Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging (原版:9781598292442)
暫譯: 三維整合與建模：無線電與無線封裝的革命

Lee, Tentzeris

Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging (原版:9781598292442)
  • 出版商: Morgan & Claypool
  • 出版日期: 2006-12-31
  • 售價: $1,600
  • 貴賓價: 9.5 折 $1,520
  • 語言: 英文
  • 頁數: 118
  • ISBN: 1598294733
  • ISBN-13: 9781598294736

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