3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility (Hardcover) (3D IC 與 RF SiP：5G 移動的先進堆疊與平面解決方案)
Lih-Tyng Hwang, Tzyy-Sheng Jason Horng
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商品描述
An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments
- Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility
- Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft’s Excel and Minitab
- Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail
- Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools
商品描述(中文翻譯)
一本關於3D IC和5G移動性的跨學科指南，涵蓋封裝、設計到產品生命週期和可靠性評估。
- 採用跨學科方法介紹3D IC和5G移動性的關鍵技術和硬體
- 使用易於使用的統計工具，如Microsoft的Excel和Minitab，提供實例和統計處理
- 詳細解釋基礎設計主題，如邏輯和射頻/被動電路的電磁設計
- 提供每章的復習問題和PowerPoint幻燈片作為教學工具
