一看就懂的半導體：適合所有人的科技指南

第1章 半導體基礎知識
1.1電和導電性
1.2矽－關鍵的半導體
1.3半導體簡史
1.4半導體價值鏈－我們的路線圖
1.5性能、功率、面積和成本（PPAC）
1.6誰使用半導體？
1.7本章小結
1.8半導體知識小測驗
第2章 電路構件
2.1分立元件：電路的構件
2.2晶體管
2.3晶體管結構
2.4晶體管如何運作
2.5晶體管如何運作－用水來比喻
2.6 FinFET與MOSFET電晶體
2.7 CMOS
2.8怎麼使用電晶體
2.9邏輯閘
2.10本章小結
2.11半導體知識小測驗
第3章 建構系統
3.1不同層次的電子產品－系統是如何配合的
3.2積體電路設計流程
3.3設計過程
3.4 EDA工具
3.5本章小結
3.6半導體知識小測驗
第4章 半導體製造
4.1製造業概述
4.2前端製造
4.3循環－金屬前和金屬後工序
4.4晶圓檢測、良率與故障分析
4.5後端製造
4.6半導體設備
4.7本章小結
4.8半導體知識小測驗
第5章 把系統連接起來
5.1什麼是系統？
5.2輸入/輸出 （I/O）
5.3 IC封裝
5.4訊號完整性
5.5總線接口
5.6電子系統中的功率流
5.7本章小結
5.8半導體知識小測驗
第6章 常用電路與系統元件
6.1數位和模擬
6.2通用的系統元件－SIA框架
6.3微型元件
6.3.1微處理器和微控制器
6.3.2數位訊號處理器（DSP）
6.3.3微型元件市場總結
6.4邏輯
6.4.1特殊用途的邏輯
6.4.2中央處理單元
6.4.3圖形處理單元
6.4.4 ASIC與FPGA
6.4.5 ASIC或FPGA－選擇哪一個呢？
6.4.6系統
6.4.7邏輯市場總結
6.5記憶體
6.5.1記憶體堆
6.5.2易失性記憶體
6.5.3非揮發性記憶體
6.5.4非揮發性的主記憶體
6.5.5輔助記憶體（HDD與SSD）
6.5.6堆疊式晶片記憶體（HBM與HMC的比較）
6.5.7記憶體市場總結
6.6光電、感測器和促動器、分立元件（OSD）
6.6.1光電
6.6.2感測器和促動器
6.6.3 MEMS
6.6.4分立元件
6.6.5分立元件與電源管理積體電路 (PMIC)
6.6.6光電、感測器和促動器、分立元件的市場摘要
6.7模擬元件
6.7.1通用模擬IC與ASSP的比較
6.7.2模擬元件市場總結
6.8訊號處理系統－把組件放在一起
6.9本章小結
6.10半導體知識小測驗
第7章 射頻與無線技術
7.1 射頻和無線
7.2射頻訊號和電磁波譜
7.3 RFIC－發射器和接收器
7.4 OSI參考模型
7.5射頻和無線——大畫面
7.6廣播和頻率監管
7.7數位訊號處理
7.8 TDMA和CDMA
7.9 1G到5G（時代）－進化與發展
7.10無線通訊和雲端運算
7.11本章小結
7.12半導體知識小測驗
第8章系統結構與集成
8.1宏架構與微架構
8.2常見的晶片架構：馮諾伊曼架構與哈佛架構
8.3指令集架構（ISA）與微架構
8.4指令管線和處理器性能
8.5 CISC與RISC
8.6選擇ISA
8.7異構與單晶片整合－從PCB到SoC
8.8本章小結
8.9半導體知識小測驗
第9章半導體產業－過去、現在與未來
9.1設計成本
9.2製造成本
9.3半導體產業的演變
9.3.1 1960年代至80年代：完全整合的半導體公司
9.3.2 1980年代至21世紀初：IDM 無廠化設計 純代工廠
9.3.3 2000年至今：無廠化設計公司 代工廠 少量的IDM 系統公司的內部設計
9.4代工廠與無廠化設計－反對IDM的理由
9.5行業前景
9.5.1週期性收入和高度的波動性
9.5.2高研發及資本投資
9.5.3高回報和積極的生產力成長
9.5.4長期獲利能力
9.5.5高度整合
9.6美國與國際半導體市場
9.7 COVID-19和全球半導體供應鏈
9.8中國的競爭
9.9本章小結
9.10半導體知識小測驗
第10章半導體和電子系統的未來
10.1延長摩爾定律－可持續發展的技術
10.2超越摩爾定律—新技術
10.3本章小結
10.4半導體知識小測驗
結論
附錄
附錄AOSI參考模型
附錄B半導體併購協議公告－詳細資訊與來源
詞彙表
參考文獻
插圖來源
譯後記