Altium Designer 21實戰從入門到精通

布克科技 趙景波 趙燕成 向華

  • 出版商: 人民郵電
  • 出版日期: 2024-06-01
  • 定價: $479
  • 售價: 8.5$407 (限時優惠至 2024-11-30)
  • 語言: 簡體中文
  • 頁數: 242
  • 裝訂: 平裝
  • ISBN: 7115642486
  • ISBN-13: 9787115642486
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商品描述

本書以典型的應用實例為主線,介紹Altium Designer 21的特點和功能,並詳細介紹利用該軟件完成原理圖設計和PCB設計的方法及流程。本書的主要內容包括初識Altium Designer 21,工程的組成、創建及管理,原理圖庫與元件庫,原理圖設計,PCB設計,PCB的DRC與文件輸出,2層Leonardo主板的PCB設計,4層智能車主板的PCB設計等。

本書結構合理、層次清楚、內容翔實,適合作為高等院校電子信息工程、通信工程、自動化、電氣控制類專業相關課程的教材及電子產品設計工程技術人員的參考書。

作者簡介

布克科技:科技类、通识教育类图书创作团队,主要由企业一线专家和高校优秀教师组成,涉及CAD/CAM技术以及先进制造技术等领域,平面设计领域,多媒体应用领域,计算机网络应用领域,工业设计领域,数字化艺术与设计领域,以及信息咨询与信息检索应用研究领域等。开发的“从零开始”系列、“边做边学”系列、“立体化精品教材”系列、“慕课版”图书系列深受广大读者的喜爱,累计销量几百万册。

目錄大綱

第1章 初識Altium Designer 21 1

1.1 Altium Designer的發展概況 1

1.2 Altium Designer 21的特點 2

1.3 Altium Designer 21的功能 3

1.4 常用系統參數的設置 4

1.4.1 General參數設置 4

1.4.2 View參數設置 5

1.4.3 Account Management參數設置 6

1.4.4 Navigation參數設置 7

1.4.5 Design Insight參數設置 7

1.4.6 File Types參數設置 8

1.4.7 Mouse Wheel Configuration參數設置 9

1.4.8 Network Activity參數設置 9

1.5 常用數據管理設置 10

1.5.1 自動備份設置 10

1.5.2 安裝庫設置 11

1.6 系統參數的導出/導入 11

1.6.1 系統參數的導出 11

1.6.2 系統參數的導入 12

1.7 實戰演練 13

1.8 習題 18

第2章 工程的組成、創建及管理 19

2.1 工程的組成 19

2.2 創建新工程及各類組成文件 20

2.3 為工程添加或移除已有文件 24

2.3.1 為工程添加已有文件 25

2.3.2 從工程中移除已有文件 25

2.4 快速查詢文件保存路徑 25

2.5 重命名文件 26

2.6 實戰演練 26

2.7 習題 28

第3章 原理圖庫與元件庫 29

3.1 元件的分類及命名規範 29

3.2 原理圖庫常用操作命令 31

3.3 元件符號的繪制方法 37

3.3.1 繪制元件符號 37

3.3.2 利用Symbol Wizard繪制多引腳元件符號 39

3.3.3 繪制含有子部件的元件符號 40

3.4 封裝的命名規範及圖形要求 42

3.5 PCB元件庫常用操作命令 44

3.6 封裝製作 47

3.6.1 手動製作封裝 48

3.6.2 利用IPC向導(元件向導)製作封裝 49

3.7 繪制及導入三維模型 56

3.7.1 繪制簡單的三維模型 56

3.7.2 導入三維模型 57

3.8 元件與封裝的關聯 59

3.9 封裝管理器的使用方法 61

3.10 集成庫的製作方法 63

3.10.1 集成庫的創建 64

3.10.2 集成庫的加載 65

3.11 實戰演練 66

3.12 習題 75

第4章 原理圖設計 76

4.1 原理圖常用參數設置 76

4.1.1 General參數設置 76

4.1.2 Graphical Editing參數設置 78

4.1.3 Compiler參數設置 80

4.1.4 Grids參數設置 81

4.2 原理圖設計流程 81

4.3 原理圖圖紙設置 82

4.3.1 圖紙大小 82

4.3.2 紙柵格 83

4.3.3 創建原理圖模板 83

4.3.4 調用原理圖模板 86

4.4 放置元件 88

4.4.1 查找並放置元件 88

4.4.2 設置元件的屬性 89

4.4.3 元件的對齊操作 90

4.4.4 元件的復制和粘貼 90

4.5 連接元件 91

4.5.1 繪制導線連接元件 92

4.5.2 放置網絡標簽 92

4.5.3 放置離圖連接器 93

4.5.4 放置差分對指示 94

4.6 分配元件標號 94

4.7 原理圖電氣檢測及編譯 96

4.7.1 原理圖常用檢測設置 96

4.7.2 原理圖的編譯 96

4.7.3 原理圖的修正 97

4.8 實戰演練 97

4.9 習題 100

第5章 PCB設計 101

5.1 PCB常用系統參數設置 101

5.1.1 General參數設置 101

5.1.2 Display參數設置 103

5.1.3 Board Insight Display參數設置 103

5.1.4 Board Insight Modes參數設置 104

5.1.5 Board Insight Color Overrides參數設置 105

5.1.6 DRC Violations Display參數設置 106

5.1.7 Interactive Routing參數設置 107

5.1.8 Defaults參數設置 110

5.1.9 Layer Colors參數設置 112

5.2 PCB篩選功能 112

5.3 同步電路原理圖數據 113

5.4 定義板框及設置原點 115

5.4.1 定義板框 115

5.4.2 從CAD中導入板框 116

5.4.3 板框原點設置 117

5.4.4 定位孔設置 118

5.5 層的相關設置 119

5.5.1 層的顯示與隱藏 120

5.5.2 層顏色設置 120

5.6 常用規則設置 121

5.6.1 Electrical之Clearance 122

5.6.2 Electrical之ShortCircuit 123

5.6.3 Electrical之UnRoutedNet 123

5.6.4 Routing之Width 124

5.6.5 Routing之Routing Via Style 125

5.6.6 Routing之Differential Pairs Routing 125

5.6.7 Plane之Polygon Connect Style 126

5.6.8 規則優先級 127

5.6.9 規則的導入與導出 128

5.7 Constraint Manager 2.0 130

5.7.1 訪問Constraint Manager 2.0 131

5.7.2 設置基本規則 132

5.8 視圖配置 136

5.9 PCB佈局 137

5.9.1 交互式佈局和模塊化佈局 137

5.9.2 就近集中原則 138

5.9.3 佈局常見的基本原則 138

5.9.4 區域排列 139

5.9.5 元件的對齊及換層 139

5.10 PCB布線 140

5.10.1 常用的布線命令 141

5.10.2 走線自動優化操作 142

5.10.3 差分對的添加 142

5.10.4 飛線的顯示與隱藏 143

5.10.5 網絡顏色的更改 143

5.10.6 滴淚的添加與刪除 144

5.10.7 過孔蓋油處理 145

5.10.8 全局編輯操作 146

5.10.9 鋪銅操作 147

5.10.10 放置尺寸標註 149

5.11 實戰演練 150

5.12 習題 168

第6章 PCB的DRC與文件輸出 169

6.1 DRC 169

6.1.1 DRC設置 169

6.1.2 電氣規則檢查 170

6.1.3 網絡天線規則檢查 171

6.1.4 布線規則檢查 171

6.1.5 DRC檢測報告 172

6.2 位號的調整 172

6.3 裝配圖輸出 173

6.3.1 位號圖輸出 174

6.3.2 阻值圖輸出 182

6.4 Gerber文件輸出 183

6.5 BOM輸出 190

6.6 將原理圖輸出為PDF格式 192

6.7 文件規範存盤 195

6.8 綜合演練 195

6.9 習題 198

第7章 2層Leonardo主板的PCB設計 199

7.1 實例簡介 199

7.2 工程文件的創建與添加 199

7.3 原理圖編譯 200

7.4 封裝匹配檢查 201

7.5 更新PCB文件 201

7.6 PCB常規參數設置及板框的繪制 203

7.6.1 PCB常規參數設置 203

7.6.2 板框的繪制 204

7.7 交互式佈局和模塊化佈局 205

7.7.1 交互式佈局 205

7.7.2 模塊化佈局 205

7.8 PCB布線 207

7.8.1 Class的創建 207

7.8.2 添加布線規則 207

7.8.3 整板模塊短線的連接 210

7.8.4 整板走線的連接 210

7.9 PCB設計後期處理 211

7.9.1 串擾控制 211

7.9.2 環路面積最小原則 212

7.9.3 走線的開環檢查 212

7.9.4 拐角檢查 213

7.9.5 孤銅與尖岬銅皮的修正 213

7.9.6 地過孔的放置 214

7.9.7 絲印調整 214

7.10 DRC 215

7.11 生產資料的輸出 215

7.12 習題 215

第8章 4層智能車主板的PCB設計 216

8.1 實例簡介 216

8.2 原理圖的編譯與檢查 216

8.2.1 工程文件的創建與添加 217

8.2.2 原理圖編譯設置 217

8.2.3 編譯與檢查 217

8.3 封裝匹配的檢查及PCB的導入 218

8.3.1 封裝匹配的檢查 219

8.3.2 PCB的導入 220

8.4 PCB推薦參數設置、層疊設置及板框的繪制 221

8.4.1 PCB推薦參數設置 221

8.4.2 PCB層疊設置 222

8.4.3 板框的繪制 222

8.5 交互式佈局及模塊化佈局 223

8.5.1 交互式佈局 223

8.5.2 模塊化佈局 223

8.5.3 佈局原則 224

8.6 類的創建及PCB規則設置 224

8.6.1 類的創建及顏色設置 224

8.6.2 PCB規則設置 225

8.7 PCB扇孔 230

8.8 PCB的布線操作 230

8.9 PCB設計後期處理 231

8.9.1 3W原則 231

8.9.2 調整環路面積 231

8.9.3 孤銅及尖岬銅皮的修正 232

8.9.4 迴流地過孔的放置 232

8.10 習題 233

附錄A 常用原理圖元件符號與PCB封裝 234

附錄B Altium Designer 21快捷操作 240