矽晶圓半導體材料技術, 7/e (精裝本)

林明獻

矽晶圓半導體材料技術, 7/e (精裝本)
  • 出版商: 全華圖書
  • 出版日期: 2023-03-20
  • 定價: $680
  • 售價: 9.0 折 $612
  • 語言: 繁體中文
  • ISBN: 6263284102
  • ISBN-13: 9786263284104
  • 相關分類: 半導體、材料科學 Meterials

    • 立即出貨 (庫存 < 3)

買這商品的人也買了...

相關主題

商品描述

中文簡介

由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎，因此從事半導體領域之學術研究與工程人員，都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。
因此本書內容上採深入淺出的方式敘述，除了介紹矽晶圓工業的歷史演進與產業現況之外，尚包含了以下單元：矽晶的基本性質、多晶矽的製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元。
作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導體材料技術有興趣之讀者及相關從業人員。

本書特色

1.本書為國內第一本介紹矽晶圓材料的專業參考書籍。
2.詳細介紹矽晶的基本性質，矽晶圓材料的製造流程、矽晶圓缺陷控制以及矽晶圓性質檢測等單元，是一本從事半導體領域之學術研究與工程人員必備的專業書籍。

目錄大綱

CH1 緒論

CH2 矽晶的性質
2-1 結晶性質
2-2 半導體物理與矽晶的電性
2-3 矽的光學性質
2-4 矽的熱性質
2-5 矽的機械性質

CH3 多晶矽原料的生產技術
3-1 塊狀多晶矽製造技術-西門子方法
3-2 塊狀多晶矽製造技術-AsiMi方法
3-3 粒狀多晶矽製造技術

CH4 單晶生長
4-1 單晶生長理論
4-2 CZ矽晶生長法(Czochralski Pulling)
4-3 MCZ矽單晶生長法
4-4 CCZ矽單晶生長法
4-5 FZ矽單晶生長法

CH5 矽晶圓缺陷
5-1 CZ矽晶的點缺陷與微缺陷
5-2 氧析出物(Oxygen Precipitation)
5-3 OISF(Oxidation Induced Stacking Faults)

CH6 矽晶圓之加工成型
6-1 切斷(Cropping)
6-2 外徑磨削(OD Grinding)
6-3 方位指定加工─平邊V-型槽(Flat & Notch Grinding)
6-4 切片(Slicing)
6-5 圓邊(Edge Rounding)
6-6 研磨(Lapping)
6-7 雙盤研磨(Double Disk Grinding, DDG)
6-8 蝕刻(Etching)
6-9 拋光(Polishing)
6-10 清洗(Cleaning)
6-11 矽晶圓的背面處理

CH7 矽磊晶生長技術
7-1 CVD 基本原理
7-2 矽磊晶的生長
7-3 矽磊晶的性質

CH8 矽晶圓性質之檢驗
8-1 PN 判定
8-2 電阻量測
8-3 結晶軸方向檢定
8-4 氧濃度的測定
8-5 Lifetime量測技術
8-6 晶圓缺陷檢驗與超微量分析技術
8-7 晶圓表面微粒之量測
8-8 金屬雜質之量測
8-9 平坦度之量測

CH9 矽晶圓在半導體上的應用
9-1 記憶體(Memory)
9-2 邏輯積體電路(Logic IC)
9-3 功率半導體元件(Power Semiconductor Device)

附錄A 晶格幾何學
附錄B 基本常數
附錄C 矽的基本性質
附錄D 矽晶圓材料及半導體工業常用名詞之解釋
附錄E 矽晶圓片的重要規格參數

類似商品