 180 6.2.4 串聯RLC電路的阻抗特性 181 6.2.5 並聯RLC電路的阻抗特性 181 6.3 去耦電容器的PCB佈局設計 182 6.3.1 去耦電容器的安裝位置 182 6.3.2 去耦電容器的並聯和反諧振 188 6.4 使用去耦電容降低IC的電源阻抗 192 6.4.1 電源阻抗的計算模型 192 6.4.2 IC電源阻抗的計算 193 6.4.3 電容器靠近IC放置的允許距離 194 6.5 PDN中的去耦電容 198 6.5.1 去耦電容器的電流供應模式 198 6.5.2 IC電源的目標阻抗 199 6.5.3 去耦電容器組合的阻抗特性 200 6.5.4 PCB上的目標阻抗 202 6.6 去耦電容器的容量計算 203 6.6.1 計算去耦電容器容量的模型 203 6.6.2 確定目標阻抗 204 6.6.3 確定大容量電容器的容量 204 6.6.4 確定板電容器的容量 205 6.6.5 確定板電容器的安裝位置 206 6.6.6 減少ESLcap 207 6.6.7 m?級超低目標阻抗設計 208 6.7 片狀三端子電容器的PCB佈局設計 208 6.7.1 片狀三端子電容器的頻率特性 208 6.7.2 使用三端子電容器減小ESL 210 6.7.3 三端子電容器的PCB佈局與等效電路 210 6.7.4 三端子電容器的應用 212 6.8 X2Y?電容器的PCB佈局設計 213 6.8.1 採用X2Y?電容器替換穿心式電容器 213 6.8.2 X2Y電容器的封裝形式和尺寸 213 6.8.3 X2Y電容器的應用與PCB佈局 214 6.9 鐵氧體磁珠的PCB佈局設計 216 6.9.1 鐵氧體磁珠的基本特性 216 6.9.2 片式鐵氧體磁珠 217 6.9.3 鐵氧體磁珠的選擇 219 6.9.4 鐵氧體磁珠在電路中的應用 220 6.9.5 鐵氧體磁珠的安裝位置 221 6.9.6 利用鐵氧體磁珠為FPGA設計電源隔離濾波器 222 6.10 小型電源平面“島”供電技術 229 6.11 掩埋式電容技術 229 6.11.1 掩埋式電容技術簡介 229 6.11.2 使用掩埋式電容技術的PCB佈局實例 230 6.12 可藏於PCB基板內的電容器 232 第7章 電源電路設計實例 233 7.1 開關型調節器PCB佈局的基本原則 233 7.1.1 接地 233 7.1.2 合理佈局穩壓元件 234 7.1.3 將寄生電容和寄生電感減至最小 235 7.1.4 創建切實可行的電路板佈局 236 7.1.5 電路板的層數 237 7.2 DC-DC轉換器的PCB佈局設計指南 237 7.2.1 DC-DC轉換器的EMI輻射源 237 7.2.2 DC-DC轉換器的PCB佈局的一般原則 238 7.2.3 DC-DC轉換器的PCB佈局註意事項 239 7.2.4 減小DC-DC變換器中的接地反彈 245 7.2.5 基於MAX1954的DC-DC轉換器PCB設計實例 251 7.2.6 基於ADP1850的DC-DC降壓調節器PCB設計實例 254 7.2.7 DPA-Switch DC-DC轉換器的PCB設計實例 258 7.3 開關電源的PCB設計 260 7.3.1 開關電源PCB的常用材料 260 7.3.2 開關電源PCB佈局的一般原則 262 7.3.3 開關電源PCB布線的一般原則 264 7.3.4 開關電源PCB的地線設計 265 7.3.5 TOPSwitch開關電源的PCB設計實例 267 7.3.6 TOPSwitch-GX開關電源的PCB設計實例 269 第8章 時鐘電路的PCB設計 272 8.1 時鐘電路PCB設計的基礎 272 8.1.1 信號的傳播速度 272 8.1.2 時序參數 273 8.1.3 時鐘脈沖不對稱的原因 274 8.2 時鐘電路PCB設計的一些技巧 276 8.2.1 時鐘電路布線的基本原則 276 8.2.2 採用蜘蛛形的時鐘分配網絡 277 8.2.3 採用樹狀式的時鐘分配網絡 278 8.2.4 採用分支結構的時鐘分配網絡 278 8.2.5 採用多路時鐘線的源端端接結構 279 8.2.6 對時鐘線進行特殊的串擾保護 280 8.2.7 固定延時的調整 280 8.2.8 可變延時的調整 281 8.2.9 時鐘源的電源濾波 282 8.2.10 時鐘驅動器去耦電容器安裝實例 283 8.2.11 時鐘發生器電路的輻射噪聲與控制 284 8.2.12 50～800MHz時鐘發生器電路PCB設計實例 285 第9章 模擬電路的PCB設計 287 9.1 模擬電路PCB設計的基礎 287 9.1.1 放大器與信號源的接地點選擇 287 9.1.2 放大器的屏蔽接地方法 288 9.1.3 放大器輸入端電纜屏蔽層的接地形式 289 9.1.4 差分放大器的輸入端接地形式 291 9.1.5 有保護端的儀表放大器接地形式 292 9.1.6 採用屏蔽保護措施 292 9.1.7 放大器電源的去耦 293 9.2 模擬電路PCB設計實例 294 9.2.1 不同封裝形式的運算放大器PCB設計實例 294 9.2.2 放大器輸入端保護環設計 297 9.2.3 單端輸入差分輸出放大器PCB的對稱設計 300 9.2.4 蜂窩電話音頻放大器PCB設計實例 301 9.2.5 參數測量單元（PMU）的PCB布線要求 305 9.2.6 D類功率放大器PCB設計實例 309 9.3 消除熱電壓影響的PCB設計 312 9.3.1 PCB 上的熱節點 312 9.3.2 溫度等高線 313 9.3.3 電阻的PCB佈局和熱電壓模型 313 9.3.4 同相放大器的熱電壓模型 314 9.3.5 消除熱電壓影響的同相和反相放大器PCB設計 315 9.3.6 消除熱電壓影響的差動放大器PCB設計 316 9.3.7 消除熱電壓影響的雙運放同相放大器PCB設計 316 9.3.8 其他消除熱電壓影響的PCB設計技巧 317 第10章 高速數字電路的PCB設計 319 10.1 高速數字電路PCB設計的基礎 319 10.1.1 時域與頻域 319 10.1.2 頻寬與上升時間的關系 321 10.1.3 時鐘脈沖信號的諧振頻率 321 10.1.4 電路的四種電性等效模型 322 10.1.5 “集總模型”與“離散模型”的分界點 323 10.1.6 傳播速度與材料的介電常數之間的關系 324 10.1.7 高速數字電路的差模輻射與控制 325 10.1.8 高速數字電路的共模輻射與控制 330 10.1.9 高速數字電路的“地彈”與控制 332 10.1.10 高速數字電路的反射與控制 334 10.1.11 同時開關噪聲（SSN）控制 339 10.2 Altera的MAX?Ⅱ系列CPLD PCB設計實例 342 10.2.1 MAX?Ⅱ系列100引腳MBGA封裝的PCB布板設計實例 342 10.2.2 MAX?Ⅱ系列256引腳MBGA封裝的PCB布板設計實例 342 10.3 Xilinx VirtexTM-5系列PCB設計實例 343 10.3.1 Xilinx PCB設計檢查項目 344 10.3.2 VirtexTM-5 FPGA的配電系統設計 346 10.3.3 VirtexTM-5 FPGA 1.0mm BGA FG676封裝PCB設計實例 357 10.4 LatticeXP LFXP3TQ-100最小系統PCB設計實例 359 10.5 微控制器電路PCB設計實例 361 10.5.1 微控制器電路PCB設計的一般原則 361 10.5.2 AT89S52單片機最小系統PCB設計實例 363 10.5.3 ADuC845單片數據採集最小系統PCB設計實例 365 10.5.4 ARM S3C44B0X最小系統PCB設計實例 368 10.5.5 ARM STM32最小系統PCB設計實例 369 10.5.6 TMS320F2812 DSP最小系統PCB設計實例 372 10.6 高速接口信號的PCB設計 376 10.6.1 註意高速接口的一些關鍵信號 376 10.6.2 降低PCB玻璃纖維與環氧樹脂的影響 376 10.6.3 高速信號導線設計要求 377 10.6.4 高速信號的參考平面 378 10.6.5 高速差分信號線佈局 380 10.6.6 連接器和插座連接 381 10.6.7 通孔的連接 382 10.6.8 交流耦合電容器的放置 383 10.6.9 高速信號線的彎曲規則 384 10.6.10 PCB的疊層要求 384 10.6.11 ESD/EMI註意事項 385 第11章 模數混合電路的PCB設計 386 11.1 模數混合電路的PCB分區 386 11.1.1 PCB按功能分區 386 11.1.2 分割的隔離與互連 387 11.2 模數混合電路的接地設計 388 11.2.1 模擬地（AGND）和數字地（DGND）的連接 388 11.2.2 模擬地和數字地分割 392 11.2.3 採用“統一地平面”形式 394 11.2.4 數字和模擬電源平面的分割 395 11.2.5 最小化電源線和地線的環路面積 396 11.2.6 模數混合電路的電源和接地佈局示例 398 11.2.7 多卡混合信號系統的接地 400 11.3 ADC驅動器電路的PCB設計 404 11.3.1 高速差分ADC驅動器的PCB設計 404 11.3.2 差分ADC驅動器裸露焊盤的PCB設計 405 11.3.3 低失真高速差分ADC驅動電路的PCB設計 406 11.4 ADC的PCB設計 410 11.4.1 ADC接地對系統性能的影響 410 11.4.2 ADC參考路徑的PCB佈局布線 412 11.4.3 3.3V雙路14位ADC的PCB設計 413 11.4.4 16位SAR ADC的PCB設計 422 11.4.5 24位?-? ADC的PCB設計 427 11.5 DAC的PCB設計 430 11.5.1 一個16位DAC電路 430 11.5.2 有問題的PCB設計 431 11.5.3 改進的PCB設計 433 11.6 模數混合電路PICtailTM演示板的PCB設計 435 11.7 12位稱重系統的PCB設計 438 11.7.1 12位稱重系統電路 438 11.7.2 沒有採用接地平面的PCB設計 438 11.7.3 採用接地平面的PCB設計 439 11.7.4 增加抗混疊濾波器 440 11.8 傳感器模擬前端（AFE）的PCB設計 441 11.9 模數混合系統的電源電路PCB設計 446 11.9.1 模數混合系統的電源電路結構 446 11.9.2 低噪聲線性穩壓器電路PCB設計例 448 第12章 射頻電路的PCB設計 451 12.1 射頻電路PCB設計的基礎 451 12.1.1 射頻電路和數字電路的區別 451 12.1.2 阻抗匹配 453 12.1.3 短路線和開路線 455 12.1.4 平面傳輸線 457 12.1.5 平面微帶線諧振結構 460 12.1.6 定向耦合器 461 12.1.7 功率分配器 462 12.1.8 濾波電路的實現 463 12.1.9 微帶天線 465 12.1.10 寄生振盪的產生與消除 471 12.2 射頻電路PCB設計的一些技巧 474 12.2.1 利用電容的“零阻抗”特性實現射頻接地 474 12.2.2 利用電感的“無窮大阻抗”特性輔助實現射頻接地 475 12.2.3 利用“零阻抗”電容實現復雜射頻系統的射頻接地 476 12.2.4 利用半波長PCB連接線實現復雜射頻系統的射頻接地 477 12.2.5 利用1/4波長PCB連接線實現復雜射頻系統的射頻接地 477 12.2.6 利用1/4波長PCB微帶線實現變頻器的隔離 478 12.2.7 PCB連線上的過孔數量與尺寸 478 12.2.8 埠的PCB連線設計 479 12.2.9 諧振迴路接地點的選擇 480 12.2.10 PCB保護環 480 12.2.11 利用接地平面開縫減小電流迴流耦合 481 12.2.12 隔離 483 12.2.13 射頻電路PCB走線 485 12.3 射頻小信號放大器PCB設計 487 12.3.1 射頻小信號放大器的電路特點與主要參數 487 12.3.2 低噪聲放大器抗乾擾的基本措施 488 12.3.3 1.9GHz LNA電路PCB設計實例 490 12.3.4 DC～6GHz LNA電路PCB設計實例 490 12.4 射頻功率放大器PCB設計 491 12.4.1 射頻功率放大器的電路特點與主要參數 491 12.4.2 40～3600MHz晶體管射頻功率放大器PCB設計實例 493 12.4.3 60W、1.0GHz、28V的FET射頻功率放大器PCB設計實例 494 12.4.4 0.5～6GHz中功率射頻功率放大器PCB設計實例 495 12.4.5 50MHz～6GHz射頻功率放大器模塊PCB設計實例 497 12.4.6 藍牙功率放大器PCB設計實例 498 12.4.7 3.3～3.8GHz、15W的WiMAX功率放大器PCB設計實例 499 12.5 混頻器PCB設計實例 501 12.5.1 混頻器的電路特點與主要參數 501 12.5.2 1.3～2.3GHz高線性度上變頻器電路PCB設計實例 503 12.5.3 825～915MHz混頻器電路PCB設計實例 504 12.5.4 1.8～2.7GHz LNA和下變頻器電路PCB設計實例 507 12.5.5 1.7～2.2GHz下變頻器電路PCB設計實例 509 12.6 PCB天線設計實例 511 12.6.1 300～450MHz發射器PCB環形天線設計實例 511 12.6.2 868MHz和915MHz PCB天線設計實例 515 12.6.3 915MHz PCB環形天線設計實例 517 12.6.4 緊湊型868/915MHz天線設計實例 519 12.6.5 868MHz/915MHz/955MHz倒F PCB天線設計實例 520 12.6.6 868MHz/915MHz/920MHz微型螺旋PCB天線設計實例 521 12.6.7 2.4GHz F型PCB天線設計實例 522 12.6.8 2.4GHz 倒F PCB天線設計實例 524 12.6.9 2.4GHz小尺寸PCB天線設計實例 524 12.6.10 2.4GHz 蜿蜒式PCB天線設計實例 525 12.6.11 2.4GHz折疊偶極子PCB天線設計實例 527 12.6.12 868MHz/2.4GHz可選擇單/雙頻段的單極子PCB天線設計實例 528 12.6.13 2.4 GHz YAGI PCB天線設計實例 529 12.6.14 2.4GHz全波PCB環形天線設計實例 530 12.6.15 2.4GHz PCB槽（slot）天線設計實例 530 12.6.16 2.4GHz PCB片式天線設計實例 530 12.6.17 2.4GHz藍牙、802.11b/g WLAN片式天線設計實例 531 12.7 加載EBG結構的微帶天線設計 531 12.7.1 利用叉型EBG結構改善天線方向圖 531 12.7.2 利用電磁帶隙結構實現錐形方向圖 533 12.7.3 利用級聯電磁帶隙結構減少雙頻微帶天線的互耦 534 12.7.4 利用電磁帶隙結構改善微帶天線陣性能 536 12.8 射頻系統的電源電路PCB設計 537 12.8.1 射頻系統的電源管理 537 12.8.2 射頻系統的電源噪聲控制 541 12.8.3 手持設備射頻功率放大器的供電電路 546 12.8.4 用於RFPA的可調節降壓DC-DC轉換器PCB設計 549 12.8.5 具有MIPI?RFFE接口的RFPA降壓DC-DC轉換器PCB設計 556 第13章 PCB的散熱設計 563 13.1 PCB散熱設計的基礎 563 13.1.1 熱傳遞的三種方式 563 13.1.2 溫度（高溫）對元器件及電子產品的影響 564 13.1.3 PCB的熱性能分析 564 13.2 PCB散熱設計的基本原則 565 13.2.1 PCB基材的選擇 565 13.2.2 元器件的佈局 567 13.2.3 PCB的布線 569 13.3 PCB散熱設計實例 571 13.3.1 均勻分佈熱源的穩態傳導PCB的散熱設計 571 13.3.2 鋁質散熱芯PCB的散熱設計 572 13.3.3 PCB之間的合理間距設計 573 13.3.4 散熱器的接地設計 575 13.4 器件的熱特性與PCB散熱設計 576 13.4.1 器件的封裝形式 576 13.4.2 與器件封裝熱特性有關的一些參數 579 13.4.3 器件封裝的基本熱關系 580 13.4.4 常用IC封裝的熱特性 582 13.4.5 器件的最大功耗聲明 587 13.4.6 最大功耗與器件封裝和溫度的關系 588 13.5 裸露焊盤的PCB散熱設計 591 13.5.1 裸露焊盤簡介 591 13.5.2 裸露焊盤連接的基本要求 595 13.5.3 裸露焊盤散熱通孔的設計 597 13.5.4 裸露焊盤的PCB設計示例 599 第14章 PCB的可製造性與可測試性設計 603 14.1 PCB的可製造性設計 603 14.1.1 PCB可製造性設計的基本概念 603 14.1.2 PCB的可製造性設計管理 605 14.1.3 不同階段的PCB可製造性設計控制 606 14.1.4 PCB的可製造性設計檢查 609 14.1.5 PCB本身設計檢查清單實例 612 14.1.6 PCB可製造性評審檢查清單實例 616 14.2 PCB的可測試性設計 621 14.2.1 PCB可測試性設計的基本概念 621 14.2.2 PCB的可測試性檢查 623 14.2.3 功能性測試的可測性設計的基本要求 624 14.2.4 在線測試對PCB設計的要求 624 第15章 PCB的ESD防護設計 628 15.1 PCB的ESD防護設計基礎 628 15.1.1 ESD（靜電放電）概述 628 15.1.2 ESD抗擾度試驗 629 15.2 常見的ESD問題與改進措施 630 15.2.1 常見的影響電子電路的ESD問題 630 15.2.2 常見的ESD問題的改進措施 632 15.3 PCB的ESD防護設計 635 15.3.1 電源平面、接地平面和信號線的佈局 635 15.3.2 隔離 637 15.3.3 註意“孤島”形式的電源平面、地平面 638 15.3.4 工藝結構方面的PCB抗ESD設計 639 15.3.5 PCB上具有金屬外殼的器件的處理 642 15.3.6 在PCB周圍設計接地防護環 643 15.3.7 PCB靜電防護設計的一些其他措施 643 參考文獻 645