圖形化半導體材料特性手冊 图形化半导体材料特性手册

<內容簡介>

圖形化半導體材料特性手冊》收集了27種半導體材料的特性數據，內容涉及半導體材料的基本參數，如能帶結構、載流子輸運特性、熱學性能、電學性能、光學性能、熱電效應、磁場效應、壓電效應等。
    《圖形化半導體材料特性手冊》共有圖表數據九百餘幅，其他獨立數據數千個，可供材料科學等相關領域的科研工作者和研究生參考。本書由季振國編著。