Electronic Packaging: Design, Materials, Process, and Reliability (Paperback)
暫譯: 電子封裝：設計、材料、工藝與可靠性（平裝本）
John Lau , C.P. Wong , John L. Prince
- 出版商: McGraw-Hill Education
- 出版日期: 1998-07-31
- 售價: $1,050
- 貴賓價: 9.8 折 $1,029
- 語言: 英文
- 頁數: 498
- ISBN: 0071164863
- ISBN-13: 9780071164863
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